Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Znajdź zawartość

Wyświetlanie wyników dla tagów 'NAND' .



Więcej opcji wyszukiwania

  • Wyszukaj za pomocą tagów

    Wpisz tagi, oddzielając je przecinkami.
  • Wyszukaj przy użyciu nazwy użytkownika

Typ zawartości


Forum

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Szukaj wyników w...

Znajdź wyniki, które zawierają...


Data utworzenia

  • Od tej daty

    Do tej daty


Ostatnia aktualizacja

  • Od tej daty

    Do tej daty


Filtruj po ilości...

Dołączył

  • Od tej daty

    Do tej daty


Grupa podstawowa


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Znaleziono 16 wyników

  1. Intel poinformował o powstaniu nowej serii dysków SSD skierowanej na rynek konsumencki. Urządzenia Intel SSD 520 Series wyposażono w interfejs SATA III, który zapewnia przepustowość rzędu 6 Gb/s oraz w układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Intel twierdzi, że to jego najbardziej wytrzymała rodzina SSD. Intel SSD 520 wykonuje do 80 000 operacji wejścia-wyjścia na sekundę (IOPS) przy losowym zapisie bloków 4K oraz 50 000 IOPS przy losowym odczycie bloków 4K. Dysk charakteryzuje też wysoka wydajność odczytu i zapisu sekwencyjnego — odpowiednio do 550 megabajtów na sekundę (MB/s) i 520 MB/s. W skład rodziny Intel SSD 520 wchodzą dyski o pojemnościach (w partiach po 1000 sztuk): 60 GB za 149 dol., 120 GB za 229 dol., 180 GB za 369 dol., 240 GB za 509 dol. i 480 GB za 999 dol. Urządzenia są objęte 5-letnią ograniczoną gwarancją.
  2. Intel i Micron ogłosiły powstanie pierwszego 128-gigabitowego układu pamięci MLC (multi-level cell) NAND, wykonanego w technologii 20 nanometrów. Jednocześnie obie firmy poinformowały o rozpoczęciu masowej produkcji 64-gigabitowych kości tego typu. Nowy układ został stworzony przez firmę IM Flash Technologies (IMFT) - spółkę założoną przez Intela i Microna. Nowa kość jest zgodna ze specyfikacją ONFI 3.0, dzięki czemu zapewnia prędkość przesyłu danych rzędu 333 megatransferów na sekundę (MT/s). Urządzenie może zatem trafić zarówno do telefonów komórkowych jak i dysków SSD. W styczniu przyszłego roku IMFT udostępni zainteresowanym firmom próbki kości, a w I połowie 2012 zostanie uruchomiona masowa produkcja nowych NAND.
  3. Samsung jest pierwszą firmą, która wykorzystuje technologię 20 nanometrów do produkcji 64-bitowych układów NAND zapisujących 3 bity w pojedynczej komórce pamięci. Nowe kości znajdą zastosowanie wszędzie tam, gdzie konieczna będzie wysoka gęstość zapisu. Rozpoczęcie produkcji takich kości oznacza, że na rynek trafią układy o pojemności 8 gigabajtów, które powinny świetne sprawdzić się w klipsach USB, smartfonach czy dyskach SSD.
  4. Firma analityczna iSuppli uważa, że jeszcze w bieżącym roku ceny układów NAND spadną do poziomu 1 USD za gigabajt. Poziom ten uważany jest za granicę, której przekroczenie pozwoli dyskom SSD na znaczne zwiększenie popularności. NAND kosztowały już znacznie mniej niż 1 dolara za gigabajt pod koniec 2008 roku, jednak zwiększone zapotrzebowanie z jednej strony oraz ograniczona podaż wywołana wyczerpaniem się możliwości produkcyjnych fabryk spowodowały, że ceny poszybowały w górę. Osoby z niecierpliwością oczekujące na spadek cen SSD nie powinny jednak przedwcześnie się cieszyć. Analitycy iSuppli obawiają się, że obniżka może przyjść zbyt późno by rynek SSD się odrodził. Z powodu wzrostu cen kości pamięci rynek ten stracił bowiem dwa lata, w czasie których dyski HDD zostały udoskonalone. Urządzenia SDD są więc obecnie mniej atrakcyjną alternatywą niż w przeszłości. Ich zdaniem przez cały czwarty kwartał 1-gigabajtowy moduł TLC (triple-level cell, zdolne do przechowywania 3 bitów w komórce) NAND będzie kosztował średnio 1,20 USD, a następnie spadnie do 1,00 USD.
  5. Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity. Jest to więc kolejny po SLC (single-level cell) i MLC (multi-level cell) rodzaj pamięci NAND. Nazwano go TLC (triple-level cell). Wytwórcy kart pamięci SD otrzymali 8-gigabajtowe moduły utworzone z pojedynczych 64-gigabitowych kości. Produkcja kości na pełną skalę ma ruszyć jeszcze w bieżącym roku i będzie za nią odpowiedzialna założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies.
  6. Dyski SSD Intela zdobyły największe uznanie firmy analitycznej DRAMeXchange Technology. Jej specjaliści sprawdzili szeroką gamę dostępnych na rynku produktów. Podczas badań zauważono olbrzymie "nierówności" wśród SSD. Kolosalne różnice, wpływające na ocenę całego urządzenia, były obserwowane w jakości kontrolerów, pamięci flash i wbudowanego oprogramowania (firmware'u). Już wcześniej specjaliści, jak na przykład Tom Coughlin z firmy konsultingowej Coughlin Associates, zauważając różnice w jakości SSD zalecali swoim klientom, by raczej kupowali urządzenia dużych, znanych firm. Badania DRAMeXchange potwierdzają, że było to słuszne zalecenie. Wykazały one, że najlepsze kontrolery produkują Intel i Samsung, jeśli zaś chodzi o firmy projektujące układy scalone, to zaufać można amerykańskiej SandForce, południowokoreańskiej Indilinx oraz tajwańskiej JMicron Technology. DRAMeXchange przetestowało 40 różnych SSD, skupiając się głównie na modelach korzystających z tańszych układów MLC (multi-level cell) NAND. Technologia MLC oferuje wyższą gęstość zapisu i pozwala na produkcję tańszych układów. Z kolei zalety SLC to większa wytrzymałość układów. większy zakres temperatur, w których mogą pracować, niższy pobór mocy oraz szybszy odczyt i kasowanie danych. Badane SSD podzielono na dwie grupy. W pierwszej znalazły się urządzenia o pojemności od 100 do 160 gigabajtów. Ten ranking wyglądał następująco: 1. Intel X25-M SSDSA2M160G2GC (160 GB) 2. OCZ Vertex PRO (120GB) 3. A-Data SSD S599 (100 GB) 4. G.SKILL Phoenix (100 GB) 5. MX-Technology MXSSD2MDS (100 GB) 6. Micron REALSSD C300 (128 GB) 7. Starex (128 GB) 8. Apogee Mars FlashSSD (128 GB) 9. Corsair CMFSSD-128GD1 X128 (128 GB) 10. Super SSpeed SSD (128 GB) Do drugiej kategorii zaliczono urządzenia o pojemności od 60 do 80 GB, jednak szczególnie skupiono się na urządzeniach 64-gigabajtowych, gdyż ich cena najbardziej odpowiada klientom. 1. Intel X25-M SSDSAM080G2GC (80 GB) 2. OCZ Agility EX (60 GB) 3. KingFast KF251MCI (64 GB) 4. A-Data SSD S592 (64 GB) 5. Starex (64 GB) 6. Gingle V3 (64 GB) 7. PQI SSD S528 (64 GB) 8. Corsair CMFSSD-64GBG2D P64 (64 GB) 9. RiData X-series NSSD-X25-64-C07M-PN (64 GB) 10. RunCore RCP-IV-S2564-C (64 GB).
  7. Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym. Zmniejszenie procesu technologicznego oznacza niższe koszty produkcji nie tylko samych kości, ale również wykorzystujących je urządzeń. Dysk SSD, w którym znajdą się nowe NAND-y może używać np. 16 zamiast dotychczasowych 32 układów, a mimo to będzie charakteryzował się taką samą pojemnością. Pierwszym układem, jaki powstanie w nowej technologii, będzie 8-gigabajtowa kość NAND. Jej powierzchnia wyniesie zaledwie 167 milimetrów kwadratowych. Pierwsze układy w technologii 25-nanometrów opuszczą fabrykę IMFT już w drugim kwartale bieżącego roku. Przed końcem roku powinny one trafić do rąk konsumentów. Nowe kości NAND są kompatybilne z otwartym standardem ONFI 2.2 i zapewniają przepustowość rzędu 200 megabajtów na sekundę.
  8. Gdy w 2006 roku Intel zaprezentował technologię Turbo Memory, rynek przyjął ją bardzo chłodno. Teraz o jej następcy, technologii Braidwood, mówi się, że może przyczynić się do upadku rynku dysków SSD. Braidwood to dodatkowa pamięć cache, która ma zadebiutować w przyszłym roku na płytach głównych dla procesora Westmere. Pamięć o pojemności od 4 do 16 gigabajtów ma obsługiwać wszystkie operacje wejścia-wyjścia, a koszt jej zamontowania to zaledwie 10-20 dolarów. Zastosowanie Braidwood ma znacząco przyspieszyć pracę komputera. Technologia Intela wykorzystuje kości SLC (single level cell) NAND, które są czterokrotnie tańsze od tradycyjnie wykorzystywanych w roli cache'u układów DRAM. Jednocześnie SLC NAND oferują lepszą wydajność niż stosowane w większości dysków SSD układy MLC (multi-level cell) NAND. Analityk Jim Handy zwraca uwagę, że wykorzystywanie NAND w pecetach ożywi rynek tych pamięci, uderzy w rynek SSD i DRAM oraz będzie oznaczało problemy dla tych producentów, którzy nie produkują ONFi (open NAND flash interface) NAND. Ze zdaniem Handy'ego nie zgadza się sam Intel, który produkuje dyski SSD. Jego przedstawiciele twierdzą, że zaletami SSD są nie tylko większa wydajność, ale również mniejsza awaryjność dysków, a więc klienci nadal będą je kupowali. Handy zwraca jednak uwagę, że konsumenci nie wymieniają mniejszej awaryjności SSD na liście powodów, dla których skłonni są zapłać więcej kupując tego typu urządzenia. Podsumowując swoją analizę Handy pisze: Intel ma bardzo dobre produkty SSD. Jednak firma wie, że dodanie do pecetów pamięci NAND jest nieuniknione. Intel nie sądzi, by SSD zdobyły 100% rynku pecetów, ale ma nadzieję, że 100% tego rynku zdobędzie Braidwood.
  9. Jeszcze w bieżącym roku Intel i Micron rozpoczną masową produkcję układów pamięci NAND, w których w każdej z komórek będą przechowywane trzy bity informacji. Obecnie pamięci NAND, wykorzystywane np. w telefonach komórkowych, odtwarzaczach MP3 czy klipsach USB, potrafią przechowywać 1-2 bity. Kości Intela i Microna będą więc oferowały znacznie większą gęstość zapisu na tej samej przestrzeni. To z kolei może przyczynić się do obniżenia ceny wszelkich urządzeń korzystających z tego rodzaju pamięci. Pracom Intela i Microna z pewnością będzie się przyglądał San Disk. Firma już od pewnego czasu zapowiada układy NAND zdolne do przechowywania 3-4 bitów w komórce. Przedsiębiorstwo otrzymało już odpowiednie patenty i informuje, że Micron nie wykupił licencji na ich wykorzystywanie. Jeśli zatem Intel i Micron będą korzystały z rozwiązań San Diska, może się to zakończyć sprawą w sądzie.
  10. Firma iSuppli informuje o wzroście sprzedaży pamięci flash typu NAND. W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na elektronikę użytkową, w trzecim kwartale bieżącego roku sprzedano o 37% więcej układów NAND niż w drugim kwartale. Jednocześnie ich cena spadła o 18%, gdyż fabryki wyprodukowały więcej kości, niż rynek był w stanie wchłonąć. Największym producentem układów NAND flash pozostaje Samsung. Do koreańskiej firmy należy 40% rynku, co oznacza spadek jej udziałów o 5 punktów procentowych. Na drugim miejscu, z 27% udziałami w rynku uplasowała się Toshiba. Wysiłki jej prezesa, Shozo Saito, który obiecał, że do 2008 roku to japoński koncern będzie największym producentem NAND flash, spełzły na niczym. Trzecie miejsce na rynku należy do Hyniksa, który zanotował największy, bo 79-procentowy wzrost sprzedaży. Samsung, Toshiba i Hynix posiadają łącznie 87% rynku NAND flash. Jednak mniejsi gracze również świetnie sobie radzili. Sprzedaż Microna wzrosła o 75,5% do wartości 285,4 miliona dolarów, a Intel zanotował 47,9-procentowy wzrost sprzedaży, do 132 milionów USD.
  11. Samsung Electronics wyprodukował 4-gigabajtowy układ pamięci dla telefonów komórkowych. Zdaniem firmy, wyeliminuje to potrzebę stosowania w komórkach osobnych kart pamięci. W jednym module koreański gigant pomieścił dwa 16-gigabitowe układy NAND, kość DRAM, której celem jest wspomożenie w pracy procesora, o pojemności 1 gigabita oraz kolejny układ NAND, tym razem 2-gigabitowy, który jest odpowiedzialny za całość pracy telefonu. Samsung wykorzystał interfejs eMMC, bazujący na standardzie MultiMedia Card Association (MMCA) dla pamięci wbudowanych. Dzięki temu uniknął kłopotów z różnymi interfejsami dla różnych kości NAND. Standard MMCA pozwala bowiem na stworzenie dla nich jednego oprogramowania. Urządzenie Samsunga nie tylko upraszcza i przyspiesza produkcję telefonów, ale pozwala również na zmniejszenie rozmiarów tych urządzeń. Próbki nowej kości, nazwanej moviMCP, są już dostępne dla producentów telefonów komórkowych. Ich ceny nie ujawniono.
  12. Samsung, od lat lider rynku układów pamięci, zanotował rekordowo niski poziom sprzedaży. Firma wciąż posiada największe udziały na rynku, ale konkurencja jest niebezpiecznie blisko. Koreańskie przedsiębiorstwo odpowiedziało na problemy zwiększając produkcję o niemal 100% co, zdaniem firmy Gartner, może spowodować, że przez najbliższy rok będziemy mieli do czynienia ze znaczą przewagą podaży nad popytem. Analitycy już prognozują, iż w najbliższym czasie ceny układów pamięci spadną do rekordowo niskiego poziomu. W pierwszym kwartale ubiegłego roku udziały Samsunga na rynku pamięci DRAM spadły do 25,5%. Tuż za nim jest Hynix, którego do lidera dzieli jedynie 2,7 punktu procentowego. Od 2000 roku żaden z rynkowych rywali nie był tak blisko Samsuga. Koreańsą firmę od konkurencji dzieliło zwykle średnio 13 punktów procentowych. Andrew Norwood, wiceeprezes Gartner Research, uważa, że Samsung tak bardzo boi się utraty pozycji lidera na ryku DRAM, że zdecydował się zwiększyć produkcję pomimo tego, iż znacznie większe profity można osiągnąć produkując kości flash typu NAND. Wygląda na to, że przemysł produkujący kości DRAM powrócił do swojego klasycznego modelu – walki o rynkowe udziały, bez zwracania uwagi na rentowność – mówi Norwood. W pierwszym kwartale bieżącego roku wartość rynku pamięci DRAM spadła, w porównaniu z ostatnim kwartałem 2006 z 10,845 do 9,591 miliarda dolarów. Oznacza to spadek przychodów o 11,6%. W tym samym czasie przychody Samsunga spadły aż o 22,3%, z 3,155 do 2,450 miliarda USD.
  13. Podczas dorocznego Mobile Solution Forum w Taipei Samsung pokazał swój nowy 64-gigabajtowy dysk SSD. Urządzenie formatu 1,8 cala wykorzystuje ośmiogigabitowe układy NAND. Koreańska firma informuje, że nowe urządzenie pracuje szybciej pod pokazanego w ubiegłym roku 32-gigabajtowego SSD. Czas zapisu danych został skrócony bowiem o 20, a odczytu o 60 procent. Urządzenie odczytuje w ciągu sekundy 64 megabajty danych, a zapisuje 45 megabajty. Waga dysku to zaledwie 15 gramów, a na uwagę zasługuje też niewielki pobór mocy, który wynosi 0,1 wata w trybie jałowym i 0,5 wata podczas pracy. Samsung zapowiada, że masową produkcję nowego SSD rozpocznie w drugim kwartale bieżącego roku.
  14. Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych. Urządzenie pracuje z zegarem o częstotliwości 200 megaherców i jest w stanie przetworzyć 1,6 gigabita danych w ciągu sekundy. Jego wymiary to 8x10 milimetrów. Hynix chce zamknąć tego typu układy DRAM oraz kości NAND Flash w jednej obudowie, co pozwoli na stworzenie mniejszych telefonów komórkowych.
  15. Korporacja TDK zaprojektowała najmniejszy w swojej klasie dysk twardy, w którym nie zastosowano elementów mechanicznych. Urządzenie bazuje bowiem na pamięciach NAND flash. Jak zapewnia TDK, dysk jest około 20 procent mniejszy aniżeli analogiczny 2,5-calowy dysk magnetyczny stosowany w notebookach. Dysk o pojemności 32 GB składa się z szesnastu 16-gigabitowych układów współpracujących z kontrolerem GBDriver RA5, również autorstwa TDK, czterech kondensatorów oraz interfejsu ATA. Produkt może pracować w trybie UltraDMA mode2, który charakteryzuje się transferem danych na poziomie 33,3 MB/s. Oprócz mniejszych wymiarów nowy dysk jest również bardziej eneregooszczędny - zapewnia producent. TDK nie jest jedyną firmą pracującą nad dyskami twardymi flash. Technologia ta zainteresowała również Toshibę oraz Samsunga.
  16. Samsung rozpoczął masową produkcję ośmiogigabitowych układów NAND wykonanych w technologii 60 nanometrów. Koreańska firma zapowiedziała, że będzie sprzedawała układy Flash o pojemności 8 gigabajtów. Odbiorcami nowy kości mają być przede wszystkim producenci urządzeń multimedialnych. Prawdopodobnie trafią one do nowej edycji iPoda Nano, pod warunkiem, że cena układów będzie atrakcyjna. Wspomniane już 8-gigabajtowe kości Flash mają trafić do sprzedaży jeszcze w bieżącym kwartale.
×
×
  • Dodaj nową pozycję...