Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Search the Community

Showing results for tags 'płatek śniegu'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Found 1 result

  1. Naukowcy IBM-a wykorzystali naturalne procesy formowania się płatków śniegu, muszli i zębów do stworzenia układów scalonych przyszłej generacji. To, co podpatrzyli w naturze, pozwoliło im zbudować układ scalony, w którym poszczególne połączenia są odizolowane od siebie za pomocą próżni. Obecnie ścieżki w układach scalonych tworzy się z miedzi, która otoczona jest izolatorem. Cały proces jest dość skomplikowany i wymaga stworzenia odpowiedniej przesłony (tzw. maski), w której wycięty jest wzór rozmieszczenia ścieżek i otworów. Promień lasera, przechodząc przez maskę, rysuje ten wzór na krzemie. Następnie krzem poddaje się jeszcze odpowiedniej obróbce chemicznej. Wynalazek IBM-a pozwala zrezygnować z maski i wytrawiania krzemu światłem. Naukowcy Błękitnego Giganta opracowali odpowiednią mieszaninę składników, którą pokrywa się odpowiednio przygotowany krzem, a następnie całość poddaje wypiekaniu. Podczas tego procesu powstaje wzór, który tym różni się od naturalnego (np. z płatków śniegu), że jest powtarzalny. Technika IBM-a pozwala na stworzenie miliardów identycznych otworów o średnicy 20 nanometrów. Gdy otwory już powstały usunięto z nich szkło węglowo-krzemianowe, tworząc w ten sposób próżnię pomiędzy ścieżkami miedzi. Działa ona jak izolator, a dzięki niej sygnały elektryczne biegną o 35% szybciej niż w analogicznych układach stworzonych za pomocą tradycyjnych metod. Przy tej samej prędkości przepływu sygnałów układ wymaga natomiast o 15% mniej energii. Cały proces można zastosować na standardowych liniach produkcyjnych CMOS i nie wymaga on ani ich przebudowy, ani inwestowania w nowe urządzenia.
×
×
  • Create New...