Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Rekomendowane odpowiedzi

Intel pokazał rewolucyjną obudowę do notebooków. Obecnie nosi ona nazwę roboczą "portfolio wrap laptop” i składa się ze skóropodobnego materiału, na którym umieszczono duży wyświetlacz LCD o wysokiej rozdzielczości, wykonany z elektronicznego papieru.

Notebooki z wyświetlaczami na obudowie pojawiły się już wcześniej na rynku (np. Asus W5fe), jednak były to bardzo małe wyświetlacze, a do ich skonstruowania nie używano elektronicznego papieru.

Główne zalety intelowskiego wyświetlacza to duża rozdzielczość jak na tego typu urządzenia (800x600) oraz energooszczędność. Papier elektroniczny zużywa znacznie mniej energii niż tradycyjny LCD, a sama energia pobierana jest jedynie podczas zmiany wyświetlanego obrazu na inny. Wydłuża to czas pracy na bateriach, co ma podstawowe znaczenie podczas pracy z komputerem przenośnym.

Wyświetlacze na obudowach wykorzystują obecną w Windows Viście technologię SideShow. Pozwala ona na zastosowanie dodatkowego ekranu, na którym bez potrzeby włączania całego komputera można np. przeglądać pocztę elektroniczną lub czytać książkę elektroniczną.

Co ciekawe nową obudowę Intela nakłada się na już istniejącą. Można ją więc w razie potrzeby usunąć. Całość ma grubość 0,7 i waży około kilograma. Jest to, co prawda, prototyp, ale bardzo zaawansowany. Przedstawiciele Intela nie chcieli jednak powiedzieć, czy trafi on do masowej produkcji.

Jedynymi wadami wyświetlacza są wady związane z papierem elektronicznym. Obraz wyświetlany jest w czterech odcieniach szarości, a jego aktualizacja trwa około sekundy.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Podobna zawartość

    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Intel ogłosił, że wybuduje w Polsce supernowoczesny zakład integracji i testowania półprzewodników. Stanie on w Miękini pod Wrocławiem, a koncern ma zamiar zainwestować w jego stworzenie do 4,6 miliarda dolarów. Inwestycja w Polsce to część obecnych i przyszłych planów Intela dotyczących Europy. Firma ma już fabrykę półprzewodników w Leixlip w Irlandii i planuje budowę drugiej w Magdeburgu w Niemczech. W sumie Intel chce zainwestować 33 miliardy euro w fabrykę w Niemczech, zakład badawczo-rozwojowo-projektowy we Francji oraz podobne przedsięwzięcia we Włoszech, Hiszpanii i Polsce.
      Zakład w Polsce ma rozpocząć pracę w 2027 roku. Zatrudnienie znajdzie w nim około 2000 osób, jednak inwestycja pomyślana została tak, by w razie potrzeby można było ją rozbudować. Koncern już przystąpił do realizacji fazy projektowania i planowania budowy, na jej rozpoczęcie będzie musiała wyrazić zgodę Unia Europejska.
      Intel już działa w Polsce i kraj ten jest dobrze przygotowany do współpracy z naszymi fabrykami w Irlandii i Niemczech. To jednocześnie kraj bardzo konkurencyjny pod względem kosztów, w którym istnieje solidna baza utalentowanych pracowników, stwierdził dyrektor wykonawczy Intela, Pat Gelsinger. Przedstawiciele koncernu stwierdzili, że Polskę wybrali między innymi ze względu na istniejącą infrastrukturę, odpowiednio przygotowaną siłę roboczą oraz świetne warunki do prowadzenia biznesu.
      Zakład w Miękini będzie ściśle współpracował z fabryką w Irlandii i planowaną fabryką w Niemczech. Będą do niego trafiały plastry krzemowe z naniesionymi elementami elektronicznymi układów scalonych. W polskim zakładzie będą one cięte na pojedyncze układy scalone, składane w gotowe chipy oraz testowane pod kątem wydajności i jakości. Stąd też będą trafiały do odbiorców. Przedsiębiorstwo będzie też w stanie pracować z indywidualnymi chipami otrzymanymi od zleceniodawcy i składać je w końcowy produkt. Będzie mogło pracować z plastrami i chipami Intela, Intel Foundry Services i innych fabryk.
      Intel nie ujawnił, jaką kwotę wsparcia z publicznych pieniędzy otrzyma od polskiego rządu. Wiemy na przykład, że koncern wciąż prowadzi negocjacje z rządem w Berlinie w sprawie dotacji do budowy fabryki w Magdeburgu. Ma być ona warta 17 miliardów euro, a Intel początkowo negocjował kwotę 6,8 miliarda euro wsparcia, ostatnio zaś niemieckie media doniosły, że firma jest bliska podpisania z Berlinem porozumienia o 9,9 miliardach euro dofinansowania. Pat Gelsinger przyznał, że Polska miała nieco więcej chęci na inwestycję Intela niż inne kraje.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Intel potwierdził, że kosztem ponad 20 miliardów dolarów wybuduje nowy kampus w stanie Ohio. W skład kampusu wejdą dwie supernowoczesne fabryki półprzewodników, gotowe do produkcji w technologii 18A. To przyszły, zapowiadany na rok 2025 proces technologiczny Intela, w ramach którego będą powstawały procesory w technologii 1,8 nm. Budowa kampusu rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku, a produkcja ma ruszyć w 2025 roku.
      Intel podpisał też umowy partnerskie z instytucjami edukacyjnymi w Ohio. W ich ramach firma przeznaczy dodatkowo 100 milionów dolarów na programy edukacyjne i badawcze w regionie. "To niezwykle ważna wiadomość dla stanu Ohio. Nowe fabryki Intela zmienią nasz stan, stworzą tysiące wysoko płatnych miejsc pracy w przemyśle półprzewodnikowym", stwierdził gubernator Ohio, Mike DeWine.
      To największa w historii Ohio inwestycja dokonana przez pojedyncze prywatne przedsiębiorstwo. Przy budowie kampusu zostanie zatrudnionych 7000 osób, a po powstaniu pracowało w nim będzie 3000osób. Ponadto szacuje się, że inwestycja długoterminowo stworzy dziesiątki tysięcy miejsc pracy w lokalnych firmach dostawców i partnerów.
      Kampus o powierzchni około 4 km2 powstanie w hrabstwie Licking na przedmieściach Columbus. Będzie on w stanie pomieścić do 8 fabryk. Intel nie wyklucza, że w sumie w ciągu dekady zainwestuje tam 100 miliardów dolarów, tworząc jeden z największych na świecie hubów produkcji półprzewodników.
      Tak olbrzymia inwestycja przyciągnie do Ohio licznych dostawców produktów i usług dla Intela. Będzie ona miała daleko idące konsekwencje. Fabryka półprzewodników różni się od innych fabryk. Stworzenie tak wielkiego miejsca produkcji półprzewodników jest jak budowa małego miasta, pociąga za sobą powstanie tętniącej życiem społeczności wspierających dostawców usług i produktów. [...] Jednak rozmiar ekspansji Intela w Ohio będzie w dużej mierze zależał od funduszy w ramach CHIPS Act, stwierdził wiceprezes Intela ds. produkcji, dostaw i operacji, Keyvan Esfarjani.
      Nowe fabryki mają w 100% korzystać z energii odnawialnej, dostarczać do systemu więcej wody niż pobiera oraz nie generować żadnych odpadów stałych.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Wiele osób korzystających na co dzień z laptopów, szczególnie wiele graczy komputerowych zastanawia się, czy można wymienić kartę graficzną w laptopie. Warto zapoznać się z najważniejszymi informacjami na ten temat.
      W jaki sposób wymienić kartę graficzną w laptopie?
      Po jakimś czasie użytkowania laptopa, nadchodzi moment, w którym jego wydajność przestaje satysfakcjonować użytkowników. Problem ten przede wszystkim spotyka graczy. Na rynku dostępne jest wiele interesujących gier, a ich wymagania sprzętowe wciąż rosną. Dlatego fani wirtualnych rozrywek zadają sobie pytanie dotyczące tego, czy da się wymienić kartę graficzną w laptopie.
      Dobrą informacja jest to, że właściciele przenośnych urządzeń gamingowych, w których zainstalowana jest dedykowana karta graficzna do laptopa, mogą ją wymienić, dzięki obecności złącza MXM. Warto jednak zwrócić szczególną uwagę na kompatybilność urządzenia z kartą graficzną. Oznaczenia złączy są bardzo istotne i na ich podstawie należy dobierać właściwe karty graficzne. Warto zaznaczyć, że znaczenie ma także kompatybilność oprogramowania.
      Jak wymienić kartę graficzną w laptopie?
      Wymiana karty graficznej w laptopie wymaga pewnej wiedzy, precyzji i umiejętności. Jednak takie działanie znacznie poprawia komfort zabawy i pozwala na oszczędności.
      Aby wymienić karty graficzne w laptopie na lepsze modele, warto pamiętać o kilku bardzo ważnych krokach:
      1.    W pierwszej kolejności należy zamienić kartę graficzną w laptopie. Bardzo często konieczne jest rozkręcenie obudowy lub zdemontowanie pokrywy serwisowej.
      2.    Kolejnym krokiem jest zadbanie o ochronę ESD. W laptopach zamontowane są specjalne opaski, które chronią poszczególne podzespoły przed uszkodzeniami.
      3.    Przed dalszymi czynnościami konieczne należy wyjąć z laptopa baterię.
      4.    Następnie można zdemontować kartę graficzną, a na jej miejsce zamontować nową. Ważne jest, aby wykonać to bardzo ostrożnie i precyzyjnie.
      5.    Na koniec ponownie należy zamontować obudowę.
      Wymiana karty graficznej w najpopularniejszych modelach laptopów nie powinna sprawiać, żadnych trudności. Należy jednak szczególnie uważać, żeby nie uszkodzić przy okazji żadnych podzespołów.
      Zewnętrzne karty graficzne
      Jeżeli jednak z różnych przyczyn wymiana karty graficznej nie jest możliwa, można skorzystać z innego, bardzo ciekawego i praktycznego rozwiązania. Wystarczy zaopatrzyć się w zewnętrzną kartę graficzną.
      Jest to dobre rozwiązanie dla laptopów, które posiadają złącze Thunderbolt 3. Za jego pośrednictwem można uzyskać połączenie między kartą a urządzeniem. Takie rozwiązanie może nie satysfakcjonować jednak każdego. Zewnętrzna karta nie sprawdzi się w podróży.
      Czy wymiana karty graficznej w laptopie jest opłacalna?
      Przed podjęciem decyzji o wymianie karty graficznej w laptopie, warto się zastanowić, czy takie rozwiązanie jest w ogóle opłacane. Jest to kwestia w pełni indywidualna. W niektórych przypadkach nakład finansowy jest nieproporcjonalny w stosunku do wydajności.
      Zanim zakupi się kartę, warto sprawdzić na jaki wzrost mocy ona pozwoli i czy zakup nowego laptopa nie będzie bardziej opłacalny.
      Wymiana karty graficznej w laptopie jest jak najbardziej możliwa. Warto rozważyć to rozwiązanie, kiedy możliwości sprzętu nie pozwalają na ciekawe rozgrywki. Dobrze jest jednak powierzyć to zadanie fachowcom, aby przy okazji nie uszkodzić żadnych elementów i zadbać o wszelkie szczegóły. W razie problemów z dobraniem nowej karty graficznej warto poszukać informacji na portalu Ekspert.Ceneo gdzie można znaleźć wiele porad technologicznych, a także skonsultować się z bardziej doświadczonymi sprzedawcami.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Po raz pierwszy w historii udało się zdobyć klucz szyfrujący, którym Intel zabezpiecza poprawki mikrokodu swoich procesorów. Posiadanie klucza umożliwia odszyfrowanie poprawki do procesora i jej analizę, a co za tym idzie, daje wiedzę o luce, którą poprawka ta łata.
      W tej chwili trudno jest ocenić rzeczywisty wpływ naszego osiągnięcia na bezpieczeństwo. Tak czy inaczej, po raz pierwszy w historii Intela udało się doprowadzić do sytuacji, gdy strona trzecia może wykonać własny mikrokod w układach tej firmy oraz przeanalizować poprawki dla kości Intela, mówi niezależny badacz Maxim Goryachy. To właśnie on wraz z Dmitrym Sklyarovem i Markiem Ermolovem, którzy pracują w firmie Positive Technolgies, wyekstrahowali klucz szyfrujący z układów Intela. Badacze poinformowali, że można tego dokonać w przypadku każdej kości – Celerona, Pentium i Atoma – opartej na mikroarchitekturze Goldmont.
      Wszystko zaczęło się trzy lata temu, gdy Goryachy i Ermolov znaleźli krytyczną dziurę Intel SA-00086, dzięki której mogli wykonać własny kod m.in. w Intel Management Engine. Intel opublikował poprawkę do dziury, jednak jako że zawsze można przywrócić wcześniejszą wersję firmware'u, nie istnieje całkowicie skuteczny sposób, by załatać tego typu błąd.
      Przed pięcioma miesiącami badaczom udało się wykorzystać tę dziurę do dostania się do trybu serwisowego „Red Unlock”, który inżynierowie Intela wykorzystują do debuggowania mikrokodu. Dzięki dostaniu się do Red Unlock napastnicy mogli
      zidentyfikować specjalny obszar zwany MSROM (microcode sequencer ROM). Wówczas to rozpoczęli trudną i długotrwałą procedurę odwrotnej inżynierii mikrokodu. Po wielu miesiącach analiz zdobyli m.in. klucz kryptograficzny służący do zabezpieczania poprawek. Nie zdobyli jednak kluczy służących do weryfikacji pochodzenia poprawek.
      Intel wydał oświadczenie, w którym zapewnia, że opisany problem nie stanowi zagrożenia, gdyż klucz używany do uwierzytelniania mikrokodu nie jest zapisany w chipie. Zatem napastnik nie może wgrać własnej poprawki.
      Faktem jest, że w tej chwili napastnicy nie mogą wykorzystać podobnej metody do przeprowadzenia zdalnego ataku na procesor Intela. Wydaje się jednak, że ataku można by dokonać, mając fizyczny dostęp do atakowanego procesora. Nawet jednak w takim przypadku wgranie własnego złośliwego kodu przyniosłoby niewielkie korzyści, gdyż kod ten nie przetrwałby restartu komputera.
      Obecnie najbardziej atrakcyjną możliwością wykorzystania opisanego ataku wydaje się hobbistyczne użycie go do wywołania różnego typu zmian w pracy własnego procesora, przeprowadzenie jakiegoś rodzaju jailbreakingu, podobnego do tego, co robiono z urządzeniami Apple'a czy konsolami Sony.
      Atak może posłużyć też specjalistom ds. bezpieczeństwa, który dzięki niemu po raz pierwszy w historii będą mogli dokładnie przeanalizować, w jaki sposób Intel poprawia błędy w swoim mikrokodzie lub też samodzielnie wyszukiwać takie błędy.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Naukowcy z Nanjing Tech University opracowali elastyczny wyświetlacz z żelatyny pozyskiwanej z rybich łusek. W gorącej wodzie (60°C) film żelatynowy rozpuszcza się w ciągu paru sekund, a w glebie ulega całkowitemu rozkładowi w ciągu 24 godzin. Rozwiązanie opisane na łamach ACS Nano jest zarówno tanie, jak i ekologiczne. Dotąd do tego celu wykorzystywano tworzywa sztuczne.
      Jak podkreśla Hai-Dong Yu, można by w ten sposób wykorzystać rybie łuski, które zazwyczaj nie są zjadane i trafiają na wysypisko. Podczas eksperymentów z łusek ekstrahowano żelatynę. Jej roztwór wlewano do szalek Petriego.
      Do żelatyny dodawano wykazujący właściwości elektroluminescencyjne siarczek cynku domieszkowany miedzią oraz pełniące funkcje elektrod srebrne nanodruciki.
      Siarczek ten jest wykorzystywany jako luminofor w grubowarstwowych źródłach światła. Takie struktury elektroluminescencyjne są nazywane zmiennoprądowymi lampami EL (ang. alternating current electroluminescent devices, ACEL devices).
      Podczas testów wykazano, że żelatynowe filmy (FG) miały niezbędne cechy, by dało się zastosować w ubieralnych urządzeniach: odpowiednią elastyczność i przepuszczalność. Ważna jest też niska chropowatość powierzchni.
      Przepuszczalność FG dla pasma światła widzialnego wynosiła 91,1%, a to wartość porównywalna do poli(tereftalanu etylenu), PET - 90,4%. W przypadku materiału kompozytowego z nanodrucikami (Ag NWs-FG) sięgała ona 82,3%. ACEL świeciło nawet po 1000-krotnym wygięciu i rozprostowaniu.
      Jesteśmy podekscytowani zwiększeniem szans na rozwój "zielonej" elastycznej elektroniki.

      « powrót do artykułu
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...