Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
  • ×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

      Only 75 emoji are allowed.

    ×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

    ×   Your previous content has been restored.   Clear editor

    ×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Pojawiły się pogłoski, że Intel ma zamiar znacząco obniżyć ceny procesorów 9. generacji. Jak donosi TweakTown, w obliczu zbliżającej się premiery procesorów Cascade Lake-X koncern ma zamiar obciąć ceny układów Skylake-X nawet o 50%. W ten sposób firma chce szybciej opróżnić magazyny i lepiej konkurować z AMD.
      Jeśli rzeczywiście dojdzie do tak znaczącej obniżki, to najprawdopodobniej Intel będzie musiał dopłacić swoim dystrybutorom i innym parterom handlowym. To obniży firmowe zyski, jednak pozwoli lepiej konkurować z AMD.
      Obecnie AMD oferuje lepsze ceny procesorów z przeliczeniu na rdzeń, dlatego też wielu graczy wybiera układy Ryzen 5 3600/X lub Ryzen 7 3700X i cieszy się lepszą wydajnością w grach niż w przypadku układów Core i7-8700K czy Core i9-9900K, które są ponadto droższe.
      Doniesienia o potężnej obniżce opierają się na slajdzie, który prawdopodobnie wyciekł z Intela. Na slajdzie widzimy, że Intel przewiduje iż na obniżki przeznaczy w bieżącymm roku 3 miliardy dolarów. Porównuje się przy tym do AMD, pokazując, że konkurent jest znacznie mniejszą firmą, której cały zysk netto wyniósł w ubiegłym roku 0,3 miliarda USD. Mimo swojej olbrzymiej przewagi finansowej i pozycji na rynku Intel woli najwyraźniej dmuchać na zimne i poważnie traktuje AMD, które od czasu premiery architektury Zen umacnia się na rynku.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Inżynierowie z intelowskiej grupy Strategic Offensive Research & Mitigation (STORM) opublikowali pracę naukową opisującą nowy rodzaj pamięci dla procesorów. Pamięć taka miałaby zapobiegać atakom side-channel wykorzystującym mechanizm wykonywania spekulatywnego, w tym atakom na błędy klasy Spectre.
      Wymienienie w tym kontekście dziury Spectre nie jest przypadkiem. Zespół STORM powstał bowiem po tym, jak Intel został poinformowany przez Google'a i niezależnych badaczy o istnieniu dziur Meltdown i Spectre. Przypomnijmy, że są to błędy w architekturze procesorów. Meltdown występuje niemal wyłącznie w procesorach Intela, Spectre dotyczy wszystkich procesorów wyprodukowanych przed rokiem 2019, które wykorzystują mechanizm przewidywania rozgałęzień. Dziura Spectre ma większy wpływ na procesory Intela niż innych producentów.
      Główny rywal Intela, AMD, w dużej mierze poradził sobie z atakami typu Spectre zmieniając architekturę procesorów Ryzen i Epyc. Intel jak dotąd walczy ze Spectre za pomocą poprawiania oprogramowania. To dlatego – jak wykazały testy przeprowadzone przez witrynę Phoronix – średni spadek wydajności procesorów Intela spowodowany zabezpieczeniami przed Spectre jest aż 5-krotnie większy niż w przypadku procesorów AMD.
      Inżynierowie ze STORM opisali nowy rodzaj pamięci dla procesorów, którą nazwali Speculative-Access Protected Memory (SAPM). Ma być ona odporna na obecne i przyszłe ataki typu Spectre i podobne. Członkowie grupy STORM mówią, że większość ataków typu Spectre przeprowadza w tle te same działania, a SAPM ma domyślnie blokować takie operacje, co zapobiegnie obecnym i ewentualnym przyszłym atakom.
      Jak przyznają badacze Intela, zaimplementowanie pamięci SAPM negatywnie wpłynie na wydajność procesorów tej firmy, jednak wpływ ten będzie mniejszy niż wpływ obecnie stosowanych łatek programowych. Mimo że spadek wydajności dla każdego przypadku dostępu do pamięci SAPM jest dość duży, to operacje tego typu będą stanowiły niewielką część operacji związanych z wykonaniem oprogramowania, zatem całkowity koszt będzie niski i potencjalnie mniejszy niż spadek wydajności spowodowany obecnie stosowanymi rozwiązaniami, czytamy w opublikowanym dokumencie.
      SAPM może zostać zaimplementowany zarówno na poziomie adresu fizycznego jak i wirtualnego. W tym drugim przypadku pamięć byłaby kontrolowana z poziomu systemu operacyjnego. Jeśli zaś ten zostałby skompromitowany, a tak się często dzieje, SAPM nie będzie chroniła przed atakiem.
      W opublikowanej pracy czytamy, że jest to praca teoretyczna, dotycząca możliwych implementacji, co oznacza, że całościowa koncepcja nie jest jeszcze gotowa i jeśli w ogóle SAPM powstanie, będzie wymagała długotrwałych szczegółowych testów.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Przemysław Gaweł i jego koledzy z Uniwersytetu w Oksfordzie zsyntetyzowali pierwszą molekułę w kształcie pierścienia, zbudowaną z czystego węgla. Uczeni rozpoczęli od trójkątnej molekuły złożonej z węgla i tlenu, a następnie – manipulując nią za pomocą prądu elektrycznego – stworzyli 18-atomowy węglowy pierścień. Wstępne badania cyklokarbonu, bo taką nazwę zyskała molekuła, wykazały, że jest ona półprzewodnikiem, co daje nadzieję na wykorzystanie jej i jej podobnych molekuł do budowy podzespołów elektronicznych.
      To absolutnie niesamowite osiągnięcie. Wielu naukowców, w tym i ja, próbowało stworzyć cyklokarbon i zbadać jego strukturę molekularną, ale na próżno, mówi Yoshito Tobe, chemik z Uniwersytetu w Osace.
      Czysty węgiel występują w wielu różnych postaciach. Znajdziemy go w diamencie czy graficie. W diamencie każdy atom węgla łączy się z czterema innymi tworząc piramidę. Z kolei w grafenie tworzy heksagonalne wzorce łącząc się z trzema sąsiadami.
      Jednak, jak przewidywało wielu teoretyków, w tym noblista Roald Hoffman, węgiel mógłby łączyć się jedynie z dwoma sąsiadującymi atomami, albo tworząc z każdym z nich podwójne wiązanie z każdej strony lub też potrójne z jednej i pojedyncze z drugiej. Wiele zespołów naukowych próbowało utworzyć łańcuchy lub pierścienie zbudowane według takiego schematu.
      Uzyskanie takiej struktury jest jednak niezwykle trudne, gdyż jest ona bardzo reaktywna, a co za tym idzie, niestabilna. Szczególnie, gdy zostaje zagięta. Ustabilizowanie wymagało zwykle dodania innych atomów, niż węgiel. Pojawiły się też doniesienia o uzyskaniu cyklokarbonu w chmurze gazu, jednak nie przedstawiono jednoznacznych dowodów potwierdzających takie twierdzenia.
      Naukowcy z Oksfordu najpierw za pomocą standardowych metod uzyskani kwadraty z czterech atomów węgla wychodzące z pierścienia, do którego były przyłączone za pomocą atomów tlenu. Następnie próbki zostały wysłane do laboratoriów IBM-a w Zurichu. Tam umieszczono je na podłożu z chlorku sodu znajdującego się w komorze próżniowej. Następnie za pomocą prądu manipulowano każdym kwadratem z osobna, by usunąć elementy zawierające tlen. Po wielu próbach i błędach mikroskop wykazał, że w końcu uzyskano 18-atomowy pierścień z czystego węgla.
      Dalsze badania ujawniły, że pierścień ma naprzemienną strukturę potrójnych i pojedynczych wiązań. To właśnie taka struktura nadała całości właściwości półprzewodnika. To zaś sugeruje, że jeśli uda się uzyskać podobnie zbudowane łańcuchy, to i one będą półprzewodnikami, co daje nadzieję na wykorzystanie ich do budowy molekularnej wielkości podzespołów elektronicznych.
      Na razie prowadzimy badania podstawowe, mówi Gaweł. Obecnie naukowcy chcą zbadać właściwości cyklokarbonu oraz znaleźć bardziej wydajne metody jego pozyskiwania. Wciąż nie wiadomo, czy cyklokarbon pozostanie stabilny po jego zdjęciu z podłoża oraz czy uda się go tworzyć szybciej niż molekuła po molekule.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      AMD zaprezentowało niedawno 7-nanometrowe procesory z rodziny Ryzen 3, a Samsung może w ciągu najbliższych miesięcy rozpocząć produkcję kości w technologii 5-nanometrów. Stało się to możliwe dzięki temu, że w końcu poradzono sobie z problemami trapiącymi litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).
      Świat czekał na litografię EUV od 15 lat. To technika litograficzna kolejnej generacji, która pracuje ze źródłem światła o długości fali 13,4–13,7 nanometra.
      Możliwości EUV nie kończą się jednak na kościach AMD i Samsunga. W ciągu 6 lat możemy być świadkami debiutu pierwszych układów z bramką o długości 2 nanometrów. Postęp oznacza też, że świat znowu odskoczył Chinom. Państwo środka może nie być w stanie dorównać możliwościom technologicznym firm z USA, Korei Południowej i Tajwanu przez kolejnych 10–15 lat. Chiny importują większość układów scalonych, sprzedaż najnowszego sprzętu litograficznego do Chin jest zablokowana, nałożono też ograniczenia na zatrudnianie przez chińskie firmy czołowych światowych specjalistów od litografii.
      Chińskie zapóźnienie to m.in. wynik mniejszych wydatków na prace badawczo-rozwojowe. W 2018 roku największy chiński producent półprzewodników, Semiconductor Manufacturing International, wydał na prace badawczo-rozwojowe 550 milionów dolarów. Rok wcześniej Intel przeznaczył na ten cel ponad 13 miliardów USD.
      Dzięki EUV w ciągu najbliższej dekady możemy zejść do poziomu 2-nanometrowych układów scalonych. Co dalej? Trudno powiedzieć. Musimy zdać sobie sprawę, że odległości pomiędzy atomami krzemu w sieci krystalicznej wynoszą około 0,27 nanometrów. Oznacza to, że 2-nanometrowa bramka logiczna będzie miała szerokość zaledwie 7 atomów. Można się spodziewać wielu różnych propozycji nowych architektur. Producenci półprzewodników będą musieli coś wymyślić, zanim pojawi się technologia pozwalająca wytwarzać jeszcze mniejsze bramki logiczne. Na nią przyjdzie nam jednak sporo poczekać.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Właśnie wyszło na jaw, że przed 4 laty chińscy pracownicy ukradli tajemnice firmowe holenderskiego producenta sprzętu do produkcji półprzewodników, ASML. O sprawie poinformował dziennik finansowy Financieele Dagblad. Straty sięgają setek milionów euro.
      Dziennikarze, powołując się na przeprowadzone przez siebie śledztwo, twierdzą, że kradzieży dokonali wysocy rangą chińscy pracownicy z wydziału badawczo-rozwojowego, którzy przekazali ukradzione dane chińskiemu rządowi. ASML nie posiada twardych dowodów na zaangażowanie w sprawę chińskiego rządu, oświadczyli przedstawiciele firmy.
      ASML przyznała wczoraj, że padła ofiarą szpiegostwa przemysłowego dokonanego przez pracowników z obcych krajów, w tym z Chin, ale twierdzi, że nie była celem konspiracji jakiegokolwiek kraju. Jak poinformowano, złodzieje wynieśli na klipsach USB „duże pliki”. Kradzieży dokonano w Dolinie Krzemowej, w jedej z firm należących do ASML i zajmujących się produkcją oprogramowania do optymalizacji działania maszyn. Firma z całą stanowczością zaprzecza wszelkim informacjom sugerującym związek rządu w Pekinie w tę sprawę. Tak się zdarzyło, że niektórzy z zamieszanych pracowników byli Chińczykami, stwierdził dyrektor firmy, Peter Wennink.
      ASLM to główny światowy dostawca sprzętu do produkcji półprzewodników. W 2018 roku ASML zanotowała w Chinach ponaddwukroty wzrost sprzedaży, do kwoty 1,8 miliarda euro.

      « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...