Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

TSMC zawinił, Nvidia opóźnia premerię

Recommended Posts

Nvidia prawdopodobnie o rok opóźni premierę układów wykonanych w technologii 28 oraz 22/20 nanometrów. Dwudziestoośmionanometrowy Kepler miał zadebiutować w bieżącym roku, a układ Maxwell wykonany w technologii 22 lub 20 nanometrów miał pojawić się w roku 2013. Z nieoficjalnych informacji wynika, że układy zadebiutują w roku 2012 i 2014.

Przyczyną opóźnienia są problemy, jakie ma TSMC - zleceniobiorca Nvidii - z wdrażaniem kolejnych kroków technologicznych.

To nie pierwsze problemy TSMC. Producent w 2009 roku miał trudności z wdrażaniem technologii 40 nanometrów, przez co opóźniły się premiery układu Ferii Nvidii oraz 40-nanometrowych procesorów AMD.

Początkowo firma TSMC przewidywała, że w roku 2011 wdroży w jednej ze swoich fabryk technologię 28 nanometrów, a w roku 2012 rozpocznie pilotażową komercyjną produkcję układów 20-nanometrowych.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.
      TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc.
      Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli.
      Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek.
      Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła.
      EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra.
      Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli.
      Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji.
      Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Pod koniec sierpnia GlobalFoundries pozwało TSMC i 20 jego klientów o naruszenie 16 patentów GF. Nie trzeba było długo czekać, by pojawił się kontrpozew, w którym TSMC oskarża GF o naruszenie 25 patentów. TSMC domaga się m.in. nałożenie na GF zakazu produkcji urządzeń naruszających patenty, zakazu sprzedaży już wyprodukowanych przedmiotów oraz znaczącego odszkodowania finansowego.
      Niedługo po tym, gdy pojawiły się informacje o pozwie TSMC, w GlobalFoundries odpowiedziało: TSMC od dawna wykorzystuje swoją dominująca pozycję do wywierania nacisków na mniejszych konkurentów i do wysuwania odwetowych kontrpozwów. Obecny pozew wpisuje się w tę strategię.  Jesteśmy pewni naszego stanowiska oraz wyniku procesu sądowego i nie pozwolimy się zastraszyć. Pod odpowiedzią podpisany jest Sam Azar, wiceprezes ds. prawnych GF.
      GlobalFoundries złożyło swój pozew w USA i Niemczech, kontrpozew TSMC został złożony w USA, Niemczech i Singapurze. TSMC twierdzi, że patenty, które narusza GF obejmują „co najmniej” technologie wytwarzania układów scalonych od 40 do 12 nanometrów. To „co najmniej” jest zapewne ostrzeżeniem skierowanym do GF, że jeśli uruchomi zapowiadane przez siebie linie produkcyjne w technologii 7 nm to pozew zostanie rozszerzony i na tę technologię.
      Jim McGregor, główny analityk firmy Tirias Research, komentując przepychanki pomiędzy firmami stwierdził: To sprawa, na której nie wygra nikt, prócz prawników. Tak, jak można się było tego spodziewać, TSMC złożyło kontrpozew w odpowiedzi na działania GlobalFoundries. Co prawda GF domaga się odszkodowania, ale prawdopodobnie sprawa skończy się szerokim porozumieniem dotyczącym wzajemnego licencjonowania patentów, co zabezpieczy obie firmy przed przyszłymi pozwami. W innym przypadku proces potrwa wiele lat, a wszelkie ugody finansowe i tak zostaną przejedzone na koszty procesu.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Infekcja wirusem komputerowym, do jakiej doszło w TSMC wywołała obawy o ciągłość dostaw 7-nanometrowych układów scalonych. Infekcja nie mogła wydarzyć się w gorszym momencie. Trzeci kwartał roku to szczyt sezonu dla producentów układów. Wówczas produkują kości, które trafiają do takich odbiorców jak Apple, przygotowujących swoje produkty na okres świątecznych zakupów.
      Do infekcji doszło wieczorem 3 sierpnia. TSMC musiało wyłączyć część ze swoich linii produkcyjnych. Zainfekowane zostały główne fabryki TSMC pracujące z 12-calowymi plastrami, w tym Fab 12 w Hsinchu Science Park i Fab 15 w Central Taiwan Science Park. Niektóre zakłady zostały zamknięte nawet na 10 godzin, co oznaczało uszkodzenie tysięcy plastrów.
      Teraz w Fab 15 trwa walka z czasem. TSMC chce wywiązać się z zamówień na 7-nanometrowe układy scalone. Kości te produkowane są głównie dla Apple'a, AMD, Qualcommu, Nvidii i Xilinksa. Tego typu układy stanowią coraz ważniejsze źródło przychodu TSMC. Firma już wcześniej zapowiadała, że w trzecim kwartale bieżącego roku uzyska z nich 10% przychodów, w czwartym będzie to 20%, a w całym roku ponad 20% przychodów TSMC ma pochodzić właśnie z najnowocześniejszych układów scalonych.
      Wstępne szacunki mówią, że atak szkodliwego kodu wpłynie na 3% przychodów z bieżącego kwartału, a opóźnione dostawy układów scalonych trafią do zamawiających w czwartym kwartale. Straty firmy wyniosą najprawdopodobniej 88-98 milionów dolarów, z czego wartość zniszczonych plastrów to około 30 milionów.
      Pojawiły się już głosy, że cała ta sytuacja wpłynie na spadek zaufania klientów do TSMC.
      Tajwański producent układów scalonych poinformował, że przyczyną infekcji był "błąd podczas instalacji oprogramowania dla nowego narzędzia". Dalszych szczegółów nie podano.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Tajwańska Centralna Agencja Prasowa poinformowała, że TSMC, największy na świecie producent układów scalonych, rozważa rozpoczęcie nowej inwestycji w stanie Nowy Jork. Dziennikarze dowiedzieli się, że wizytę w Ministerstwie Spraw Zagranicznych Tajwanu złożył kongresmen Bill Owens, który miał tam omawiać szczegóły inwestycji.
      TSMC potwierdziło wizytę Owensa, jednak nie chce zdradzić więcej informacji.
      Media spekulują, że TSMC chce wybudować w USA co najmniej jedną fabrykę układów scalonych. Jeśli przewidywania te się sprawdzą, to będzie to kolejna w ostatnim czasie tego typu inwestycja. W hrabstwie Saratoga powstaje właśnie fabryka firmy Globalfoundries, która ma rozpocząć produkcję w 2012 roku.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Firma NVIDIA zaprezentowała wczoraj procesor NVIDIA Tegra 3, rozpoczynając erę czterordzeniowych urządzeń przenośnych o wydajności porównywalnej z komputerami PC, cechujących się dłuższym czasem pracy na baterii i większą wygodą użytkowania. Pierwszym tabletem na świecie z czterordzeniowym procesorem Tegra 3 jest Eee Pad Transformer Prime firmy ASUS.
      Procesor Tegra 3, znany wcześniej pod nazwą kodową „Projekt Kal-El," osiąga trzykrotnie wyższą wydajność od procesora Tegra 2, a także cechuje się mniejszym nawet o 61 procent poborem energii. Dzięki temu urządzenia oparte na tym procesorze są w stanie odtwarzać materiały wideo w wysokiej rozdzielczości (HD) przez 12 godzin na jednym ładowaniu akumulatora.
      W procesorze Tegra 3 zaimplementowano nową, opatentowaną technologię zmiennego, symetrycznego przetwarzania wielowątkowego (ang. vSMP - Variable Symmetric Multiprocessing). vSMP zakłada wykorzystanie piątego „towarzyszącego" procesora, który został zaprojektowany do zadań niewymagających znacznej mocy obliczeniowej i cechuje się niewielkim poborem energii. Cztery główne rdzenie zostały specjalnie zaprojektowane do pracy z zadaniami wymagającymi wysokiej wydajności i na ogół pobierają mniej energii od procesorów dwurdzeniowych.
      Podczas wykonywania zadań wymagających mniejszego zużycia energii, takich jak słuchanie muzyki, odtwarzanie filmów lub aktualizowanie danych w tle, procesor Tegra 3 wyłącza cztery wysokowydajne rdzenie i pracuje wyłącznie na rdzeniu towarzyszącym. I odwrotnie - podczas realizacji zadań wymagających wysokiej wydajności, takich jak przeglądanie stron internetowych, pracy wielozadaniowej i gier, procesor Tegra 3 wyłącza rdzeń towarzyszący.
×
×
  • Create New...