Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
  • ×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

      Only 75 emoji are allowed.

    ×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

    ×   Your previous content has been restored.   Clear editor

    ×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Tegoroczna International Conference for Hight Performance Computing (SC19) nie przyniosła żadnych sensacyjnych informacji na temat TOP500, listy najpotężniejszych komputerów na świecie. Znacznie bardziej interesujące było to, co mówiono o systemach eksaskalowych, których budowa ma rozpocząć się w 2021 roku.
      Wielkimi wygranymi są tutaj ADM, Cray i Intel. Już teraz wiadomo, że firmy te będą tworzyły trzy eksaskalowe maszyny, których powstanie sfinansuje Departament Energii. Cray, należący obecnie do HP Enterprise, będzie odpowiedzialny za połączenia we wszystkich wspomnianych superkomputerach. Maszyna eksaskalowa to superkomputery zdolny do wykonania 1 eksaflopsa czyli 1 tryliona (1018) operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę.
      Budową superkomputera Frontier, który stanie w Oak Ridge National Laboratory, zajmą się AMD i Cray. AMD dostarczy CPU i GPU. Zintegrowanie całości będzie zadaniem Craya. Z kolei maszyna Aurora, przeznaczona dla Argonne National Laboratory, ma zostać zbudowana przez Intela (GPU i GPU) oraz Craya (integracja). Trzeci z planowanych w najbliższych latach amerykańskich systemów eksaskalowych – El Capitán – ma zostać zbudowany przez Craya. Obecnie nie wiadomo, kto dostarczy doń procesorów.
      Na pierwszy rzut oka widać, że brakuje w tym towarzystwie dwóch potentatów rynku HPC (High Performance Computing) – IBM-a i Nvidii. Jednak jeśli nawet żadna z tych firm nie będzie zaangażowana w budowę El Capitana, to z pewnością nie zabraknie dla nich pracy na rynku superkomputerów.
      Jeszcze przed SC19 odbyła się konferencja zorganizowana przez Intela, na której koncern mówił o kościach, które rozwija na potrzeby Aurory. Wiemy, że zostaną one wykonane w 7-nanometrowym procesie. Nazwa kodowa procesora Xeon dla Aurory to Sapphire Rapids. Jednak uczestników konferencji bardziej zainteresował przyszły intelowski GPU – Xe HPC o nazwie kodowej Ponte Vecchio.
      Ponte Vecchio będzie miał wersję specjalnie na rynek HPC. Głównym zadaniem układów GPU przeznaczonych do zastosowań HPC jest przetwarzanie liczb zmiennoprzecinkowych pojedynczej i podwójnej precyzji, jednak nowy GPU Intela ma również wspierać formaty popularne na polu sztucznej inteligencji, takie jak INT8, BFloat16 i FP16. Intel wykorzysta również technologię pakowania układów EMIB, która pozwala na podłączenie GPU do interfejsu HBM (High Bandwidth Memory). Ponadto w Ponte Vecchio znajdziemy technologię Foveros 3D pozwalającą składać procesor na podobieństwo klocków i interkonekt XE Memory Fabric (XEMF), przez co CPU i GPU mają mieć dostęp do superszybkiej pamięci zwanej Rambo cache'em. Dzięki dużej ilości cache'u ma poprawić się skalowalność tak ambitnych projektów jak superkompuery eksaskalowe.
      Na potrzeby tych rozwiązań intel tworzy też nowe oprogramowanie oparte na nowym języku programowania Data Parallel C++ (DPC++). Bazuje on na standardzie SYCL z dodanymi przez Intela specyficznymi rozszerzeniami.
      Pojedynczy węzeł Aurory będzie zawierał 2 układy Xeon Sapphire Rapids oraz 6 Ponte Vecchio HPC GPU. Trzeba zauważyć, że Intel wziął na siebie bardzo ambitne zadanie. W ciągu dwóch lat musi bowiem mieć gotowe i przetestowane nowe oprogramowanie, nowy GPU wykonany według nowego procesu produkcyjnego i nowej technologii pakowania.
      W lepszej sytuacji jest AMD. Maszyna Frontier będzie korzystała z EPYC CPU i Radeon Instinct GPU. Firma już produkuje te kości. Obecnie pracuje nad ROCM, czyli odpowiedzią na CUDA Nvidii. ROCM będzie wspierało Tensor Flow i PyTorch. Obecnie AMD bardzo mocno inwestuje w rozwój tej platformy, a podczas SC19 przedstawiciele firmy zapowiedzieli poszerzenie ofery procesorów EPYC.
      Co jeszcze wiemy o przyszłych amerykańskich eksaskalowych komputerach?
      Budowana przez Craya maszyna El Capitán będzie stała z Lawrence Livermore National Laboratory. Jej maksymalna wydajność ma przekraczać 1,5 eksaflopsa, a komputer – wyposażony w zaawansowane możliwości modelowania, symulacji i sztucznej inteligencji bazujące na architekturze Shasta – będzie wykorzystywany do zadań związanych z bezpieczeństwem nuklearnym. Na jego zbudowanie przeznaczono 600 milionów USD, a maszyna ma zostać dostarczona pod koniec 2022 roku.
      Tworzony przez AMD i Craya Frontier ma ruszyć już w 2021 roku, a jego wydajność ma być wyższa niż 1,5 eksafolopsa. Superkomputer będzie wykorzystywany do wielu zadań związanych m.in. z badaniami nad rozpadem atomowym, badaniami klimatu, zostanie zaprzęgnięty do pracy w dziedzinie biomedycyny i inżynierii materiałowej. Również i on ma kosztować około 600 milionów USD.
      Jeśli zaś chodzi o Aurorę, to będzie się on zajmował badaniami nad fuzją jądrową, poszukiwał leków na nowotwory, wykorzystany zostanie przez chemików do badania procesów katalitycznych, wspomoże też nauki z dziedziny neurobiologii czy astrofizyki. Również i na tę maszynę przeznaczono 600 milionów dolarów. Jej wydajność ma przekraczać 1 eksaflops, a komputer ma być gotowy w 2021 roku.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Inżynierowie Google'a ostrzegają przed błędami w przeglądarce Chrome. Jeden z nich to dziura typu zero-day, jest zatem aktywnie wykorzystywana przez cyberprzestępców. Błędy znaleziono w Chrome dla wszystkich platform.
      Google nie zdradza szczegółów najgroźniejszego błędu. Firma zapowiedziała, że poinformuje o nich dopiero, gdy błąd zostanie załatany przez większość użytkowników. Jeśli jednak okaże się, że dziura istnieje też w bibliotekach firm trzecich, to informacja na jej temat może zostać wstrzymana.
      Luka zero-day została oznaczona jako CVE-2019-13720. Wiadomo jedynie, że jest ona podobna do innej znalezionej właśnie luki, CVE-2019-13721. Obie pozwalają na doprowadzenie do awarii podsystemu pamięci i przejęcia kontroli nad systemem. O ile jednak CVE-2019-13721 występuje w bibliotece PDFium, to CVE-2019-13720 to podatność w komponencie audio Chrome'a.
      Wszystkie dziury mają zostać załatane w wersji 78.0.3904.87 Chrome'a dla systemów Windows, Mac i Linux.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Microsoft ostrzega przed niedawno wydaną przez siebie poprawką. Opublikowana 15 października opcjonalna niezwiązana z bezpieczeństwem KB45200062 może bowiem zaburzyć działanie usługi Windows Defender Advanced Threat Protection (ATP).
      Koncern z Redmond informuje, że po zainstalowaniu poprawki ATP może przestać działać i wysyłać raporty. Ponadto w podglądzie zdarzeń (Event Viewer) może zostać zarejestrowany błąd 0xc0000409.
      Błąd nie dotknie wszystkich użytkowników Windows, jednak jego występowanie to zła wiadomość dla wieru firm, które korzystają z Windows Defender ATP i zainstalowały KB4520062. Poprawka ta poprawia działanie modułów zarządzania energią, Bluetootha i wielu innych. Informacja, że może ona spowodować, iż firmowe komputery staną się mniej bezpieczne z pewnością nie ucieszy przedsiębiorców.
      Windows Defender ATP ma za zadanie chronić sieci firmowe przed zaawansowanymi atakami, wykrywać je, umożliwiać ich analizę i reakcję na nie. Mechanizm ten korzysta z narzędzi analitycznych i dla wielu firm jest istotnym elementem systemu bezpieczeństwa.
      Poprawka sprawia problemy w wersjach Windows 10 build 1809, Windows 10 Enterprise LTSC 2019, Windows Server build 1809 oraz Windows Server 2019. Jako, że jest to poprawka opcjonalna, niezwiązana z bezpieczeństwem bez większego problemu można z niej zrezygnować.
      Microsoft obiecuje udostępnienie pozbawionej błędów wersji poprawki około połowy listopada.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Brytyjski ARM będzie dostarczał swoje produkty Huawei Technologies. Prawnicy firmy doszli do wniosku, że technologia brytyjskiego pochodzenia nie jest objęta ograniczeniami nałożonymi na Huawei przez USA.
      Huawei, 2. największy na świecie producent smartfonów, wykorzystuje projekty ARM do budowy własnych procesorów dla telefonów komórkowych.
      W maju ARM, którego właścicielem jest japoński SoftBank, wstrzymał wszelkie relacje z Huawei po tym, jak Stany Zjednoczone zakazały amerykańskim firmom robienia interesów z chińskim koncernem. Amerykanie uważają, że Huawei ma powiązania z rządem w Pekinie, a sprzęt tej firmy ułatwia szpiegowanie jego użytkowników. Amerykańskie restrykcje to poważny cios dla Huawei. Co prawda wprowadzenie ograniczeń odroczono do listopada, jednak będą one stanowiły poważny cios dla Huawei, która może zostać odcięta od dostaw kluczowych podzespołów.
      Chińska firma jest teraz tym bardziej zainteresowana podpisywaniem umów z takimi firmami jak ARM, gdyż dzięki temu może się uniezależnić od amerykańskich dostawców. Taką próbą uniezależnienia się jest procesor Kirin 990 oraz chipset Ascend 910 AI. Architektura ARM w wersji 8. i 9. to w pełni brytyjska technologia. ARM może dostarczać firmie HiSilicon [to firma należąca do Huawei – red.] architekturę ARM v8-A oraz kolejną generację tej architektury. Doszliśmy do takiego wniosku po kompleksowym przyjrzeniu się obu rozwiązaniom i stwierdzeniu, że są to technologie pochodzące z Wielkiej Brytanii, stwierdziła rzecznik prasowa ARM.
      Na razie restrykcje nałożone na USA nie odbiły się negatywnie na wyniku finansowym Huawei. Przychody za pierwszych 9 miesięcy bieżącego roku zwiększyły się o 24,4% do 610,8 miliarda juanów.
      Na razie nie wiadomo, czy kolejne generacje poza przyszłą ARM v8-A będą objęte amerykańskim zakazem.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.
      TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc.
      Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli.
      Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek.
      Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła.
      EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra.
      Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli.
      Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji.
      Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC.

      « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...