Platforma X299, gratka dla graczy i miłośników multimediów

[KopalniaWiedzy.pl 365]

Intel zaprezentował swoją najnowszą platformę HEDT (high-end desktop computer), przeznaczoną dla graczy, osób zajmujących się streamingiem wideo i multimediami. Platforma X299 zastąpi X99 i oferuje znacznie większą elastyczność niż jej poprzedniczka.

Najtańsi przedstawiciele nowej platformy to układy Kaby Lake-X – i5-7640X oraz i7-7740X. Są one bardzo podobne do mainstreamowych Kaby Lake: korzystają z czterech rdzeni i obsługują cztery (i5) lub osiem (i7) wątków, dwa kanały pamięci i 16 linii sygnałowych PCIe 3. Układy te korzystają jednak z nowej podstawki Socket 2066, a ich TDP wynosi aż do 112 watów. Kości są też taktowane nieco szybszym zegarem, niż układy Kaby Lake. Na przykład i7-7740X współpracuje z zegarem 4,3 GHz i 4,5 GHz w trybie turbo, a i7-7700K używa zegara 4,2/4,5 GHz. Za oba procesory trzeba zapłacić tyle samo, bo 339 dolarów.

W platformie low-end nie ma niczego szczególnego, a znacznie bardziej interesująca jest nieco droższa wersja X299. Tam Intel proponuje nie Kaby Lake-X, a Skylake-X. Nie jest to jednak, co warto podkreślić, wersja układów Skylake przystosowana do nowej podstawki, ale desktopowa wersja z rdzeniami Skylake-SP, które będą używane w przyszłej generacji Xeonów. Skylake-X skorzysta z niektórych funkcji Skyklake-SP, takich jak np. zestaw instrukcji AVX-512 dla operacji wektorowych. Skylake-X obsłużą 4 kanały pamięci oraz Turbo Boost Max 3. To mechanizm znany z układów Broadwell-E HEDT. Identyfikował on, który z rdzeni jest w stanie pracować z największą wydajnością i to właśnie jemu zlecał obsługę aplikacji jednordzeniowych. Turbo Boost Max 3 w Skylake-X będzie w stanie identyfikować dwa najbardziej wydajne rdzenie i do nich delegować zadania.

W nowej platformie zmieniono też budowę pamięci podręcznej. Skylake-X będą korzystały z 1 megabajta prywatnej pamięci L2 na rdzeń. Odbędzie się to jednak kosztem współdzielonej pamięci ostatniego poziomu, która zostanie zmniejszona do 1,375 MB na rdzeń. Intel twierdzi, że takie rozwiązanie zwiększa wydajność, gdyż prywatna pamięć podręczna charakteryzuje się mniejszymi opóźnieniami, a czterokrotne zwiększenie jej pojemności w porównaniu z poprzednimi generacjami procesorów ma przynieść dramatyczne zwiększenie wydajności.

Wraz z nową platformą Intel zwiększa numerację swoich układów. Teraz w ofercie firmy znajdą się również kości oznaczone jako i9. Jak łatwo się domyślić, będą one bardziej wydajne od i7. Jednocześnie koncern zafundował sobie pewną fragmentacje rodziny Skylake-X.

Mamy więc i7-7800X, który korzysta z 6 rdzeni, obsługuje 12 wątków i współpracuje z układami pamięci taktowanymi zegarem 2400 MHz, ale nie korzysta z Turbo Boost Max 3. Za układ ten trzeba zapłacić 389 USD. Kolejny jest i7-7820X z ośmioma rdzeniami i 16 wątkami, obsługujący pamięć 2666 MHz. Oba wspomniane układy obsłużą 28 linii PCIe 3. Dopiero układ i9-7900X zaoferuje pełnię możliwości nowej platformy – 10 rdzeni, 20 wątków, 44 linie PCIe, Turbo Boost Max 3 oraz obsługę pamięci 2666 MHz. Ten procesor wyceniono na 999 dolarów. TDP wszystkich wspomnianych kości wyniesie 140 W.

To jednak nie wszystko. Intel zaprezentował też procesory o TDP 165W, które zostaną wyposażone w 12, 14, 16 i 18 rdzeni oraz dwa razy tyle wątków. Najpotężniejszych z nich i9-7980XE, nazwany i9 Extreme, będzie kosztował 1999 USD.

Chipset platformy X299 wspiera Intel Optane Memory, do trzech dysków PCIe/NVMe SSD, 8 portów SATA i 10 USB 3.1.

« powrót do artykułu

[kapec 0]

To nie jest żadna gratka. w tej całej definicji HEDT następuje sztywan rezerwacja wielu linii PCIe na zasoby HEDT. Powoduje to, ze możliwości rozbudowy platformy bardzo się kurczą. Tutaj akurat bardzo wiele do powiedzenia ma AMD z platformą Ryzen, gdzie linii PCIe jest pod dostatkiem.