Znajdź zawartość

Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych. Nowe moduły przeszły rygorystyczne testy pracy w szerokim zakresie temperatur od -40 do 85 stopni C. Pozwala to na niezakłócone funkcjonowanie pamięci w trudnych warunkach. Pogrubione obwody drukowane (PCB) oraz powłoka złota 10 razy grubsza niż w standardowych obwodach, zapewniają nowym modułom Transcenda podwyższoną odporność na częste wpinanie i wypinanie oraz lepszą jakość sygnału. Specjalne kondensatory gwarantują stabilne napięcie wyjściowe. Tak opracowana architektura pozwala na wydajną i niezachwiana pracę aplikacji o podwyższonym priorytecie działania. Moduły SO-DIMM występują w wersjach: DDR 512MB 400MHz, 1-2GB DDR2 533/667/800MHz oraz 1-4GB DDR3 1333MHz. Moduły Long-DIMM występują w wersjach: 1-4GB DDR3 1333MHz. Prezentowane produkty dostępne są na specjalne zamówienie u dystrybutora. Kości objęto dożywotnią gwarancją.

Micron jest autorem pierwszych 1-gigabitowych kości DDR2 standardowo współpracujących z zegarem 1066 MHz. Taki ruch nie tylko pozwoli przedłużyć rynkową obecność tego typu układów o rok lub więcej (trzeba pamiętać, że właśnie debiutują DDR3), ale zachęci też innych producentów układów pamięci do "podkręcenia" produktów Microna. Jednogigabitowe DDR2 1066 MHz Microna powstają w technologii 78 nanometrów i mogą być wykorzystane do produkcji 512-megabajtowych oraz 1- i 2- gigabajtowych kości. Pracują one przy standardowym dla DDR2 napięciu 1,8 wolta. Micron produkował dotychczas kości DDR2 taktowane 800-megahercowym zegarem, które były przez wielu producentów przetaktowywane na 1066 MHz. Takie układy wymagały jednak napięcia rzędu 2,1-2,2 wolta, co może spowodować, że nie będą stabilnie pracowały. Ponadto nie wszystkie płyty główne mogły z nimi współpracować. Rozpoczęcie przez Microna sprzedaży 1066-megahercowych kości pozwoli producentom gotowych układów na zaoferowanie klientom jako standardowego modelu DDR2 PC2-8500.

Samsung, od lat lider rynku układów pamięci, zanotował rekordowo niski poziom sprzedaży. Firma wciąż posiada największe udziały na rynku, ale konkurencja jest niebezpiecznie blisko. Koreańskie przedsiębiorstwo odpowiedziało na problemy zwiększając produkcję o niemal 100% co, zdaniem firmy Gartner, może spowodować, że przez najbliższy rok będziemy mieli do czynienia ze znaczą przewagą podaży nad popytem. Analitycy już prognozują, iż w najbliższym czasie ceny układów pamięci spadną do rekordowo niskiego poziomu. W pierwszym kwartale ubiegłego roku udziały Samsunga na rynku pamięci DRAM spadły do 25,5%. Tuż za nim jest Hynix, którego do lidera dzieli jedynie 2,7 punktu procentowego. Od 2000 roku żaden z rynkowych rywali nie był tak blisko Samsuga. Koreańsą firmę od konkurencji dzieliło zwykle średnio 13 punktów procentowych. Andrew Norwood, wiceeprezes Gartner Research, uważa, że Samsung tak bardzo boi się utraty pozycji lidera na ryku DRAM, że zdecydował się zwiększyć produkcję pomimo tego, iż znacznie większe profity można osiągnąć produkując kości flash typu NAND. Wygląda na to, że przemysł produkujący kości DRAM powrócił do swojego klasycznego modelu – walki o rynkowe udziały, bez zwracania uwagi na rentowność – mówi Norwood. W pierwszym kwartale bieżącego roku wartość rynku pamięci DRAM spadła, w porównaniu z ostatnim kwartałem 2006 z 10,845 do 9,591 miliarda dolarów. Oznacza to spadek przychodów o 11,6%. W tym samym czasie przychody Samsunga spadły aż o 22,3%, z 3,155 do 2,450 miliarda USD.

Samsung pokazał pierwsze pierwsze 1-gigabitowe układy DRAM wykonane w technologii 80 nanometrów. To kolejne osiągnięcie koreańskiej firmy na polu układów pamięci. W październiku firma zaprezentowała prototypy 50-nanometrowych kiości, a w listopadzie nową obudowę MCP mieszczącą 16 kości. Nowe 1-gigabitowe DRAM-y umożliwią wykonanie układów o pojemności 512 megabajtów o 20% cieńszych niż obecnie budowane układy. Kości takie pobierają ponadto o 30% mniej energii niż ich poprzednicy. Ich masowa produkcja zostanie uruchomiona w drugim kwartale przyszłego roku.

OCZ Technology zaprezentowało nowe układy pamięci z serii Special Ops Edition. Kości PC2-7200 DDR2 są częścią limitowanej edycji skierowanej do graczy. Wyróżniają się przede wszystkim maskującymi kolorami radiatora oraz dobrymi parametrami pracy. Układy sprzedawane są pojedynczo lub w zestawach 2x512 MB i 2x1024 MB. Współpracują z 900-megahercowym zegarem, a ich timingi wynoszą 5-5-5-15. Każdy ze sprzedawanych układów jest ręcznie testowany. Producent udziela na kości dożywotniej gwarancji.