Znajdź zawartość

IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych. W ten sposób mogłyby powstać chipy składające się z wielu procesorów i układów pamięci, zamkniętych w pojedynczej obudowie. Miałyby być one nawet 1000-krotnie bardziej wydajne niż obecnie wykorzystywane układy. Dzisiejsze chipy, nawet te korzystające z tzw. tranzystorów 3D to w rzeczywistości układy 2D o bardzo płaskiej strukturze. Nasi naukowcy mają zamiar stworzyć materiały, które pozwolą na umieszczenie olbrzymiej mocy obliczeniowej w nowej obudowie - krzemowym ‚drapaczu chmur' - stwierdził Bernard Meyerson, wiceprezes IBM-a ds. badawczych. Umowa pomiędzy Błękitnym Gigantem a 3M przewiduje, że pierwsza z tych firm będzie odpowiedzialna za stworzenie procesu pakowania półprzewodników, a druga za rozwój i produkcję materiału do ich łączenia. http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0

W ofercie firmy 3M znalazła się myszka, która kształtem przypomina joystick. Tak niezwykły wygląd urządzenia ma, jak zapewnia producent, w 100 procentach zapobiegać urazom powstającym wskutek ciągłego przeciążenia mięśni czy ścięgien (RSI). Ergonomic Wireless Optical Mouse została wyposażona w pionowy uchwyt i wygodnie umiejscowione przyciski. Dzięki temu podczas pracy zmniejsza się nacisk na delikatny nerw pośrodkowy. Mysz jest kompatybilna z systemami Microsoftu i Apple'a. Wyprodukowano ją w dwóch rozmiarach tak, by pasowała do mniejszych i większych dłoni. Urządzenie nie jest, niestety tanie. Jego zwykła cena wynosi ponad 147 funtów brytyjskich, chociaż obecnie jest oferowane w brytyjskim online'owym sklepie 3M za mniej niż 82 funty.