Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Znajdź zawartość

Wyświetlanie wyników dla tagów 'litografia' .



Więcej opcji wyszukiwania

  • Wyszukaj za pomocą tagów

    Wpisz tagi, oddzielając je przecinkami.
  • Wyszukaj przy użyciu nazwy użytkownika

Typ zawartości


Forum

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Szukaj wyników w...

Znajdź wyniki, które zawierają...


Data utworzenia

  • Od tej daty

    Do tej daty


Ostatnia aktualizacja

  • Od tej daty

    Do tej daty


Filtruj po ilości...

Dołączył

  • Od tej daty

    Do tej daty


Grupa podstawowa


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Znaleziono 13 wyników

  1. Sól kuchenna pozwoliła inżynierom z Singapuru opracować metodę gęstszego upakowania danych w dyskach twardych. Obecnie dostępne HDD mogą przechowywać do 625 gigabitów na calu kwadratowym powierzchni. Singapurska technologia pozwoli na zwiększenie upakowania od 1,9 do 3,3 terabita. Innymi słowy, w najbliższej przyszłości w sklepach mogą pojawić się dyski o nawet pięciokrotnie większej pojemności niż obecnie. Azjatyccy eksperci dodali chlorek sodu do roztworu używanego w procesie litograficznym. To pozwoliło na tworzenie bardzo uporządkowanych nanostruktur o średnicy 4,5 nanometra każda. We współczesnych dyskach twardych to ziarno ma średnicę 7-8 nanometrów. Wziąwszy pod uwagę fakt, że pojedynczy bit przechowywany jest w grupie „ziaren" możliwe było nawet 5-krotne zwiększenie gęstości zapisu. Niezwykle ważną cechę nowej technologii jest to, że współpracuje ona ze współcześnie wykorzystywanym sprzętem. Producenci nie będą więc musieli inwestować w niezwykle drogie urządzenia do litografii. Wystarczy niewielka zmiana składu używanego płynu.
  2. Pierre Le Guennec, 71-letni emerytowany elektryk, który pracował przed laty dla Picassa, ujawnił 271 nieznanych wcześniej dzieł mistrza, w tym litografie, obrazy kubistyczne i akwarelę. Twierdzi, że dostał je od malarza w prezencie, ale Claude Picasso w to nie wierzy, utrzymując, że ojciec był związany ze swoimi pracami, a ich rozdawanie na tak dużą skalę jednej osobie byłoby prawdziwym ewenementem. Kolekcja Francuza jest warta ok. 60 mln euro. W związku z podejrzeniem popełnienia przestępstwa do sądu trafił pozew dotyczący nielegalnego wejścia w posiadanie dzieł sztuki. Zgodnie z artykułem opublikowanym w gazecie Liberation, wśród cudownie odnalezionych prac znajduje się m.in. akwarela z tzw. okresu błękitnego (przypadającego na lata 1901-1904). Same obrazy kubistyczne, a jest ich 9, mają wartość 40 mln euro. Od 1970 r. do śmierci Picassa 3 lata później Le Guennec instalował systemy antywłamaniowe w wielu domach malarza we Francji, m.in. w willi w Cannes. Minęły prawie 4 dekady i we wrześniu br. elektryk spróbował się skontaktować z synem artysty Claude'em, który miał mu pomóc w potwierdzeniu autentyczności prac. On jednak nie dał wiary wyjaśnieniom 71-latka. Gdy zakończyła się identyfikacja prac, rodzina Picassów powiadomiła specjalny oddział policji ds. dzieł sztuki. Ponoć zjawił się on już w posiadłości elektryka na Lazurowym Wybrzeżu, dokonując konfiskaty i przesłuchując podejrzanego.
  3. Na urządzenia litograficzne kolejnej generacji będą mogły pozwolić sobie tylko nieliczne firmy. Sprawdzają się bowiem najbardziej pesymistyczne przewidywania dotyczące ich ceny. Dan Hutcheson, prezes firmy VLSI Research poinformował, że skanery litograficzne pracujące w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będą kosztowały.... 125 milionów dolarów za sztukę. Gdy w 2003 roku Intel przewidział, że tego typu urządzenia będą potrzebne i zaproponował ich budowę, przedstawiciele koncernu uważali, że skaneray EUV będą kosztowały około 20 milionów dolarów. Jednak Dan Hutcheson mówi, że nie powinniśmy się dziwić tak wysokiej cenie. Przypomina, że już wiele lat temu Risto Puhakka, który wówczas był prezesem VLSI Research przewidywał, dokonując porównania kosztu budowy skanera do piksela oferowanej przezeń rozdzielczości, że ceny mogą być aż tak wysokie. Wtedy wszyscy uważali, że to wielka przesada, a teraz zamawiają urządzenia w takiej cenie - mówi Hutcheson. Pomimo sporych opóźnień, spowodowanych ogromnymi kosztami i trudnościami technicznymi, litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie powoli zdobywa rynek. Firma ASML sprzedała dwa skanery w wersji alfa. Nabywcami byli IMEC i Sematech. Cena urządzenia to podobno 60 milionów USD. Ponadto ASML ma zamówienia na sześć, czyli wszystkie, skanerów produkcyjnych NXE:3100. Cena pojedynczego urządzenia sięga ponoć 90 milionów USD. Firma zebrała też 10 zamówień na NXE-3300, czyli skanery EUV nowej generacji. Zostaną one kupione przez Barclays Capital, Hynix, IMEC, Intela, Samsunga, Toshibę i TSMC.
  4. Na Northwestern University powstała nowa technologia litograficzna, która może zrewolucjonizować produkcję układów scalonych. Litografia piórem świetlnym (beam-pen litography - BPL) pozwala na szybkie i tanie tworzenie prototypowych układów scalonych. Chodzi o miniaturyzację - mówi Chad A. Mirkin, profesor z Northwestern University. Konwencjonalne urządzenia do mikro- i nanoprodukcji są bardzo drogie. Próbujemy zmienić to za pomocą nowego podejścia do fotoligotrafii - dodaje. Za pomocą nowego narzędzia uczeni stworzyli 15 000 identycznych rysunków przedstawiających uproszczoną panoramę Chicago. Efekt taki uzyskano w pół godziny dzięki jednoczesnemu zaangażowaniu 15 000 piór świetlnych. Za pomocą konwencjonalnych metod litograficznych można uzyskać wzory o równie małych rozmiarach, jednak ich tworzenie trwa znacznie dłużej i nie jest możliwe tworzenie ich na dużych powierzchniach. Każda z miniaturowych panoram składa się ze 182 kropek o średnicy około 500 nanometrów. Do uzyskania pojedynczej kropki konieczne było wystawienie podłoża na działanie strumienia światła przez 20 sekund. Obecnie prototypowe urządzenie pozwala na uzyskanie elementów wielkości 150 nanometrów, a udoskonalenie pióra pozwoli na zmniejszenie ich poniżej 100 nm. Uczeni z Northwestern już stworzyli kolejny prototyp wykorzystujący 11 milionów piór zgromadzonych na przestrzeni kilku centymetrów kwadratowych. To już trzecie pióro litograficzne w arsenale Mirkina. W 1999 roku opracował on technologię Dip-Pen Nanolithograpny, a w 2008 - polymer-pen lithography (PPL). Obie te techniki służą do nanoszenia na podłoże materiału chemicznego. BPL jest podobna do PPL, z tą jednak różnicą, że zamiast "atramentu" z molekuł, używa strumienia światła. Każde z piór ma kształt piramidy, pokrytej cienką warstwą złota. Następnie złoto usuwane jest z czubka, tworząc otwór. Piramidy łączone są w matrycę, w której znajdują się do góry nogami. Duże otwarte podstawy piramid wystawiane są na działanie światła, a jego strumienie przedostają się przez otwarte czubki i precyzyjnie trafiają w określone miejsce materiału światłoczułego. Kolejną zaletą takiego rozwiązania jest fakt, że nie musimy używać wszystkich piór jednocześnie - dodaje Mirkin. Uczony dodaje, że jego technologia posłuży to szybkiej i taniej produkcji prototypów. Niewykluczone, iż przyda się też do tworzenia gotowych układów.
  5. Inżynierowie IBM-a stworzyli najmniejszą w historii trójwymiarową mapę kuli ziemskiej. Jest ona tak mała, że na kryształku soli zmieściłoby się 1000 takich map. Naukowcom udało się to osiągnąć dzięki wykorzystaniu nowej przełomowej techniki. Do tworzenia wzorów użyli bowiem niewielkiego zaostrzonego kawałka krzemu, którego czubek był o 100 000 razy mniejszy od czubka zaostrzonego ołówka. Dzięki temu mogli uzyskać wzory o wielkości zaledwie 15 nanometrów. Nowa technika posłuży w przyszłości do taniego i prostego tworzenia obiektów przydatnych w elektronice, medycynie, biologii czy optoelektronice. Pracownicy IBM-a, chcąc zaprezentować możliwości nowej techniki, stworzyli m.in. replikę szczytu Matterhorn w skali 1:5 000 000 000. Trójwymiarowa góra wyrzeźbiona w szkle ma wysokość 25 nanometrów. Kolejnym ich osiągnięciem było wyrzeźbienie w polimerze mapy kuli ziemskiej o wymiarach 22x11 mikrometrów. Mapa składa się z 500 000 pikseli o powierzchni 20 nm2 każdy, a jej tworzenie zajęło jedynie 2 minuty 23 sekundy. Nowa technika pozwala też tworzyć obiekty dwuwymiarowe. By to udowodnić w krzemie wyrzeźbiono logo IBM-a, zagłębiając się przy tym w materiał na 400 nanometrów. Głównym elementem nowej techniki jest 500-nanometrowy kawałek zaostrzonego krzemu, którego czubek liczy kilka nanometrów szerokości. Ostrze jest podobne do tych używanych w mikroskopach sił atomowych. Umieszczono je na elastycznym ramieniu, które pozwala na skanowanie powierzchni z dokładnością 1 nanometra. Odpowiednia kombinacja siły i temperatury pozwala na rzeźbienie w materiale. Obecnie nowa technika pozwala na osiągnięcie rozdzielczości rzędu 15 nanometrów, niewykluczone jednak, że uda się ją udoskonalić i zwiększyć rozdzielczość. Już teraz ma ona olbrzymie zalety w porównaniu z tradycyjną litografią. Przede wszystkim wymaga użycia urządzeń o znacznie prostszej konstrukcji, dzięki czemu jest od 5 do 10 razy tańsza. Ponadto teoretycznie może oferować bardzo wysokie rozdzielczości. Tymczasem współczesne techniki litograficzne w miarę postępu technologicznego i zwiększania wymagań, sprawiają coraz więcej problemów z ich dostosowaniem do nowych technologii. Na potrzeby nowej techniki inżynierowie IBM-a zbadali też dwa nowe substraty, które mogą być przez nią wykorzystywane. Pierwszy to molekularne szkło, które pod koniec lat 90. ubiegłego wieku teoretycznie opracował Mitsuru Ueda z Yamagata University w Japonii i zaproponował użycie go jako fotorezystu. Zostało ono później wyprodukowane przez Chrisa Obera z Cornell University. Szkło takie składa się z molekuł podobnych do płatków śniegu. Każda z nich ma około nanometra średnicy i kształt sfery. Gdy wspomniane krzemowe ostrze zostanie rozgrzane do temperatury wyższej niż 330 stopni Celsjusza, dochodzi do przerwania wodorowych wiązań utrzymujących molekuły razem. Przez to molekuły zaczynają uciekać z powierzchni szkła, co pozwala na rzeźbienie trójwymiarowych obiektów. Drugi z materiałów to polimer PPA wynaleziony w latach 80. przez Hiroshi Ito. Również i w nim pod wpływem temperatury część materiału zostaje odparowana. Dochodzi przy tym do rodzaju "reakcji łańcuchowej", dzięki której tempo powstawania wzorów jest szybsze niż sam ruch krzemowego ostrza.
  6. Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych. Problemy z EUV nie są dla nikogo tajemnicą. Jednak obecnie opóźnienie z wdrożeniem nowej technologii grozi komplikacjami na rynku półprzewodników. Intel miał nadzieję, że będzie w stanie wykorzystać EUV przy 22-nanometrowym procesie technologicznym, którego uruchomienie przewidziano na przyszły rok. Jednak, jak powiedział Yan Borodovsky, odpowiedzialny za zaawansowane technologie litograficzne w intelowskiej Technology and Manufacturing Group, EUV nie będzie gotowa na czas. Przynajmniej dla Intela pojawi się ona za późno. Dlatego też koncern, który obecnie używa wyłącznie urządzeń Nikona, ma zamiar przystosować je w tych procesach technologicznych, w których miał zamiar korzystać z EUV. Intel korzysta teraz ze 193-nanometrowych "suchych" skanerów Nikona do produkcji układów w technologii 45 nanometrów, a od niedawna korzysta z podobnych maszyn do litografii zanurzeniowej. Już w ubiegłym roku firma, obawiając się, że producenci sprzętu litograficznego nie będą w stanie dostarczyć jej na czas skanerów EUV, oznajmiła, że ma zamiar przystosować 193-nanometrowe skanery zanurzeniowe do produkcji 22-nanometrowych układów. Koncern nie wykluczył też, że rozważy przystosowanie takich maszyn do 15-nanometrowego procesu produkcyjnego, który chce wdrożyć w 2013 roku. Teraz firma mówi, że zastanawia się też nad produkowaniem w ten sposób również 11-nanometrowych układów. Przedstawiciele Intela mają jednak nadzieję, że do tego czasu pojawią się już odpowiednie urządzenia EUV lub do litografii bezmaskowej i 193-nanometrowe skanery będą stanowiły jedynie uzupełnienie nowej technologii. Na razie nie wiadomo, którą technologię wybierze Intel. Firma, by zdążyć z wdrożeniem w swoich liniach produkcyjnych skanerów EUV musi otrzymać je w 2011 lub 2012 roku. Urządzenia do litografii bezmaskowej muszą być dostępne najpóźniej w 2012 roku. Tymczasem na pojawienie się urządzeń EUV czeka coraz więcej firm. ASML Holding NV, producent urządzeń litograficznych, poinformował właśnie, że TSMC złożył zamówienie na EUV. To spora niespodzianka, bo dotychczas TSMC odrzucało możliwość korzystania z EUV. Firma nastawiała się na litografię bezmaskową. Współpracuje ona zresztą przy jej rozwoju z firmą Mapper Lithography BV. Na producentów urządzeń silny nacisk wywierają też inne firmy. Samsung oświadczył właśnie, że chce korzystać z technologii EUV, ale musi być ona gotowa do roku 2012. Wciąż jednak nie wiadomo, czy Nikon bądź ASML będą w stanie dostarczyć za dwa lata odpowiednie urządzenia. Na razie ASML oferuje swoim partnerom wersje "przedprodukcyjne". Producenci urządzeń do EUV wciąż zmagają się z poważnymi trudnościami. Kłopoty sprawiają zapewnienie im odpowiedniego zasilania, stworzenie fotorezystu oraz pozbawionych defektów masek. Sporym wyzwaniem będzie też cena. Już obecnie ASML sprzedaje "przedprodukcyjne" wersje urządzeń w cenie 90 milionów dolarów za sztukę.
  7. Toshiba poinformowała o opracowaniu fotorezystu, który współpracuje z litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i jest pierwszym nadającym się do wykorzystania w 20-nanometrowym procesie produkcyjnym. Szczegóły wynalazku zostaną omówione podczas 22nd International Microprocesses and Nanotechnology Conference, która odbędzie się 19 listopada w Sapporo. Obecnie stosowane fotorezysty, korzystające z polimerów, nie są odpowiednie do wykorzystania w technologiach poniżej 20 nanometrów. Spowodowane jest to ich rozdzielczością. Prace nad urządzeniami litograficznymi zdolnymi do produkcji układów scalonych, których wielkość bramki nie przekracza 20 nanometrów są bardzo zaawansowane. Jednak dotychczas brakowało odpowiedniego fotorezystu. Toshiba opracowała przydatny fotorezyst wykorzystując do jego produkcji odmianę materiału zwanego truxene. Dzięki niemu już wyprodukowano testowy wzorzec o liniach grubości 22 nanometrów. Badania wykazały też, że jest on o 40% bardziej trwały od powszechnie używanego polihydroksystyrenu. Badania Toshiby dają nadzieję, że założenia zawarte w International Technology Roadmap for Semiconductors, zostaną zrealizowane. Zgodnie z nimi w roku 2013 rozpocznie się masowa produkcja układów w technologii 20 nanometrów.
  8. Już nie tylko dane z Intela mówią o wychodzeniu rynku IT z kryzysu. Optymistycznych informacji dostarcza też firma ASML, producent urządzeń do litografii. W trzecim kwartale bieżącego roku holenderskie przedsiębiorstwo sprzedało usługi i urządzenia o łącznej wartości 555 milionów euro. To ciągle mniej niż 696 milionów z trzeciego kwartału ubiegłego roku, ale znacznie więcej niż 277 milionów z drugiego kwartału 2009. ASML sprzedało 17 nowych systemów do litografii, a średnia cena każdego z nich wyniosła 23,4 miliona euro, oraz 7 używanych systemów. Wartość netto sprzedaży to 459 milionów. Ponadto sprzedano też usługi za 96 milionów euro. Wyniki te warto porównać z drugim kwartałem, gdy nabywców znalazły jedynie 4 nowe i 6 używanych systemów. Eric Meurice, prezes ASML, poinformował, że jego firma sprzedała też pierwszy system NXT:1950i, który pozwala na tworzenie układów w technologiach poniżej 30 nanometrów. Zysk netto wyniósł 20 milionów euro. Kwartał wcześniej przedsiebiorstwo zanotowało stratę netto w wysokości 104 milionów. Pomiędzy początkiem lipca a końcem września do ASML napłynęły też zamówienia na 27 nowych i 8 używanych systemów. Ich łączna wartość netto to 777 milionów euro. Zdaniem Meurice'a zwiększony popyt na urządzenia litograficzne to dowód na to, iż producenci układów scalonych znowu zaczynają inwestować w produkcję.
  9. Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Canon poinformował swoich partnerów, iż nie będzie więcej rozwijał nowoczesnych urządzeń litograficznych. Firma w 2007 roku zaprezentowała skaner to 193-nanometrowej litografii zanurzeniowej, jednak od tamtej pory udało się jej sprzedać tylko jedną tego typu maszynę. W związku z tym Canon ma zamiar skupić się na rozwoju maszyn do 248-nanometrowej litografii. Dla producentów układów scalonych może być to poważny problem. Wycofanie się Canona z rynku najbardziej zaawansowanych urządzeń może oznaczać, że już w niedalekiej przyszłości nowoczesne urządzenia do 193-nanometrowej litografii mogą zdrożeć nawet dwukrotnie i osiągnąć ceny rzędu 80-90 milionów dolarów za sztukę. Tyle będą musiały zapłacić firmy, które zechcą produkować kości w 22-nanometrowym procesie. Przejście na kolejny stopień zaawansowania technologicznego będzie zaś wymagało użycia narzędzi do pracy w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie. Ich cena przekroczy 100 milionów USD. Canon od dawna jest obecny na rynku narzędzi litograficznych. Firma produkowała nieco mniej zaawansowane urządzenia, ale były one tańsze, niż to, co proponowała konkurencja. Wiele przedsiębiorstw produkujących półprzewodniki mogło dzięki Canonowi negocjować lepsze ceny u rynkowych liderów - ASML i Nikona. Canonowi nie udało się jednak przebić na rynku najbardziej zaawansowanych urządzeń i postanowił z niego zrezygnować. To oznacza, że ASML i Nikon pozostaną jedynymi dostawcami tego typu sprzętu. Część analityków twierdzi jednak, że decyzja Canona nie ma wpływu na rosnące ceny urządzeń. Przypominają, że w połowie lat 80. ubiegłego wieku, gdy przekraczano granicę 1000 nanometrów, ceny urządzeń wahały się w granicach 1 miliona dolarów. Wówczas o rynek ten konkurowali ASET, ASML, Canon, GCA, Eaton, Nikon, Perkin-Elmer, SVG i Ultratech. Jednak od tamtej pory amerykańscy producenci przestali istnieć i pozostał tylko holenderski ASML i japońskie Canon oraz Nikon. W 2008 roku średnia cena systemu do litografii zanurzeniowej firmy ASML wynosiła 42 miliony dolarów. Teraz trzeba zapłacić 45 milionów. Wraz z każdym etapem zmniejszania się procesu produkcyjnego, cena urządzeń rośnie o 50-70 procent. To oznacza, że coraz mniej producentów układów scalonych może pozwolić sobie na zakup najnowocześniejszych narzędzi i produkcję najnowocześniejszych układów scalonych. Wiadomo, że na zakup skanerów po 80 milionów USD za sztukę stać tylko Intela, Samsunga, TSMC i Toshibę. Bez Canona nie ma co liczyć na to, że ceny będą rosły wolniej.
  10. Specjaliści z IBM-a i California Institute of Technology (Caltech) opracowali technologię umożliwiającą znaczne zmniejszenie rozmiarów i zwiększenie wydajności układów scalonych przy jednoczesnym obniżeniu ich zapotrzebowania na energię i kosztów produkcji. Ekspertom udało się połączyć techniki litografii i samoorganizowania się struktur układu scalonego. Wykorzystali w tym celu DNA, którego nici mogą służyć jako wzorzec dla osadzania węglowych nanorurek, cząstek metali czy nanokabli. Technika polega na przygotowaniu DNA o pożądanym kształcie i właściwościach poprzez umieszczenie w roztworze pojedynczych molekuł, które samoorganizują się dzięki interakcji pomiędzy pojedynczą długą nicią DNA wirusa, a mieszaniną różnych krótkich nici oligonukleotydów. Krótkie nici działają jak rodzaj wzorca, nadając długiej nici pożądanych kształt. Możliwe jest uzyskiwanie różnych kształtów poprzez odpowiednie manipulowanie oligonukleotydami. W ten sposób uzyskuje się strukturę, w której odległości pomiędzy poszczególnymi elementami wynoszą 6 nanometrów. Jej rozpiętość to 100-150 nanometrów, a grubość jest równa grubości DNA. Następnie za pomocą technik litograficznych na podłożu krzemowym tworzona jest matryca z punktami zaczepienia. Przygotowana jest tak, by poszczególne struktury DNA pasowały w konkretne miejsca i tylko w nich się zaczepiały. Dzięki takiemu podejściu możliwe będzie łatwe pokonanie granicy 22 nanometrów w produkcji układów scalonych. Do DNA umieszczonego na krzemie można bowiem mocować inne struktury, takie jak np. węglowe nanorurki, które stworzą obwód logiczny.
  11. Niedawno informowaliśmy, że naukowcy z MIT przygotowali narzędzia (w tym tzw. nanolinijkę), dzięki którym możliwe będzie wykorzystanie technik litograficznych do produkcji układów scalonych w procesie 25 nanometrów. Mark Schattenburg, dyrektor Space Nanotechnology Laboratory w MIT, mówi: ... sądzimy, że używając obecnie dostępnej techniki jesteśmy w stanie zwiększyć rozdzielczość co najmniej dwukrotnie. Oznacza to, że technologie litograficzne znajdą zastosowanie także przy produkcji 12-nanometrowych kości. Uczeni z MIT-u chcą osiągnąć to za pomocą swojej nowej techniki, którą nazwali litografią interferencyjną wiązką skanującą (scanning-beam interference litography - SBIL). W tradycyjnej litografii laserowej plaster krzemowy jest nieruchomy. Nowa technologia zakłada, że będzie się on poruszał. Głównym problemem jest fakt, iż zmiana pozycji plastra względem laserów powoduje zmiany częstotliwości światła, a co za tym idzie nieregularności w liniach maski. Trudność tę przezwyciężono synchronizując lasery za pomocą 100-megahercowych fal dźwiękowych. Pierwsze procesory wykonane w technologii 25 nanometrów, mają trafić na rynek w latach 2013-2015. Miną kolejne lata, zanim producenci rozpoczną produkcję i sprzedaż układów korzystających z jeszcze mniejszych bramek. Osiągnięcia MIT-u oznaczają zatem, że współczesne techniki litograficzne, po udoskonaleniach, będą użyteczne jeszcze przez długie lata.
  12. Naukowcy z MIT (Massachusetts Institute of Technology) opracowali narzędzie litograficzne, które umożliwia tworzenie linii o grubości 25 nanometrów, które leżą od siebie w odległości 25 nanometrów. Tak zwana nanolinijka może współpracować z już obecnie wykorzystywanymi narzędziami do litografii optycznej. Osiągnięcie MIT-u jest o tyle ważne, że pokazuje, iż obecne techniki litograficzne można będzie wykorzystywać jeszcze przez lata. Większość układów scalonych, które są dostępne na rynku, jest wykonana w technologii 65 nanometrów. Pojawiają się też kości 45-nanometrowe, a w przyszłym roku Intel chce rozpocząć produkcję układów scalonych w technologii 32 nm. Przewiduje się, że technologia 25 nanometrów wejdzie do użycia w latach 2013-2015.
  13. AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów. Testowa kość najpierw przeszła proces 193-nanometrowej litografii zanurzeniowej w należącej do AMD drezdeńskiej Fab 36. Jest to najbardziej zaawansowany proces technologiczny wykorzystywany obecnie przy masowej produkcji układów scalonych. Następnie krzemowy plaster dostarczono do centrum badawczego IBM-a w Albany. Tam użyto wspomnianego skanera litograficznego firmy ASML. Za jego pomocą stworzono pierwszą warstwę połączeń pomiędzy tranzystorami naniesionymi w Dreźnie na krzem. Po ich połączeniu chip poddano teston elektrycznym. Wykazały one, że prace zakończyły się powodzeniem. Teraz plastry wrócą do Niemiec, gdzie zyskają kolejną warstwę połączeń. Powstanie ona przy użyciu standardowych narzędzi dostępnych w Fab 36 i pozwoli na umieszczenie na chipie pamięci cache. Oczywiście litografię w dalekim ultrafiolecie wypróbowano już wcześniej, jednak dotychczas tworzono za jej pomocą część obwodów, nigdy zaś nie powstał cały układ. Kolejnym krokiem będzie stworzenie całego układu scalonego tylko i wyłącznie za pomocą EUV. Nowa technologia musi być gotowa do rozpoczęcia masowej produkcji najpóźniej do końca 2015 roku. International Technology Roadmap for Semiconductor przewiduje bowiem, że w 2016 roku będzie wdrażany 22-nanometrowy proces technologiczny. EUV wykorzystuje fale światła o długości 13,5 nanometra. To olbrzymia różnica w porównaniu z obecnie wykorzystywanymi 193-nanometrowymi falami.
×
×
  • Dodaj nową pozycję...