Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Pierwsze DDR2 1066 MHz

Recommended Posts

Micron jest autorem pierwszych 1-gigabitowych kości DDR2 standardowo współpracujących z zegarem 1066 MHz. Taki ruch nie tylko pozwoli przedłużyć rynkową obecność tego typu układów o rok lub więcej (trzeba pamiętać, że właśnie debiutują DDR3), ale zachęci też innych producentów układów pamięci do "podkręcenia" produktów Microna.

Jednogigabitowe DDR2 1066 MHz Microna powstają w technologii 78 nanometrów i mogą być wykorzystane do produkcji 512-megabajtowych oraz 1- i 2- gigabajtowych kości. Pracują one przy standardowym dla DDR2 napięciu 1,8 wolta.

Micron produkował dotychczas kości DDR2 taktowane 800-megahercowym zegarem, które były przez wielu producentów przetaktowywane na 1066 MHz. Takie układy wymagały jednak napięcia rzędu 2,1-2,2 wolta, co może spowodować, że nie będą stabilnie pracowały. Ponadto nie wszystkie płyty główne mogły z nimi współpracować.

Rozpoczęcie przez Microna sprzedaży 1066-megahercowych kości pozwoli producentom gotowych układów na zaoferowanie klientom jako standardowego modelu DDR2 PC2-8500.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel i Micron ogłosiły powstanie pierwszego 128-gigabitowego układu pamięci MLC (multi-level cell) NAND, wykonanego w technologii 20 nanometrów. Jednocześnie obie firmy poinformowały o rozpoczęciu masowej produkcji 64-gigabitowych kości tego typu.
      Nowy układ został stworzony przez firmę IM Flash Technologies (IMFT) - spółkę założoną przez Intela i Microna. Nowa kość jest zgodna ze specyfikacją ONFI 3.0, dzięki czemu zapewnia prędkość przesyłu danych rzędu 333 megatransferów na sekundę (MT/s). Urządzenie może zatem trafić zarówno do telefonów komórkowych jak i dysków SSD.
       
      W styczniu przyszłego roku IMFT udostępni zainteresowanym firmom próbki kości, a w I połowie 2012 zostanie uruchomiona masowa produkcja nowych NAND.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są  wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.
      Nowe moduły  przeszły rygorystyczne testy pracy w szerokim zakresie temperatur od -40 do 85 stopni C. Pozwala to na niezakłócone funkcjonowanie pamięci w trudnych warunkach. Pogrubione obwody drukowane (PCB) oraz powłoka złota 10 razy grubsza niż w standardowych obwodach, zapewniają nowym modułom Transcenda  podwyższoną odporność na częste wpinanie i wypinanie oraz  lepszą jakość sygnału. Specjalne kondensatory gwarantują stabilne napięcie wyjściowe. Tak opracowana architektura pozwala na wydajną i niezachwiana pracę aplikacji o podwyższonym priorytecie działania.
      Moduły SO-DIMM występują w wersjach: DDR 512MB 400MHz, 1-2GB DDR2 533/667/800MHz oraz 1-4GB DDR3 1333MHz. Moduły Long-DIMM występują w wersjach: 1-4GB DDR3 1333MHz.
      Prezentowane produkty dostępne są na specjalne zamówienie u dystrybutora. Kości objęto dożywotnią gwarancją.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity. Jest to więc kolejny po SLC (single-level cell) i MLC (multi-level cell) rodzaj pamięci NAND. Nazwano go TLC (triple-level cell).
      Wytwórcy kart pamięci SD otrzymali 8-gigabajtowe moduły utworzone z pojedynczych 64-gigabitowych kości.
      Produkcja kości na pełną skalę ma ruszyć jeszcze w bieżącym roku i będzie za nią odpowiedzialna założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym.
      Zmniejszenie procesu technologicznego oznacza niższe koszty produkcji nie tylko samych kości, ale również wykorzystujących je urządzeń. Dysk SSD, w którym znajdą się nowe NAND-y może używać np. 16 zamiast dotychczasowych 32 układów, a mimo to będzie charakteryzował się taką samą pojemnością.
      Pierwszym układem, jaki powstanie w nowej technologii, będzie 8-gigabajtowa kość NAND. Jej powierzchnia wyniesie zaledwie 167 milimetrów kwadratowych.
      Pierwsze układy w technologii 25-nanometrów opuszczą fabrykę IMFT już w drugim kwartale bieżącego roku. Przed końcem roku powinny one trafić do rąk konsumentów.
      Nowe kości NAND są kompatybilne z otwartym standardem ONFI 2.2 i zapewniają przepustowość rzędu 200 megabajtów na sekundę.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Micron zaprezentował pierwszy w historii dysk SSD korzystający z interfejsu SATA 600. Co jednak zaskakujące, firma nie chwali się większą wydajnością pracy urządzenia, ale podkreśla, że jest ono bardziej oszczędne i stabilne niż inne dyski SSD.
      Micron RealSSD C300 charakteryzuje się prędkością odczytu rzędu 355 MB/s, a zapis odbywa się z prędkością do 215 MB/s.
      Urządzenie korzysta 34-nanometrowe układy MLC NAND. Są one zgodne ze standardem ONFI 2.1 co daje gwarancję, że prędkość pracy kości nie będzie negatywnie wpływała na wydajność 6-gigabitowego SATA.
      Sprzedaż dysków rozpocznie się w pierwszym kwartale przyszłego roku. Do sklepów trafią urządzenia w formatach 1,8 oraz 2,5 cala o pojemnościach 128 i 256 gigabajtów.
  • Recently Browsing   0 members

    No registered users viewing this page.

×
×
  • Create New...