Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'Samsung' .
Znaleziono 86 wyników
-
Wkrótce na rynku konsumenckim może pozostać tylko trzech producentów dysków twardych. Seagate ogłosił właśnie, że ma zamiar kupić od Samsunga wydział zajmujący się produkcją HDD. Koreańska firma od pewnego już czasu poszukiwała kupca. Seagate i Samsung informują, że zawarły ostateczne porozumienie, zgodnie z którym znacząco rozszerzą i zacieśnią strategiczną współpracę - czytamy w oświadczeniu prasowym Seagate'a. Amerykańska firma będzie dostarczała Koreańczykom dyski do ich notebooków, a obie firmy będą wspólnie pracowały nad ofertą dla przedsiębiorstw. Seagate zapłaci Samsungowi 1,75 miliarda USD, a kwotę tę Samsung będzie mógł przeznaczyć np. na dalszą ekspansję na rynku smartfonów. Częścią umowy jest wymiana licencji na własność intelektualną obu firm. Ponadto Samsung będzie prawdopodobnie dostarczał Seagate'owi kości NAND dla hybrydowych HDD oraz SSD. Ponadto Koreańczycy otrzymają znaczącą liczbę akcji Seagate'a, która będzie prawdopodobnie na tyle duża, że Samsung będzie miał jednego przedstawiciela w zarządzie Seagate'a. Umowę pomiędzy obiema firmami musi zaakceptować amerykańska Federalna Komisja Handlu oraz jej koreański odpowiednik. To już drugie wielkie przejęcie na rynku HDD. W marcu Western Digital kupił za od Hitachi czwartego co do wielkości producenta dysków twardych - Hitachi Global Storage Technologies. Obecnie największym producentem HDD jest Seagate, na drugim miejscu jest WD, a po zrealizowaniu umowy Seagate-Samsung trzecim co do wielkości producentem stanie się Toshiba.
-
Samsung zapowiedział, że do końca bieżącego roku wypuści na rynek smartfon z dwurdzeniowym procesorem, taktowanym zegarem o częstotliwości 2 GHz. Obecnie najbardziej wydajnym procesorem w smartfonach jest dwurdzeniowy układ taktowany 1,2-gigahercowym zegarem, zastosowany w telefonie Galaxy S II. Na razie nie wiadomo, jaka kość znajdzie się w zapowiadanym telefonie Samsunga. Być może będzie to procesor z rodziny Exynos, którą Samsung pokazał w lutym. Wiadomo jednak, że jej wydajność będzie większa, niż wydajność procesorów spotykanych w wielu pecetach czy notebookach.
-
Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji 22-calowych przezroczystych paneli LCD. Wyświetlacze takie zostały zaprezentowane na tegorocznych targach CeBIT. Produkowane będą dwa typy paneli - czarno-białe i kolorowe. Rozdzielczość wyświetlaczy będzie wynosiła 1680x1050 pikseli, a kontrast to 500:1. Przezroczyste panele pozwalają patrzeć przez wyświetlacze tak, jak przez zwykłą szybę, a w porównaniu z tradycyjnymi LCD z tylnym oświetleniem zużywają 90% mniej energii. Dzieje się tak dlatego, że przezroczyste panele korzystają ze światła z otoczenia. Nowe wyświetlacze Samsunga zostaną w pierwszej kolejności zastosowane w reklamie. http://www.youtube.com/watch?v=wJT_ZbIjNfI
-
Koreańscy naukowcy dokonali znacznego postępu na drodze do stworzenia pełnokolorowego wyświetlacza z kropek kwantowych. Taki wyświetlacz mógłby w przyszłości posłużyć do budowy telewizora, który pokaże obraz o znacznie lepszej jakości niż wszystko, co dotychczas udało się osiągnąć, a jednocześnie będzie on bardziej energooszczędny niż obecnie wykorzystywane urządzenia. Specjaliści od ponad dziesięciu lat starają się zbudować wyświetlacz z kropek kwantowych. Te półprzewodnikowe kryształy nadają się do tego celu znacznie lepiej niż ciekłe kryształy obecne w LCD, gdyż emitują światło o ściśle określonej długości fali, którą można precyzyjnie dobierać. Kolor światła zależy jedynie od wielkości samej kropki. Jednak problemem okazało się uzyskanie dużych wyświetlaczy korzystających z kwantowych kropek. Obecnie natryskuje się je na podłoże, jednak gdy używamy takiej techniki kropki muszą zostać przygotowane w organicznym rozpuszczalniku, a jego obecność zanieczyszcza wyświetlacz, prowadząc do redukcji jasności i większego zużycia energii. Teraz koreańscy naukowcy, na kórych czele stoi Byoung Lyong Choi z Samsung Advanced Institute of Technology wpadli na pomysł wykorzystania techniki odciskania stempla. Kropki z selenku kadmu są tworzone na krzemowym podłożu a następnie odciskane bezpośrednio na szkle, bez użycia rozpuszczalnika. W ten sposób powstają czerwone, zielone i niebieskie piksele. Brzmi to dość prosto, jednak Choi wyjaśnia, jak trudne zadanie stało przed jego zespołem: trzy lata zajęło nam dopracowanie szczegółów, takich jak np. znalezienie odpowiedniej prędkości i ciśnienia, by możliwe było przeniesienie 100% kropek. Koreańczycy stworzyli już 10-centymetrowy pełnokolorowy wyświetlacz. Testy wykazały, że jest on doskonalszy od osiągnięć innych zespołów naukowych. Maksymalna jasność czerwonych pikseli jest o około 50% lepsza i zużywają przy tym około 70% mniej energii. Co więcej, kwantowe kropki są bardzo wytrzymałe. Będą nadawały się zarówno do produkcji elastycznych wyświetlaczy jak i telewizorów, które muszą przez wiele lat pokazywać obraz o niezmienionej jakości. Konkurencja chwali osiągnięcia Koreańczyków. Seth Coe-Sullivan z firmy QD Vision, która produkuje urządzenia korzystające z kwantowych kropek podkreśla, że wdrożenie ich techniki nie powinno generować dużych kosztów. Jednocześnie przestrzega przed zbytnim entuzjazmem. Myślę, że w ciągu trzech najbliższych lat na bazie kwantowych kropek mogą powstać wyświetlacze dla telefonów komórkowych. Na większe ekrany będziemy musieli poczekać dłużej - stwierdza.
-
Samsung ogłosił powstanie trzech nowych linii zewnętrznych dysków twardych. Dwa z nich to dyski przenośne, a jedna - dysk dla pecetów. Wszystkie urządzenia korzystają z interfejsu USB 3.0. W ofercie Samsunga znajdą się urządzenia o pojemności do 1 terabajta (dyski przenośne) i 2 TB (dyski dla komputerów stacjonarnych), które korzystają z 256-bitowego szyfrowania całego dysku. Producent dostarcza je z oprogramowaniem do automatycznego tworzenia kopii zapasowych, programem SecretZone pozwalającym na stworzenie bezpiecznego dysku wirtualnego oraz SafetyKey, umożliwiającego szyfrowanie kopii zapasowych i zarządzanie hasłami. Nowe HDD trafią do sklepów w USA w kwietniu bieżącego roku.
-
Samsung poinformował o stworzeniu pierwszej kości DDR4. Powstała ona przy użyciu technologii 30 nanometrów. Sam standard DDR4 nie jest jeszcze gotowy. Kość Samsunga charakteryzuje się transferem danych rzędu 2,133 Gbps przy napięciu 1,2 wolta. Tymczasem najnowsze układy DDR3 pracują przy napięciu 1,35 oraz 1,5 wolta i zapewniają transfer rzędu 1,6 Gbps. Koreańska firma nie wyklucza, że po udoskonaleniu DDR4 układy będą przesyłały dane z prędkością do 3,2 gigabita na sekundę.
-
Samsung ma zamiar stworzyć wspólną platformę dla telewizorów i... telefonów. O takich planach poinformował Kyungsik Kevin Lee, wiceprezes w Visual Display Division. Stworzenie takiej platformy pozwalałoby na uruchamianie tego samego oprogramowania na tak różnych urządzeniach jak telewizory i telefony komórkowe. Niewykluczone, że za pomocą telefonu moglibyśmy sterować telewizorem. Samsung to jeden z niewielu, obok Sony i LG, producentów tworzących oba typy urządzeń. Wspólna platforma z pewnością dałaby tej firmie przewagę nad konkurencją, przyciągając do niej developerów. Również wielu klientów mogłoby zdecydować się na produkty Samsunga wiedząc, że będą one ze sobą dobrze współpracowały.
-
Samsung jest pierwszą firmą, która wykorzystuje technologię 20 nanometrów do produkcji 64-bitowych układów NAND zapisujących 3 bity w pojedynczej komórce pamięci. Nowe kości znajdą zastosowanie wszędzie tam, gdzie konieczna będzie wysoka gęstość zapisu. Rozpoczęcie produkcji takich kości oznacza, że na rynek trafią układy o pojemności 8 gigabajtów, które powinny świetne sprawdzić się w klipsach USB, smartfonach czy dyskach SSD.
-
Samsung poinformował o powstaniu dwurdzeniowego procesora dla tabletów, netbooków i smartfonów. Układ Orion korzysta z dwóch rdzeni ARM Cortex A9 taktowanych zegarem o częstotliwości 1 GHz. Nowy procesor pozwoli na odtwarzanie obrazu o rozdzielczości 1080p z prędkością 30 klatek na sekundę. Co więcej, urządzenie wyposażone w Oriona będzie mogło korzystać z dwóch wbudowanych wyświetlaczy i jednocześnie obsłużyć trzeci wyświetlacz (np. telewizor), podłączony doń za pośrednictwem HDMI. Koreańska firma zapewnia, że Orion obsługuje grafikę 3D z aż 5-krotnie większą wydajnością niż poprzednia generacja procesorow Samsunga. Pierwsze egzemplarze Oriona trafią do rąk partnerów Samsunga w czwartym kwartale bieżącego roku. Seryjna produkcja układu rozpocznie się w pierwszej połowie 2011. Wtedy też na rynek powinny trafić pierwsze urządzenia z Orionem.
-
Popularny komunikator Skype coraz częściej pojawia się nie tylko na pecetach. Panasonic rozpoczyna epokę Skype'a na... ekranie telewizora. Najnowsze TV tego producenta zostały wyposażone w oprogramowanie do obsługi Skype'a. Panasonic postanowił dać swoim klientom możliwość korzystania ze wszystkich funkcji komunikatora i rozpoczął sprzedaż Communication Camera TY-CC10W. To wyceniona na 170 USD kamera internetowe, która zapewnia rozdzielczość rzędu 1280x720 pikseli i pozwala na urządzanie wideokonferencji na ekranie telewizora. Urządzenie współpracuje z telewizorami Viera Cast. Panasonic nie jest jednak jedynym producentem, który pomyślał o takim rozwiązaniu. W ofercie Samsunga znajdziemy bowiem kamerę Freetalk. Jest ona tańsza, bo kosztuje 150 dolarów, ale zapewnia niższą rozdzielczość (640x480 pikseli). Współpracuje z telewizorami z serii 7000 oraz 8000. Obie kamery wyposażono mikrofon, który rejestruje głos z odległości około 4 metrów. Tymczasem Skype myśli o podboju nowych rynków. Firma przygotowała SDK, dzięki któremu developerzy mogą przystosować Skype'a do pracy z olbrzymią gamą urządzeń - od samochodowych systemów audio-wideo po urządzenia podsłuchowe.
-
Pięciu dużych producentów układów scalonych - IBM, ARM, Freescale, Samsung, ST-Ericsson i Texas Instuments - założyło organizację Linaro, której zadaniem jest inwestowanie w Linuksa i zwiększenie obecności tego systemu w urządzeniach konsumenckich. Szybki rozwój oprogramowania open source możemy obserwować urządzeniach konsumenckich, które są bez przerwy połączone z internetem - mówi dyrektor Linaro Tom Lantzsch. Linaro pomoże przyspieszyć ten rozwój, zwiększając inwestycje w kluczowe projekty opensource'owe oraz polepszając współpracę pomiędzy przemysłem a społecznościami - dodał. Co ciekawe, Linaro, mimo iż ma skupiać się przede wszystkim na architekturze ARM, nie wyklucza współpracy z Intelem. Wręcz przeciwnie, jest zainteresowane również promocją MeeGo. Założyciele Linaro zapewniają, że firma co pół roku będzie oferowała nowe wersje narzędzi, jądra i oprogramowania dla układów typu SoC (System-on-Chip).
-
Samsung poinformował o wprowadzeniu do oferty handlowej najszybszego dysku zewnętrznego w historii firmy. Urządzenie STORY Station 3.0 korzysta z interfejsu USB 3.0. Dzięki niemu maksymalny transfer danych wynosi 5 gigabitów na sekundę czyli 10-krotnie więcej niż oferował USB 2.0 (480 Mb/s). Interfejs jest kompatybilny z USB 2.0 oraz 1.1. Napęd Samsunga zamknięto w szarej aluminiowej obudowe, która przypomina dawne urządzenia elektroniczne. Urządzenie oferuje trzy tryby oszczędzania energii: uśpienie, bieg jałowy i wstrzymanie. Wcześniej w ramach linii STORY Station Samsung zaoferował urządzenia USB 2.0 oraz Plus (z interfejsem e-SATA i USB 2.0). Pojemność STORY Station 3.0 wynosi 1 i 2 terabajty. Dysk sprzedawany jest wraz z oprogramowaniem Auto Backup, SecretZone i SafetyKey.
-
Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych. Problemy z EUV nie są dla nikogo tajemnicą. Jednak obecnie opóźnienie z wdrożeniem nowej technologii grozi komplikacjami na rynku półprzewodników. Intel miał nadzieję, że będzie w stanie wykorzystać EUV przy 22-nanometrowym procesie technologicznym, którego uruchomienie przewidziano na przyszły rok. Jednak, jak powiedział Yan Borodovsky, odpowiedzialny za zaawansowane technologie litograficzne w intelowskiej Technology and Manufacturing Group, EUV nie będzie gotowa na czas. Przynajmniej dla Intela pojawi się ona za późno. Dlatego też koncern, który obecnie używa wyłącznie urządzeń Nikona, ma zamiar przystosować je w tych procesach technologicznych, w których miał zamiar korzystać z EUV. Intel korzysta teraz ze 193-nanometrowych "suchych" skanerów Nikona do produkcji układów w technologii 45 nanometrów, a od niedawna korzysta z podobnych maszyn do litografii zanurzeniowej. Już w ubiegłym roku firma, obawiając się, że producenci sprzętu litograficznego nie będą w stanie dostarczyć jej na czas skanerów EUV, oznajmiła, że ma zamiar przystosować 193-nanometrowe skanery zanurzeniowe do produkcji 22-nanometrowych układów. Koncern nie wykluczył też, że rozważy przystosowanie takich maszyn do 15-nanometrowego procesu produkcyjnego, który chce wdrożyć w 2013 roku. Teraz firma mówi, że zastanawia się też nad produkowaniem w ten sposób również 11-nanometrowych układów. Przedstawiciele Intela mają jednak nadzieję, że do tego czasu pojawią się już odpowiednie urządzenia EUV lub do litografii bezmaskowej i 193-nanometrowe skanery będą stanowiły jedynie uzupełnienie nowej technologii. Na razie nie wiadomo, którą technologię wybierze Intel. Firma, by zdążyć z wdrożeniem w swoich liniach produkcyjnych skanerów EUV musi otrzymać je w 2011 lub 2012 roku. Urządzenia do litografii bezmaskowej muszą być dostępne najpóźniej w 2012 roku. Tymczasem na pojawienie się urządzeń EUV czeka coraz więcej firm. ASML Holding NV, producent urządzeń litograficznych, poinformował właśnie, że TSMC złożył zamówienie na EUV. To spora niespodzianka, bo dotychczas TSMC odrzucało możliwość korzystania z EUV. Firma nastawiała się na litografię bezmaskową. Współpracuje ona zresztą przy jej rozwoju z firmą Mapper Lithography BV. Na producentów urządzeń silny nacisk wywierają też inne firmy. Samsung oświadczył właśnie, że chce korzystać z technologii EUV, ale musi być ona gotowa do roku 2012. Wciąż jednak nie wiadomo, czy Nikon bądź ASML będą w stanie dostarczyć za dwa lata odpowiednie urządzenia. Na razie ASML oferuje swoim partnerom wersje "przedprodukcyjne". Producenci urządzeń do EUV wciąż zmagają się z poważnymi trudnościami. Kłopoty sprawiają zapewnienie im odpowiedniego zasilania, stworzenie fotorezystu oraz pozbawionych defektów masek. Sporym wyzwaniem będzie też cena. Już obecnie ASML sprzedaje "przedprodukcyjne" wersje urządzeń w cenie 90 milionów dolarów za sztukę.
-
Brytyjska firma Peratech rozwija interesującą technologię o nazwie Quantum Tunnelling Composite (QTC), która pozwala na budowę wyświetlaczy dotykowych i klawiszy o znacznie większych możliwościach niż dotychczas. Licencję na technologię Peratechu kupił już Samsung oraz japońska Nissha. Nowe wyświetlacze są czułe na siłę nacisku. Dzięki temu na ekranie urządzeń przenośnych w bardzo łatwy sposób przewiniemy długie listy czy witryny internetowe. Po prostu im silniej naciśniemy na wyświetlacz, tym szybciej będą one przewijane. QTC pozwala też na wprowadzenie "trójwymiarowości" do wyświetlaczy. Możemy ułożyć aplikacje czy witryny jedna na drugiej, a dostęp do pożądanej zyskamy przyciskając coraz mocniej wyświetlacz. Nowa technologia działa dzięki niewielkim przewodzącym nanocząsteczkom, rozproszonym równomiernie w polimerze. Gdy naciskamy wyświetlacz, nanocząsteczki przesuwają się coraz bliżej siebie. A im bliżej się znajdują, tym większe prawdopodobieństwo, że zajdzie pomiędzy nimi zjawisko kwantowego tunelowania. Otaczający je materiał zapobiega przedostawaniu się ładunku elektrycznego pomiędzy nanocząsteczkami. Jednak nacisk palca na wyświetlacz powoduje przesunięcie się cząsteczek. Im jest on silniejszy, tym bardziej cząsteczki się przesuwają i tym bardziej rośnie prawdopodobieństwo tunelowania ładunku elektrycznego pomiędzy cząstkami. A właściwość tę można wykorzystać właśnie do sterowania urządzeniem wyposażonym w ekran dotykowy. Oczywiście istnieją też inne technologie produkcji czułych na nacisk wyświetlaczy dotykowych. Wykorzystują one np. mikroprzełączniki. QTC ma jednak tę zaletę, że świetnie nadaje się do wytwarzania niezwykle cienkich ekranów. Czułe na nacisk przełączniki wykonane z QTC mogą mieć grubość zaledwie 70 mikrometrów. Ponadto QTC, w przeciwieństwie do technologii opartych na przewodzących polimerach przewodzi prąd dopiero po naciśnięciu wyświetlacza, przyczyniając się tym samym do wydłużenia czasu pracy na bateriach. Rozpoznawanie stopnia nacisku może przydać się także i w grach, gdyż dzięki temu będziemy mogli zdecydować, jak daleko nasz bohater skoczy czy jak szybko pobiegnie. Innym interesującym polem zastosowań tej technologii może być robotyka. Sztuczna skóra wyposażona w QTC mogłaby dać robotom zmysł dotyku.
-
W ofercie Samsunga znalazły się trzy interesujące urządzenia typu all-in-one PC. Komputery z serii Magic Station (MU100, MU200 oraz MU250) to pecety, w całości zintegrowane w wielodotykowym monitorze HD. Dwa pierwsze modele korzystają z 20-calowego monitora, ostatni daje użytkownikowi do dyspozycji monitor 23-calowy. Wszystkie komptuery sprzedawane są z systemem Windows 7 Home Premium. W modelu MU100 użyto procesora Atom N450 (1,66 GHz), 2 gigabajtów pamięci RAM w kościach DDR2, 320-gigabajtowego dysku twardego, napędu DVD, a za wyświetlanie grafiki odpowiada układ Intel GMA 3150. Z kolei użytkownik MU200 skorzysta z procesora Pentium T4400 (2,20 GHz), 2 gigabajtów RAM-u w kościach DDR3, 320 GB HDD, napędu DVD oraz karty graficznej GeForce G310M z 512 megabajtami pamięci. Najbardziej zaawansowany model MU250 daje nam do dyspozycji procesor Core2Duo T6600 (2,20 GHz), 3 GB RAM (DDR3), 500-gigabajtowy dysk twardy, napęd DVD oraz kartę GeForce G310M z 512 megabajtami pamięci. Komputery można obsługiwać bez myszki i klawiatury, chociaż, oczywiście, istnieje możliwość podłączenia tych urządzeń. Magic Station dostępne są obecnie tylko na rynku koreańskim.
-
IBM pozostaje liderem w liczbie przyznanych patentów. W ubiegłym roku Błękitny Gigant pobił swój własny rekord, uzyskując 4914 patentów. Na drugim miejscu uplasował się Samsung (3611 patentów), a na 3. z 2906 pozytywnie rozpatrzonymi wnioskami patentowymi znalazł się Microsoft. IBM już po raz 16. z rzędu plasuje się na pierwszym miejscu wśród firm, które otrzymały najwięcej patentów. IFI Patent Intelligence podkreśla też szybki awans Microsoftu, który jeszcze w 2008 roku plasował się na 6. miejscu, a w 2009 roku uzyskał o 43% patentów więcej. W zestawieniu wymienia się 50 przedsiębiorstw, które w minionym roku uzyskały najwięcej praw patentowych. W roku 2009 U.S. Patent and Trademark Office (USPTO) przyznało 167.350 patentów. To o 6,1% więcej niż rok wcześniej. Dotychczas rekordowy pod tym względem był rok 2006, kiedy to pozytywnie rozpatrzono 173.772 wnioski. Obecnie najbardziej innowacyjne segmenty rynku to półprzewodniki i komunikacja multipleksowa. Aż 15 000 patentów dotyczyło właśnie tych zagadnień. Oznacza to 17-procentowy wzrost liczby patentów w porównaniu z rokiem 2008. Przyznano też ponad 2700 patentów dotyczących leków i biotechnologii. Jednocześnie, po raz pierwszy od 1996 roku zanotowano spadek ogólnej liczby złożonych wniosków. Do USPTO trafiło 457.966 wniosków, czyli o 1,8% mniej niż rok wcześniej. To z kolei może oznaczać, że mniej patentów zostanie przyznanych w kolejnych latach. Poza wspomnianą trójką firm z największą liczbą patentów w pierwszej dziesiątce znalazły się również: Canon (2206), Panasonic (1829), Toshiba (1696), Sony (1680), Intel (1537), Seiko Epson (1330) oraz HP (1273).
-
Samsung rozpoczął produkcję zmiennofazowych pamięci RAM (PRAM). Układy o pojemności 512 megabitów przeznaczone są dla telefonów komórkowych i innych niewielkich urządzeń zasilanych bateriami. Jeśli Samsungowi szybko uda się wdrożyć produkcję na dużą skalę, to wyprzedzi na rynku firmę Numonyx, wspólne przedsięwzięcie Intela i STMicroelectronics. Zmiennofazowe układy RAM (PRAM - phase-change random access memory) to pamięci nieulotne, co oznacza, że przechowywane w nich informacje nie zostają utracone po odłączeniu zasilania. Pojedyncza komórka pamięci PRAM zbudowana jest z diod i trójwymiarowej struktury tranzystorów. Samsung informuje też, że pojedyncza komórka pamięci PRAM ma powierzchnię jedynie 0,0467 mikrometra kwadratowego, a więc jest obecnie najmniejszą powierzchnią zdolną do przechowywania informacji, w której sąsiadujące ze sobą komórki nie zakłócają się wzajemnie. Dodatkową zaletą PRAM jest fakt, że przeciwieństwie do używanych obecnie układów flash, stare dane nie muszą zostać najpierw wykasowane, by można było zapisać nowe informacje. Samo kasowanie odbywa się też znacznie szybciej. Nowy układ usuwa informacje ponad 10-krotnie szybciej niż kości NOR flash, a 5-megabitowe bloki danych są usuwane i ponownie zapisywane w czasie 7-krotnie krótszym. Koreańska firma obiecuje, że dzięki wykorzystaniu PRAM urządzenia zasilane bateriami będą pracowały o 20% dłużej. Układy zostaną stworzone w 60-nanometrowym procesie produkcyjnym. Ich cena nie jest znana.
-
Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Canon poinformował swoich partnerów, iż nie będzie więcej rozwijał nowoczesnych urządzeń litograficznych. Firma w 2007 roku zaprezentowała skaner to 193-nanometrowej litografii zanurzeniowej, jednak od tamtej pory udało się jej sprzedać tylko jedną tego typu maszynę. W związku z tym Canon ma zamiar skupić się na rozwoju maszyn do 248-nanometrowej litografii. Dla producentów układów scalonych może być to poważny problem. Wycofanie się Canona z rynku najbardziej zaawansowanych urządzeń może oznaczać, że już w niedalekiej przyszłości nowoczesne urządzenia do 193-nanometrowej litografii mogą zdrożeć nawet dwukrotnie i osiągnąć ceny rzędu 80-90 milionów dolarów za sztukę. Tyle będą musiały zapłacić firmy, które zechcą produkować kości w 22-nanometrowym procesie. Przejście na kolejny stopień zaawansowania technologicznego będzie zaś wymagało użycia narzędzi do pracy w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie. Ich cena przekroczy 100 milionów USD. Canon od dawna jest obecny na rynku narzędzi litograficznych. Firma produkowała nieco mniej zaawansowane urządzenia, ale były one tańsze, niż to, co proponowała konkurencja. Wiele przedsiębiorstw produkujących półprzewodniki mogło dzięki Canonowi negocjować lepsze ceny u rynkowych liderów - ASML i Nikona. Canonowi nie udało się jednak przebić na rynku najbardziej zaawansowanych urządzeń i postanowił z niego zrezygnować. To oznacza, że ASML i Nikon pozostaną jedynymi dostawcami tego typu sprzętu. Część analityków twierdzi jednak, że decyzja Canona nie ma wpływu na rosnące ceny urządzeń. Przypominają, że w połowie lat 80. ubiegłego wieku, gdy przekraczano granicę 1000 nanometrów, ceny urządzeń wahały się w granicach 1 miliona dolarów. Wówczas o rynek ten konkurowali ASET, ASML, Canon, GCA, Eaton, Nikon, Perkin-Elmer, SVG i Ultratech. Jednak od tamtej pory amerykańscy producenci przestali istnieć i pozostał tylko holenderski ASML i japońskie Canon oraz Nikon. W 2008 roku średnia cena systemu do litografii zanurzeniowej firmy ASML wynosiła 42 miliony dolarów. Teraz trzeba zapłacić 45 milionów. Wraz z każdym etapem zmniejszania się procesu produkcyjnego, cena urządzeń rośnie o 50-70 procent. To oznacza, że coraz mniej producentów układów scalonych może pozwolić sobie na zakup najnowocześniejszych narzędzi i produkcję najnowocześniejszych układów scalonych. Wiadomo, że na zakup skanerów po 80 milionów USD za sztukę stać tylko Intela, Samsunga, TSMC i Toshibę. Bez Canona nie ma co liczyć na to, że ceny będą rosły wolniej.
-
W czerwcu Samsung Electronics rozpocznie masową produkcję pamięci PRAM (phase change RAM). Układy PRAM to zmiennofazowe kości RAM. Wykorzystują one materiały, które zmieniają swoją strukturę pomiędzy krystaliczna a amorficzną. Obszary krystaliczne reprezentują "1", a amorficzne "0". Pamięci PRAM są układami nieulotnymi, a więc umożliwiają przechowywanie danych po odłączeniu napięcia. Ponadto, jako że aby zapisać w nich dane nie trzeba kasować starych informacji, pracują 30-krotnie szybciej niż standardowe pamięci flash. Są przy tym prostsze w produkcji niż flash i 10-krotnie bardziej trwałe od tego typu układów.
-
Samsung ogłosił powstanie wydajnego ogniwa paliwowego dla wojska. W roku 2010 żołnierze będą mogli korzystać z ogniwa DMFC o pojemności 1800 Wh. Urządzenie o wadze 3,5 kilograma jest w stanie zasilać żołnierski ekwipunek przez trzy doby. Aby uzyskać podobne zasilanie za pomocą baterii, żołnierz musiałby zabrać ich aż 10 kilogramów. Nowe urządzenie jest ośmiokrotnie bardziej wytrzymałe i o 54% bardziej wydajne od ogniwa wcześniejszej generacji. Obecnie ogniwo Samsunga przechodzi testy w U.S. Army Communication Electronics Research and Development Engineering Center.
-
Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów. Układ, ze względu na niewielkie zużycie energii, powstał przede wszystkim z myślą o zastosowaniach serwerowych. Może on posłużyć zarówno do budowy 16-gigabajtowych kości RDIMM dla serwerów, jak i 8-gigabajtowych układów dla stacji roboczych, pecetów i laptopów. Możliwe jest też budowanie układów o pojemności 32 gigabajtów. Nowa 4-gigabitowa kość pracuje przy napięciu 1,35 wolta, a więc o 20% mniejszym niż standardowe 1,5 V dla układów DDR3. Biorąc pod uwagę zużycie energii i pojemność, można stwierdzić, że w porównaniu z układami pamięci stworzonymi z 2-gigabitowych kości, propozycja Samsunga oznacza 40-procentową oszczędność energii. Maksymalna szybkość przesyłu danych wynosi 16 Gb/s.
-
IBM poinformował, że już po raz 16. z rzędu uzyskał w minionym roku najwięcej patentów na rynku. W 2008 roku Błękitny Gigant otrzymał 4186 patentów. Na drugim miejscu uplasował się Samsung (3515 patentów), następny był Canon (2114), później Microsoft (2030) oraz Intel (1776). IBM oświadczył, że wielu z przyznanych patentów nie będzie chronił, a udostępni je publicznie. Liczba udostępnianych publicznie patentów ma zostać zwiększona o 50%. Warto tutaj wspomnieć, że w ubiegłym tygodniu Międzynarodowy Instytut Inżynierów Elektryków i Elektroników (IEEE) po raz pierwszy w historii ocenił portfolio patentów firm z branży technologicznej. Zdaniem IEEE najlepsze portfolio ma Microsoft. Pod uwagę brano bowiem nie tylko liczbę patentów, ale również zróżnicowanie opatentowanych technologii czy szybkość powiększania się portfolio. Microsoft, który został sklasyfikowany w kategorii Oprogramowanie komputerowe, uzyskał w tym badaniu 3505 punktów. Drugie miejsce zajął Intel z 2796 punktami (kategoria Przemysł półprzewodnikowy), a trzecie IBM, który uzyskał 2747 punktów (kategoria Systemy komputerowe).
-
Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli. Najwięksi producenci chipów, Intel, TSMC i Samsung, obiecują, że tego typu zakłady powstaną około roku 2012. Ich zapewnieniom nie wierzy wielu ekspertów, którzy uważają, że stworzenie odpowiednich urządzeń, technologii i wybudowanie linii produkcyjnych jest zbyt kosztowne. Analityk Dean Freeman z Gartnera uważa, że tego typu zakłady rzeczywiście powstaną, ale rozpoczną produkcję nie wcześniej niż w 2017 roku. Koszt wdrożenia nowej technologii jest szacowany na 20-40 miliardów dolarów. Zdaniem Freemana kalendarium wdrażania technologii będzie wyglądało następująco: - w roku 2009 producenci układów scalonych ustalą zasady współpracy nad nową technologią; - w 2010 pojawią się prototypowe plastry krzemowe o średnicy 450 mm; - w latach 2012-2013 będą produkowane prototypowe urządzenia; - pomiędzy rokiem 2014 a 2016 będą uruchamiane pilotażowe linie produkcyjne; - w latach 2017-2019 ruszą pierwsze linie korzystające z 450-milimetrowych plastrów, z których zjadą układy wykonane w technologii 8 lub 5 nanometrów. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości.
-
Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Coraz większe plastry są wykorzystywane średnio co 10 lat. W 1991 roku rozpoczęto produkcję układów na 200-milimetrowych plastrach, a w 2001 przemysł półprzewodnikowy zaczął wykorzystywać plastry o średnicy 300 milimetrów.
-
Samsung i Hynix zawarły porozumienie, którego celem jest opracowanie układów pamięci przyszłej generacji. Obie firmy zainwestują w sumie 9,46 milionów dolarów, a ich prace będą częścią większego programu wspieranego przez rząd Korei Południowej. Siedmioletni program rozpoczął się w 2004 roku. Kosztem 52,58 miliarda wonów mają powstać pamięci SST-MRAM (spin torque transfer MRAM), które do zapisywania danych wykorzystują spin elektronów, oraz inne urządzenia. Koreańczycy uważają, że ich firmy muszą ze sobą współpracować, by pokonać japońską konkurencję. Toshiba, NEC i Fujitsu również chcą wspólnie opracować układy STT-MRAM. Jeśli wyprzedzą Koreańczyków i ich technologia się rozpowszechni, to koreańskie firmy będą musiały płacić olbrzymie sumy za licencje. Obecnie wydają setki milionów dolarów za prawo do wykorzystywania technologii DRAM czy NAND flash.
