Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'procesor' .
Znaleziono 143 wyników
-
AMD poinformowało o stworzeniu nowego zestawu instrukcji dla procesorów – SSE5. Zadaniem SSE5 jest zwiększenie wydajności podczas przetwarzania multimediów, wykonywaniu zadań typowych dla środowiska HPC (High Performance Computing) oraz lepsza obsługa aplikacji zabezpieczających. Z SSE5 już teraz mogą zapoznać się developerzy, jednak nie korzystają z niej jeszcze procesory. Nowy zestaw zostanie zaimplementowany w CPU AMD korzystających z architektury Fusion (rdzeń Bulldozer), tak więc trafi on na rynek w 2009 roku. Najważniejszą zmianą, która zaszła w SSE5 jest zwiększenie liczby operand z 2 do 3, dzięki czemu możliwe będzie łączenie 3 prostych instrukcji w jedną bardziej złożoną, co wpłynie na wydajność procesora w najbardziej wymagających aplikacjach. W chwili obecnej 3-operandowe instrukcje potrafią wykorzystywać tylko niektóre procesory RISC. W tej chwili Intel nie komentuje pojawienia się nowego zestawu. Pamiętać jednak należy, że AMD i Intel podpisały umowę o wymianie instrukcji. Tak więc wcześniej czy później należy spodziewać się, że Intel zastosuje SSE5 podobnie jak AMD zastosowało w procesorze Barcelona podstawy intelowskiego zestawu SSE4, określane mianem SSE4a.
-
Serwis HKEPC poinformował, że 45-nanometrowe układy Intela Core 2 są nawet dwukrotnie bardziej wydajne od obecnie sprzedawanych kości. Z testów przeprowadzonych przez HKPEC wynika, że Core 2 Duo z rdzeniem Wolfdale (2,33 GHz, 6 MB L2 cache, 1333 MHz PSB) charakteryzuje się wydajnością od 0,22% do 115% większą niż procesor Core 2 Duo z rdzeniem Conroe (2,33 GHz, 4 MB L2 cache, 1333 MHz PSB). Wyniki są zaskakujące. Zwykle przejście na inny proces produkcyjny skutkuje wzrostem wydajności od 5 do 15%. Tym razem testy mierzące wydajność nowego Core 2 podczas kodowania wideo wykazują ponad 100-procentowy przyrost mocy. Z nowych układów powinni być też zadowoleni gracze. Podczas korzystania z gier zauważono przyrost wydajności od 10 (Doom3) do 30 procent (Half-Life 2). Znaczne zwiększenie wydajności nie przeszkodziło Intelowi w zmniejszeniu poboru mocy procesora. TDP układu wynosi około 59 W, podczas gdy 65-nanometrowe układy gdy są maksymalnie obciążone pobierają 83 waty. W nowych procesorach zastosowano nowy zestaw instrukcji SSE4 oraz technologie Super Shuffle Engine i Radix 16. Pierwsza z nich przyspiesza wykonywanie instrukcji SSE i potrafi wykonać 128-bitową operację w jednym cuklu. Z kolei Radix 16 to algorytm dzięki któremu można w jednym cyklu wykonać cztery operacje na czterech bitach dzielonej liczby.
-
W maju pojawiły się pierwsze informacje, że premiera czterordzeniowego procesora Barcelona firmy AMD może się opóźnić. Glen Yeung, analityk Citigroup, poinformował, że z kilku źródeł dowiedział się o planowanym opóźnieniu. Te źródła to m.in. producenci serwerów, płyt głównych i dystrybutorzy. Rzecznik prasowy AMD nie chciał potwierdzić pogłosek. Stwierdził jedynie, że Barcelona trafi na rynek latem. Tymczasem informatorzy Yeunga utrzymują, że układ nie ukaże się pomiędzy czerwcem a lipcem, ale pomiędzy wrześniem a październikiem. Nie ma dymu bez ognia – twierdzi Rajnish Arora, dyrektor ds. rynku serwerów i stacji roboczych w IDG Asia-Pacific. Jego zdaniem ewentualne opóźnienie miałoby katastrofalne skutki dla producenta. Do drugiej połowy ubiegłego roku AMD ciągle zwiększało swój udział w rynku. Proces ten został zahamowany wraz z premierą intelowskiego Woodcresta. Jeśli nastąpi opóźnienie, AMD może nawet stracić udziały w rynku. Arora informuje, że na obszarze Azji i Pacyfiku (z wyjątkiem Japonii) udział AMD w rynku serwerowych układów x86 wynosi 9,6 procenta.
-
Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat. Układy Core 2 Quad Q6600 (2,40 GHz, 8MB L2, PSB 1066 MHz) i Xeon 3220 (2,40 GHz, 8MB L2, PSB 1066 MHz) kosztują 266 dolarów. Oczywiście przy hurtowym zakupie 1000 sztuk. Na tyle samo wyceniono procesor Core 2 Duo E6850 (3,0 GHz, 8MB L2, 1333 MHz PSB), a układ E6600 (2,40 GHz, 8MB L2, 1066 MHz PSB) kosztuje 244 dolary. Staniały również procesory Xeon 3210 oraz Core 2 Duo E6400 i E6420. Mimo że obniżki objęły też procesory dwurdzeniowe, to wyraźnie widać, że Intel chciał zainteresować klientów układami czterordzeniowymi. Ich cena stała się bowiem bardzo atrakcyjna i można przypuszczać, że znajdą one coraz więcej nabywców.
-
Intel przygotowuje kolejną edycję serwerowych procesorów Itanium 2. Nowe kości z rdzeniem Montvale mają zastąpić obecnie wykorzystywane układy z rdzeniem Montecito. Procesory Montvale nie przynoszą zbyt wielu zmian w porównaniu ze swoimi poprzednikami. Systemy korzystające z nowych CPU mogą być łatwo skalowalne w zakresie od 2 do 512 podstawek procesora, czyli od 4 do 1024 rdzeni. Układy Montvale zyskują nowe oznaczenia. O ile kości Montecito były oznaczane jako seria 9000, to Montvale będą 9100. Nowe procesory wykorzystują technologię Demand Based Switching (DBS), dzięki której w okresach bezczynności wchodzą w tryb oszczędzania energii. DBS znalazła zastosowanie w bardziej wydajnych Montvale, oznaczonych numerami 9140N, 9140M, 9150N i 9150M. Pobór mocy nowych układów wyrażony wydzielaniem ciepła (TDP) wynosi, mimo zastosowania DBS, 104 waty. Itanium 2 z serii 9100 będą produkowane, podobnie jak procesory Montecito, w 90-nanometrowym procesie. Największą różnicą pomiędzy kośćmi 9000 a 9100 będzie zmiana prędkości pracy magistrali systemowej. Układy 9100 oznaczone literą M współpracują z magistralą taktowaną zegarem o częstotliwości 667 MHz. Te z literą N działają z 400- i 533-megahercową magistralą. Wszystkie dwurdzeniowe Itanium, z wyjątkiem modelu 9130M są w stanie przetwarzać jednocześnie do czterech wątków. W rodzinie Montvale znalazła się też kość jednordzeniowa. To układ 9110N. Jego TDP wynosi 75 watów. Intel nie przygotował nowego chipsetu dla nowych procesorów. Współpracują one z kością 8870, która obsługuje 400-megahercową FSB. Klienci, którzy chcieliby skorzystać z procesorów Itanium 2 i szybszej magistrali systemowej, muszą kupić płytę główną wyposażoną w chipset innego producenta. Debiut procesorów Montvale przewidziany jest na przyszły kwartał. Ich następca trafi na rynek nie wcześniej niż w drugiej połowie przyszłego roku. Oznaczenie procesora Częstotliwość zegara FSB Cache L3 Cena 9150M 1,66 GHz 667 MHz 24 MB 3692 USD 9150N 1,60 GHz 533/400 MHz 24 MB 3692 USD 9140M 1,66 GHz 667 MHz 18 MB 1980 USD 9140N 1,60 GHz 533/400 MHz 18 MB 1980 USD 9130M 1,66 GHz 667 MHz 8 MB 1552 USD 9120N 1,42 GHz 533/400 MHz 12 MB 910 USD
-
Z informacji przekazanych przez tajwańskich producentów płyt głównych wynika, że pierwszy 45-nanometrowy procesor Intela nie będzie tani. Czterordzeniowy układ z rodziny Core 2 Extreme ma kosztować 999 dolarów. Kość będzie taktowana zegarem o częstotliwości 3,33 GHz, zostanie wyposażona w 12 megabajtów pamięci podręcznej L2 i ma współpracować z 1333-megahercową magistralą systemową. Jeszcze nie wiadomo, jakim numerem zostanie oznaczona. Niedługo po tym CPU na rynek trafią mniej wydajne, a co za tym idzie, tańsze układy wykonane w technologii 45 nanometrów. Najpierw pojawią się dwie czterordzeniowe kości z 12-megabajtowym L2, które mają współpracować z FSB 1333 MHz. Natomiast w pierwszej połowie przyszłego roku w sklepach pojawią się dwurdzeniowe kości Wolfdale. Trzy z nich, wyposażone w 6 MB L2, wykorzystają FSB taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 megaherców. Ostatnia, najmniej wydajna, będzie współpracowała z 1066-megahercową magistralą i skorzysta z 3 megabajtów pamięci L2.
-
Za rok możemy spodziewać się debiutu procesorów AMD wykonanych w technologii 45 nanometrów. W drugiej połowie 2008 na rynek trafią układy współpracujące z podstawką AM3. Będą one współpracowały z magistralą HyperTransport 3.0, a producent wbuduje w nie kontroler pamięci DDR2 i DDR3. Nowe procesory mają być kompatybilne z podstawkami AM2 i AM2+. W ramach rodziny 45-nanometrowych CPU firma AMD pokaże czterordzeniowe Deneb i DenebFX, dwurdzeniowe Propus i Regor oraz jednordzeniowego Sargasa. W ciągu sześciu miesięcy od chwili premiery liczba dostarczanych przez AMD 45-nanometrowców ma przekroczyć liczbę procesorów wykonanych w technologii 65 nanometrów. Producenci płyt głównych zwracają uwagę, że mimo wstecznej kompatybilności wyżej wymienionych procesorów, układy dla podstawek AM2 i AM2+ nie będą pasowały do AM3. Dlatego też rozpowszechnianie się nowej podstawki będzie w dużej mierze zależało od zdobywania popularności przez pamięci DDR3.
-
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni. Co więcej celem Intela jest stworzenie łatwego do oprogramowania układu, który będzie zawierał różne rodzaje rdzeni. Może to być np. 64-rdzeniowa kość z 42 rdzeniami x86 (czyli takimi jakie znajdują się w procesorach wykorzystywanych w domu), 18 akceleratorami wyspecjalizowanymi w dokonywaniu określonych typów obliczeń i 4 rdzeniami graficznymi. Procesory wielordzeniowe stanową poważny problem dla twórców oprogramowania. Najlepszym przykładem jest dziewięciordzeniowy Cell zastosowany w konsoli PlayStation 3, który jest krytykowany przez wielu specjalistów właśnie za trudności z jego programowaniem. Różne firmy pokazywały już procesory składające się z kilkudziesięciu rdzeni. Przed trzema laty ClearSeed Technology zaprezentowała 96-rdzeniowy układ. Niedawno Intel pochwalił się kością z 80 rdzeniami. Układy te są jednak wąsko wyspecjalizowane i mogą przeprowadzać tylko pewne rodzaje obliczeń. Dlatego też powstaje pytanie, czy wielordzeniowe CPU mogą składać się z rdzeni x86 (80-rdzeniowiec Intela nie zawierał tego typu rdzeni) i czy są w stanie współpracować z obecnie dostępnym oprogramowaniem i systemami operacyjnymi. Eksperci Intela twierdzą, że można stworzyć taki procesor i właśnie nad tym zagadnieniem pracują. Jeden z ich pomysłów wzoruje się na egzoszkielecie niektórych zwierząt. Intel proponuje, by wiele rdzeni tworzyło albo wielką sieć albo też jeden olbrzymi rdzeń. Zadania pomiędzy rdzeniami rozdzielane byłyby sprzętowo, nie programowo. Odpowiedni układ dbałby o to, by rdzenie były odpowiednio wykorzystane. Jego zadaniem byłoby też zapewnienie jak najmniejszego wydzielania ciepła. Gdy któryś z rdzeni zacząłby się nadto rozgrzewać, jego zadania zostały by przydzielone sąsiedniej jednostce obliczeniowej. Kolejnym zmartwieniem inżynierów, oprócz przydzielania zadań rdzeniom, jest podział pamięci podręcznej (cache). Obecnie stosowane procesory 2- i 4-rdzeniowe współdzielą obszar pamięci podręcznej. Gdy mamy do czynienia z ośmioma czy szesnastoma rdzeniami sprawy się komplikują – mówi Jerry Bautista, jeden z dyrektorów intelowskiego Tera-Scale Computing Research Program. Jego zespół pracuje nad technologią, która nadawałaby priorytet poszczególnym rdzeniom w dostępie do pamięci cache. To bardzo ważne, gdyż, jak wykazały testy, sama optymalizacja dostępu do cache’u zwiększa wydajność procesora o 10 do 20 procent. Także dostępem do pamięci podręcznej ma się zająć odpowiedni układ. Dzięki temu programiści nie będą musieli być świetnymi specjalistami od zarządzania cache’m czy przyznawania czasu pracy poszczególnym rdzeniom. Wszystkim zajmie się sam procesor. Następnym wyzwaniem stojącym przed inżynierami Intela jest problem wydzielania się ciepła przez układy wejścia-wyjścia. Przy obecnie wykorzystywanych technologiach system I/O wymaga 10 watów mocy do przeprowadzenia operacji z prędkością 1 terabita na sekundę. W warunkach laboratoryjnych Intelowi udało się uzyskać wydajność rzędu 5 Gbps (gigabitów na sekundę) przy poborze 14 miliwatów. Układ zużywa więc o 14% mniej mocy niż obecnie wykorzystywane analogiczne kości. Energooszczędne układy I/O muszą być zastosowane do komunikacji pomiędzy poszczególnymi rdzeniami oraz pomiędzy procesorami. Jeśli nie uda ich się opracować, cały wysiłek może pójść na marne, gdyż kilkudziesięciordzeniowy procesor może wydzielać tyle ciepła, że jego schłodzenie w warunkach domowych nie będzie możliwe. Zdaniem specjalistów Intela, pierwsze CPU wyposażone w kilkadziesiąt rdzeni mogą trafić na rynek w ciągu pięciu lat. Będą one korzystały z technologii Through-Silicon Vias (TSV), a nie, jak obecnie, z jednej dużej magistrali. Technologia TSV (through-silicon vias) pozwala na łączenie zarówno procesora i pamięci, jak i rdzeni procesora ze sobą. Połączenie jest realizowane przez tysiące niewielkich przewodów, którymi wędrują dane. Obecnie zadania te spoczywają na urządzeniach zwanych szynami, które jednak często ulegają przeciążeniu. TSV pozwala na przesłanie większej ilości danych w ciągu sekundy, a pobór mocy jest przy tym niższy niż w przypadku szyn. -
AMD oficjalnie zaprezentowało rodzinę czterordzeniowych procesorów o nazwie Phenom i pokazała pierwszą samodzielnie przez siebie stworzoną platformę FASN8. Nowe procesory mają, w połączeniu z kartami ATI Radeon HD 2000, których sprzedaż rozpoczęto właśnie dzisiaj, zapewnić użytkownikowi niezwykłe doznania wizualne. Z kolei FASN8 to ośmiordzeniowa platforma AMD. W jej skład wchodzą dwa czterordzeniowe procesory Phenom, obsługująca DirectX 10 karta Radeon HD 2900 XT oraz nowy wysokowydajny chipset, który światło dzienne ujrzy w drugiej połowie bieżącego roku. Procesory Phenom mają bardzo efektywnie zarządzać energią i zasobami całego systemu. Producent wbudował w nie kontroler pamięci DDR2, zastosował technologię HyperTransport oraz 128-bitowe jednostki zmiennoprzecinkowe. Rdzenie Phenoma kontaktują się ze sobą bezpośrednio, zamiast korzystać z zewnętrznej magistrali. Ponadto Direct Connect Architecture została stworzona tak, by wszystkie cztery rdzenie miały optymalny dostęp do kontrolera pamięci i magistrali HyperTransport. W ramach rodziny Phenom powstaną też układy FX, przeznaczone dla najbardziej wymagających użytkowników. Nowe procesory będą współpracowały z podstawkami AM2 i AM2+. Rynkowa premiera Phenomów będzie miała miejsce w drugiej połowie bieżącego roku. Wcześniej na sklepowe półki trafi dwurdzeniowa Barcelona.
-
AMD pokazało swój pierwszy plaster krzemowy z układami wykonanymi w technologii 45 nanometrów. Phil Hester, główny technolog firmy, zapewnia, że 300-milimetrowy plaster zawiera w pełni funkcjonujące układy. Oznacza to, że AMD przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji procesorów w technologii 45 nm. Ma to być dowodem, iż twierdzenia Intela, jakoby AMD miał problemy technologiczne ze stworzeniem tego typu procesorów są pobożnym życzeniem. AMD prawdopodobnie rozpocznie produkcję 300-milimetrowych plastrów w technologii 45 nm pod koniec bieżącego roku. Pierwsze 45-nanometrowe procesory tej firmy powinny pojawić się w sklepach w pierwszej połowie roku przyszłego. Tymczasem Intel będzie sprzedawał swój 45-nanometrowy procesor Penryn już w ciągu najbliższych tygodni. Tak duża różnica w czasie premiery nie jest jednak niczym niezwykłym, gdyż Intel od dawna wyprzedza AMD o 12-18 miesięcy pod względem wprowadzania nowinek technologicznych.
-
Intel obniżył ceny procesorów. Hurtownicy mogą taniej kupić zarówno czterordzeniowce z rodziny Core 2 Quad, Celrony M, jak i serwerowe Xeony. Obniżki sięgają nawet 40%. Rekordowo, bo właśnie o te 40% spadła cena dwurdzeniowego Core 2 Duo E6700 (4 MB cache L2, 2,66 GHz, 1066 MHz FSB) oraz serwerowego Xeona 3070 (4 MB L2, 2,66 GHz, TDP 65W, 1066 MHz FSB). O niewiele mniej staniały czterordzeniowy Core 2 Quad Q6600 (8 MB L2, 2,40 GHz, 1066 MHz) oraz Xeony 3210 (8 MB L2, 2,13 GHz, TDP 105W, 1066 MHz FSB) i 3220 (8 MB L2, 2,40 GHz, TDP 105W, 1066 MHz FSB). W ich przypadku obniżki sięgają 38-39 procent. Zadowolone powinny być też osoby, które mają zamiar kupić tańsze układy. Obniżki objęły też kości Core 2 Duo E4300 (spadek ceny o 31%), E6300 (11%), E6400 (18%). Teraz wystarczy poczekać, aż obniżki dadzą o sobie znać również w handlu detalicznym.
-
Analitycy firmy iSuppli przewidują ciągły wzrost zainteresowania procesorami czterordzeniowymi. Ubiegły rok należał do dwurdzeniowców – to one znajdowały się w centrum uwagi. Trafiły do notebooków i komputerów biurkowych. W roku 2007 będą one wciąż zdobywały rynek, ale będzie można zauważyć, że procesory czterordzeniowe przestają być używane tylko w firmach i zastosowaniach serwerowych, a zaczynają trafiać do domów. Zgodnie z przewidywaniami iSuppli przed końcem 2009 roku czterordzeniowe CPU znajdą się w połowie domowych desktopów ze średniego przedziału cenowego (500-1000 USD). Czterordzeniowe mikroprocesory torują sobie drogę do przeciętnego użytkownika, a wraz z nimi do zwykłych domów trafiają tak wydajne maszyny, że jeszcze do niedawna zaliczano je do górnej półki komputerów – stwierdził Matthew Wilkins, główny analityk iSuppli. W pierwszym kwartale bieżącego roku 16% mocy wszystkich najbardziej wydajnych desktopów (komputery warte ponad 1000 dolarów) pochodziła z układów czterordzeniowych. Pod koniec 2007 wskaźnik ten wzrośnie do 33%. Natomiast w czwartym kwartale 2009 roku biorąc pod uwagę możliwości obliczeniowe pecetów, do czterordzeniowych CPU będzie należało aż 94% rynku najdroższych komputerów biurkowych. W niższym segmencie rynku (komputery o wartości 500-1000 USD) czterordzeniowce zapewnią jedynie 5% mocy w trzecim kwartale bieżącego roku, by w czwartym kwartale roku 2009 objąć w posiadanie 49% rynku.
-
IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy. Technologia TSV (through-silicon vias) pozwala na łączenie zarówno procesora i pamięci, jak i rdzeni procesora ze sobą. Połączenie jest realizowane przez tysiące niewielkich przewodów, którymi wędrują dane. Obecnie zadania te spoczywają na urządzeniach zwanych szynami, które jednak często ulegają przeciążeniu. TSV pozwala na przesłanie większej ilości danych w ciągu sekundy, a pobór mocy jest przy tym niższy niż w przypadku szyn. IBM nie jest pierwszą firmą, która chce wykorzystać TSV. Wspominał już o tym Intel przy okazji swojego 80-rdzeniowego procesora. IBM ma natomiast zamiar zastosować nową technologię na masową skalę. Pierwsze próbki układów z TSV trafią do klientów jeszcze w bieżącym roku, a w 2008 zacznie się ich masowa produkcja. IBM ocenia, że w układach wykonanych z krzemu domieszkowanego germanem (tzw. rozciągnięty krzem) uda się zaoszczędzić nawet 40% energii. W układach z technologią TSV zostaną nawiercone mikroskopijne otwory, przez które zostanie przeciągnięte okablowanie z wolframu. Badacze IBM-a mają nadzieję, że w ciągu 3-5 lat dzięki TSV uda się połączyć pamięć bezpośrednio z procesorem, bez konieczności stosowania kontrolera pamięci. Powinno to zwiększyć wydajność o dalsze 10%, a pobór mocy zmniejszyć o 20%. Błękitny Gigant pokłada tak wielką nadzieję w nowej technologii, że planuje zastosowanie jest w swoich superkomputerach BlueGene. TSV pozwoli też na zmianę architektury płyt głównych. Obecnie niektóre firmy budują je w ten sposób, że łączą układają kości jedną na drugiej. Pozwala to zaoszczędzić miejsca, ale układy łączą się ze sobą za pośrednictwem szyn, więc nie ma zysku wydajności. TSV pozwoli pozbyć się szyn, a tym samym zwiększyć wydajność. Ponadto, dzięki likwidacji szyn możliwe będą dalsze oszczędności miejsca (układy będą połączone za pomocą poprowadzonych w środku kabli). Rozpowszechnienie się TSV doprowadzić może do zmiany sposobu sprzedaży układów producentom płyt głównych. Będą oni mogli kupić od takich firm jak IBM czy Intel gotowe połączone ze sobą zestawy, składające się z procesora, chipsetu i pamięci. To jedna z możliwych metod zwiększenia wydajności systemów komputerowych. Wśród innych warto wymienić technologię produkcji trójwymiarowych układów pamięci opracowaną przez Matrix Semiconductor czy technologię rozwijaną przez Sun Microsystems, która umożliwia przesyłanie danych pomiędzy odpowiednio blisko znajdującymi się układami. Interesująca jest również technologia Loki, firmy Rambus, która zapewnia przesył danych z prędkością 6,25 gigabita na sekundę przy poborze mocy rzędu 2,2 miliwata na gigabit. Niedawno Rambus pokazał prototypowy system Loki, który przez 40 godzin był w stanie pracować na dwóch bateriach AA i przesłał w tym czasie 3,6 petabita (3,6 miliona gigabitów) danych. Wracając do TSV warto wspomnieć, że Intel rozwija tą technologię od 2005 roku. Firma nie jest jednak jeszcze gotowa do jej wykorzystania na masową skalę. Inżynierowie Intela chcą użyć TSV do połączenia w jednej obudowie procesora i pamięci operacyjnej, to jednak rodzi poważne kłopoty związane z wydzielaniem ciepła. Wszystko więc wskazuje na to, że na rynek TSV trafi po raz pierwszy dzięki IBM-owi.
-
Intel pracuje nad procesorem dla platform UMPC. Dla konstruktorów przenośnych komputerów typu Ultra-mobile PC (UMPC) największy problem jest czas pracy na bateriach, dlatego też wyjątkowo ważne jest by jeden z najbardziej prądożernych elementów maszyny – procesor – zużywał jak najmniej mocy. Zwykle w UMPC stosuje się standardowe procesory wykrzystywane w notebookach. Obecnie na przykład komputery tego typu wykorzystują procesory od 900-megahercowego Celerona M ULV (komputery Asus R2H, Samsung Q1) po 1,2-gigahercowy Core Solo U1400 (Sony Vaio UX). Takie rozwiązanie rodzi jednak nowe problemy. Procesory te są wystarczająco wydajne, jednak zasilane są znacznie mniejszymi bateriami, niż w przypadku tradycyjnych notebooków. Trzeba pamiętać bowiem, że UMPC to wyjątkowo małe i lekkie notebooki – nie ma w nich miejsca na dużą, ciężką baterię. Dlatego też Intel postanowił stworzyć procesor przeznaczony specjalnie na rynek UMPC. Niewiele wiadomo o tym CPU. Jedynie tyle, że powstanie w technologii 45 nanometrów, ma być wyjątkowo energooszczędny, ale na tyle wydajny, by pozwolić na uruchomienie Windows Visty. Intel obiecuje, że pierwsze procesory UMPC trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Przedstawiciele koncernu nie zdradzili również, który producent notebooków jako pierwszy zaoferuje maszynę z nowym procesorem.
-
IBM postanowił zastosować inną niż Intel i AMD strategię rozwojową swoich najnowszych procesorów. Zamiast zwiększać liczbę rdzeni (co robią wymienione firmy), Błękitny Gigant zwiększy taktowanie swojego dwurdzeniowego CPU. Przyszły Power6 będzie taktowany zegarem o częstotliwości od 4 do 5 gigaherców. Producent wyposaży go w 8-megabajtową pamięć podręczną drugiego poziomu, a dane będą wysyłane do pamięci z prędkością 75 gigabitów na sekundę. Tym samym IBM znacząco zwiększy osiągi Power6 w porównaniu z Power5, nie zwiększając przy tym poboru mocy ani nie wydłużając potoku wykonawczego. Było to możliwe dzięki nowemu sposobowi projektowania obwodów i zastosowaniu nowej technologii produkcji. Power6 będzie 65-nanometrowym układem, zbudowanym przy wykorzystaniu rozciągniętego krzemu. Do pracy z pełną mocą będzie potrzebował napięcia rzędu 0,8 wolta. Ponadto, po raz pierwszy w historii, IBM połączył swój procesor z linii Power, z zewnętrznym kontrolerem, który będzie monitorował i zarządzał napięciem oraz wydajnością układu.
-
Wojna cenowa z Intelem oraz zakup ATI znacząco odbiły się na finansach AMD. Kłopoty finansowe tej firmy spowodowały, że pojawiły się plotki o jej możliwym przejęciu przez duże grupy finansowe czy inne koncerny, jak IBM. Przez kilka ostatnich lat AMD odbierało Intelowi kolejne fragmenty rynku. Obecnie należy do niej ponad 25% rynku procesorów x86, a firma zapowiada, że ma zamiar zdobyć kolejne 5 procent. W roku 2006 Intel przeszedł do ofensywy: pokazał znakomitą mikroarchitekturę Core 2 oraz znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Rozpoczęła się wojna cenowa, którą odczuły obie firmy. Jednak jej przebieg jest szczególnie dramatyczny w przypadku AMD. Akcje tego przedsiębiorstwa straciły w ciągu roku aż 60% wartości. Inwestorzy obawiają się bowiem, że dalsza rywalizacja na ceny będzie się odbywała kosztem zmniejszenia marginesu zysków. Boją się też, że AMD, próbując dotrzymać kroku Intelowi, wydaje zbyt dużo jak na swoje możliwości. Obawy te wydaje się potwierdzać Stephen Kleynhans, wiceprezes ds. badań firmy analitycznej Gartner: AMD jako firma ma wystarczająco silną pozycję, by przetrwać. Sądzę jednak, że czeka ją kilka ciężkich lat. Mają dobre technologie, ale to rzecz bardzo ulotna. W dzisiejszych czasach przewaga technologiczna może zostać zniwelowana w ciągu kilku kwartałów – mówi Kleynhans. Z kolei obaw o kondycję firmy nie mają najwyraźniej posiadacze akcji Intela. Te w 2006 roku straciły na wartości jedynie 4%. Układy z serii Core 2 pozwoliły na zahamowanie postępów AMD, które wciąż zyskuje na rynku procesorów dla notebooków i desktopów, ale znacznie wolniej, niż dotychczas. Za to na bardzo opłacalnym rynku dla serwerów ofensywa AMD została całkowicie powstrzymana. Dużym zwycięstwem AMD była umowa z Dellem, który do niedawna wykorzystywał tylko i wyłącznie procesory Intela. Na ten sukces Intel odpowiedział podpisaniem umowy z producentem serwerów, firmą Sun Microsystems, która dotychczas korzystała jedynie z CPU produkowane przez siebie i AMD. Zauważyć przy tym należy, że Sun zaczyna znowu liczyć się na rynku, a Dell – dotychczasowy lider – ma coraz większe kłopoty z utrzymaniem wiodącej pozycji. Mario Rivas, wiceprezes AMD ds. produktów obliczeniowych mówi, że pięć lata temu w ogóle nie istnieliśmy na rynku serwerów, a teraz jesteśmy liczącym się graczem, jednak analitycy nie są takimi optymistami. W 2006 roku firma zanotowała stratę w wysokości 166 milionów dolarów i nie potrafiła zarysować przekonującej strategii na przyszłość, która pozwoliłaby wyróżnić jej produkty na tle oferty Intela. Przed kilkoma dniami AMD poinformowało, że nie osiągnie zakładanych na bieżący kwartał wpływów w wysokości 1,6-1,7 miliarda USD. O kondycji firmy świadczy podsumowanie ubiegłego roku. Na koniec grudnia koncern miał 1,5 miliarda USD w gotówce i 3,8 miliarda dolarów długu, w tym 2,2 miliarda związanego z przejęciem ATI. Rok 2005 AMD zamykało z 1,8 miliarda USD w gotówce i długiem w wysokości 1,4 mld. W związku z wysokim długiem AMD może mieć problem z uzyskaniem pożyczek i nie będzie miało jak sfinansować wydatków kapitałowych w wysokości 2,5 miliarda dolarów zaplanowanych na rok bieżący. Główny konkurent AMD, Intel, zakończył ubiegły rok w znacznie lepszej kondycji. Ma 10 miliardów dolarów gotówki i 2 miliardy długu. Zyski firmy spadły co prawda o 42%, ale spadek spowodowany był m.in. budową nowych fabryk, a inwestycje te szybko zaczną przynosić dochód. Znaczące są też inwestycje obu firm w prace badawczo-rozwojowe. Intel na badania wydaje 5,9 miliarda dolarów (w 2005 roku było to 5,1 mld), czyli 17% swoich dochodów. AMD wydało 1,2 miliarda, czyli 21% dochodów.
-
AMD oficjalnie zaprezentowało swój najbardziej wydajny procesor dla komputerów domowych – Athlon 64 X2 6000+.W amerykańskich sklepach można go już spotkać od kilku tygodni. Układ nie może się pochwalić ani wyjątkową wydajnością, ani niskim poborem mocy. Na uwagę zasługuje natomiast jego niska cena, która świadczy o mocnej konkurencji ze strony Intela. Dwurdzeniowy CPU pracuje z częstotliwością 3 GHz i korzysta z 2 megabajtów pamięci podręcznej drugiego poziomu L2, po 1 MB na rdzeń. Współpracuje z dwukanałowymi układami pamięci PC2-6400, a jej TDP (thermal design power – pobór mocy wyrażany emisją ciepła) wynosi 125 watów. Kość przystosowana jest do pracy z podstawką AMD. Redaktorzy serwisu X-bit laboratories przeprowadzili testy, podczas których porównali układ AMD z intelowskimi Core 2 Duo E6600 i E6700. Procesor AMD wypadł słabiej niż E6700 i nieznacznie lepiej niż E6600. Przy zakupie 1000 sztuk cena procesora AMD wynosi 464 dolary. Intel sprzedaje swoje kości w cenie 530 USD (1000 sztuk E6700) i 316 dolarów (1000 sztuk E6600).
-
Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości. Procesor ma trafić na rynek tanich zestawów komputerowych i jeśli się pojawi może zagrozić pozycji mniejszych graczy, takich jak VIA Technologies. W skład Tolapaia wejdzie procesor klasy Pentium M z 256-kilobajtową pamięcią L2, dwukanałowy kontroler pamięci DDR2 zdolny do współpracy z kośćmi PC2-3200 (400 MHz), PC2-4200 (533 MHz), PC2-5300 (667 MHz) oraz PC2-6400 (800 MHz). Ponadto w układzie znajdą się kontrolery PCI Express, SATA, USB, Gigabit Ethernet i inne. Procesory z rodziny Tolapai będą taktowane zegarami o częstotliwościach 600 MHz, 1,06 GHz i 1,2 GHz, a ich pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) wyniesie od 13 do 25 watów. Na bazie procesora Tolapai mogłyby powstawać też tanie komputery dla krajów rozwijających się. Układ konkurowałby więc z Geode firmy AMD czy C7 produkcji VIA. Platforma referencyjna nowego procesora ma być gotowa w drugim kwartale bieżącego roku, a gotowy produkt – pod koniec 2007 r.
-
Opublikowane przez Intela najnowsze plany dotyczące rynkowych premier procesorów zdradzają nieco szczegółów na temat układu Penryn. Jednocześnie jednak rodzą nowe pytania. Penryn ma trafić na rynek w pierwszym kwartale przyszłego roku. Jest to o tyle dziwne, że wcześniej mówiono o końcu bieżącego roku, a po wcześniejszym, niż się spodziewano, wyprodukowaniu w pełni działających próbek analitycy zaczęli mówić, iż premiera możliwa jest w listopadzie. Możliwe jednak, że Intel postanowił przesunąć nieco premierę pierwszego w historii 45-nanometrowego układu po to, by jednocześnie zaproponować wiele jego wersji i nadać temu wydarzeniu wyjątkową oprawę. Już teraz wiadomo, że na rynek trafi dwurdzeniowy Penryn o nazwie kodowej Wolfdale oraz czterordzeniowy, który został nazwany Yorkfield. Pierwszy z nich zostanie wyposażony w 6 megabajtów pamięci podręcznej drugiego poziomu. Yorkfield natomiast będzie składał się z dwóch Wolfdale’ów zamkniętych w jednej obudowie. Tak więc, zgodnie z intelowską tradycją, po raz kolejny pierwszy czterodzeniowiec z nowej rodziny nie będzie „prawdziwym” czterordzeniowym układem, ale dwoma kośćmi zamkniętymi w jednej obudowie. Co ciekawe układ Wolfdale będzie współpracował z 1333-megahercową magistralą systemową, a Yorkfield – z 1033 MHz. Obsługą procesorów zajmą się chipsety z rodziny Bearlake. Najbardziej jednak interesującą wiadomością jest informacja o wykorzystywaniu przez Penryny Hyper-Threadingu. Będzie to jednak nietypowy HT. We wcześniejszych procesorach zastosowanie tej technologii oznaczało, że system operacyjny „widział” każdy rdzeń procesora jak dwa układy. W przypadku Penryna tak nie będzie. Dwurdzeniowa kość będzie traktowana jak dwurdzeniowa, a czterordzeniowa, jak czterordzeniowa. Tak więc ta akurat zapowiedź Intela pozostawia więcej wątpliwości, niż daje odpowiedzi. Wszystkie układy z rodziny Penryn będą korzystały z technologii Trusted Execution Technology (TXT), znanej wcześniej jako LaGrande. Jej zadaniem jest sprzętowa ochrona komputera przed szkodliwym kodem. Wiadomo też, jakie zadania mają spełniać nowe 45-nanometrowe procesory. Pod nazwą Penryn będą rozprowadzane kości dla notebooków. Z kolei układy Wolfdale to kości dla pecetów oraz serwerów. W wersji serwerowej będą rozprowadzane pod handlową nazwą Xeon i trafią do jedno- oraz dwuprocesorowych maszyn. Układy Yorkfield zachowają swoją nazwę w wersjach dla czterordzeniowych jednoprocesorowych serwerów. W serwerach dwuprocesorowych będą znane jako Harpertown.
-
Intel pokazał swoje najnowsze dziecko – procesor Penryn wykonany w technologii 45 nanometrów. Produkując go koncern dokonał kilku małych rewolucji, o których warto wspomnieć. Pierwsza to, oczywiście, sam proces produkcyjny. Nikt wcześniej nie stworzył tak zminiaturyzowanego CPU. Większe upakowanie elementów oznacza mniejsze koszty produkcji, zwiększenie wydajności układu, a jednocześnie zmniejszenie jego zapotrzebowania na energię. Inżynierowie Intela poradzili sobie również, i to jest druga – zapewne ważniejsza – z dokonanych przez nich rewolucji, z upływami prądu z tranzystorów. Upływy są zmorą miniaturyzacji. Im mniejsze są bowiem tranzystory tym trudniej ustrzec się upływów, czyli przepływu ładunków elektrycznych przez izolację czy też przepływu z przewodnika do otaczającego go ośrodka. Upływy są przyczyną strat energii i zniekształcania przesyłanych sygnałów elektrycznych. Pracownicy Intela poradzili sobie z upływami zmieniając stosowane materiały. Zamiast stosowanego obecnie polisilikonu do kontroli przepływu prądu wykorzystano metal. Natomiast tam, gdzie bramka oddzielona jest od drenu i źródła wykorzystano bazujące na hafnie (Hf) tlenki o wysokiej stałej dielektrycznej. Dotychczas używano w tym miejscu dwutlenku krzemu. Dzięki nowym materiałom udało się uzyskać, jak zapewnia Intel, wysoką wydajność oraz znacząco zredukować upływy prądu. Co ważne, wszystkie te nowości nie wymagały znaczących zmian w procesie produkcyjnym, więc cena Penryna nie powinna odbiegać od ceny innych debiutujących na rynku procesorów. Jeśli wszystkie zapowiedzi dotyczące Penryna sprawdzą się w rzeczywistości, AMD może zacząć tracić rynek, który przez ostanie 2 lata odbierało Intelowi.
-
Na początku przyszłego roku Intel prawdopodobnie rozpocznie sprzedaż taniego procesora z rodziny Core 2 Duo (Conroe). Układ ma być wyposażony w dwa rdzenie i zostanie zbudowany z wykorzystaniem nowej mikroarchitektury, nie będzie jednak tak wydajny jak "starsi bracia", a jego użytkownik nie skorzysta z technologii wirtualizacji. Core 2 Duo E4300 ma być taktowany zegarem o częstotliwości 1,80 GHz. Ten współpracujący z 800-megahercową magistralą systemową procesor będzie wyposażony we współdzieloną pamięć podręczną drugiego poziomu (L2 cache) o pojemności 2 megabajtów. Nowy CPU ma być przystosowany do podstawki LGA775. Mimo, że zabraknie w nim technologii wirtualizacji, nadal będzie wykorzystywał EM64T (Extended Memory 64 Technology – technologia pozwalająca na 64-bitowe adresowanie pamięci i zwiększająca tym samym wydajność systemu), EDB (Execute Disable Bit – chroni procesor przed błędami przepełnienia bufora, które wykorzystywane są przez szkodliwe oprogramowanie), EIST (Intel Enhaced SpeedStep – dopasowuje pobór mocy i szybkość pracy do obciążenia układu, oszczędzając tym samym energię). Nie wiadomo ile będzie kosztował Core 2 Duo E4300. Biorąc jednak pod uwagę wydajność i ceny innych procesorów Intela, można się spodziewać, że jego cena zostanie ustalona na mniej niż 163 USD.
-
Z nieoficjalnych informacji dochodzących z Intela wiadomo, że koncern ma już próbki pierwszego w historii procesora wykonanego w technologii 45 nanometrów. Penryn - bo tak brzmi nazwa kodowa układu - działa i udało się na nim uruchomić system Windows. Na procesorze widnieje nadruk A0, co oznacza, że są to pierwsze sztuki tego układu, a zanim trafi on na rynek Intel wyprodukuje kilka kolejnych, coraz doskonalszych, edycji. Jednak sam fakt pojawienia się układu już teraz oznacza, iż koncern nie tylko dotrzyma słowa i rynkowa premiera Penryna nastąpi, jak obiecano, pod koniec 2007 roku, ale, być może, zostanie ona przyspieszona.
-
Sapphire Technologies, główny partner ATI, pokazał na targach CES pierwszą kartę graficzną korzystającą z dwóch procesorów Radeon X1950 Pro. Mimo spodziewanej sporej wydajności urządzenia, specjaliści zwracają uwagę na fakt, iż układy Radeon X1950 Pro nie obsługują bibliotek DirectX, dlatego też sukces nowego produktu Sapphire’a nie jest pewny. Producent wyposażył kartę w 1 gigabajt pamięci GDDR3. Urządzenie skierowane jest do graczy komputerowych tym bardziej, że ze względu na swoje rozmiary nie będzie prawdopodobnie pasowało do standardowych obudów komputerów. Sapphire poinformował, że w przyszłości możliwe będzie jednoczesne wykorzystanie dwóch dwuprocesorowych kart z Radeonami X1950 Pro. Układ ATI Radeon X1950 Pro korzysta z 36 potoków pikseli, 8 potoków wielokątów, 12 jednostek teksturowania (TMU) i 256-bitowego interfejsu pamięci. Kość taktowana jest standardowo 575-megahercowym zegarem, a współpracujące z nią układy pamięci zegarem o częstotliwości 1,38 GHz. Dwuprocesorowa karta Sapphire’a została nieco podkręcona. GPU są taktowane z częstotliwością 580 MHz, a pamięć – 1,4 GHz. Cena urządzenia nie została ujawniona.
-
Firma Lucid Information Technology zdobyła dofinansowanie w wysokości 12 milionów dolarów. Pieniądze przekazały Intel, Giza Venture Capital i Genesis Partners. Lucid powstała w 2003 roku i już wtedy została dofinansowana kwotą 500 000 USD. Dwa lata później otrzymała kolejne 4,5 miliona dolarów. Celem izraelskiej firmy, która zatrudnia obecnie 27 osób, jest stworzenie układu scalonego, który będzie zarządzał i przyspieszał wymianę danych pomiędzy procesorami graficznymi. Kość ma być w stanie współpracować jednocześnie z czterema GPU. Lucid obiecuje, że pierwsze gotowe do produkcji próbki nowego układu ukażą się jeszcze przed końcem bieżącego roku. Firma ma nadzieję, że jej klientami będą tacy producenci jak Asustek, Leadtek i Gigabyte oraz HP, Dell czy Alienware. Układ Lucida ma przede wszystkim zainteresować graczy. Kość będzie rodzajem huba sterującego ruchem i łączącego układy graficzne z procesorem.
-
W Sieci pojawiła się informacja jakoby firma Chartered Semiconductor miała zamiar opóźnić produkcję 65-nanometrowych procesorów dla konsoli Xbox 360. Jeśli to prawda, może się okazać, że w najbliższym czasie Microsoft nie będzie w stanie obniżyć kosztów produkcji konsoli. Rozpoczęcie masowej produkcji nowych CPU dla Xboksa planowane jest na pierwszy kwartał 2007 roku. Z nieoficjalnych informacji wynika jednak, że pierwsze 65-nanometrowe procesory powstaną w połowie przyszłego roku. Obecnie zarówno Chartered jak i IBM tworzą procesory Power w 90-nanometrowym procesie produkcyjnym. Przejście na 65-nanometrową technologię oznacza, że z pojedynczego plastra krzemu będzie powstawało więcej procesorów, a więc koszty ich wytworzenia będą niższe. W ostatnim czasie Microsoftowi i tak udało się znacznie obniżyć cenę produkcji konsoli. O ile przed rokiem wyprodukowanie bogatszej wersji Xboksa 360 szacowano na 525 dolarów, to obecnie specjaliści oceniają, że koszt ten zmniejszono do 323,3 USD. Konsola od początku sprzedawana jest w cenie 399 dolarów. Mimo tak znacznej obniżki kosztów wciąż nie wiadomo, czy Microsoft zarabia na sprzedaży urządzenia. Należy bowiem pamiętać, że koncern musi się dzielić pieniędzmi ze sklepami i hurtownikami.