Znajdź zawartość

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny. Dodał również, że zmian tych nie można przyspieszyć, ich wdrożenie może ulec za to opóźnieniu, jeśli współpraca pomiędzy zainteresowanymi stronami nie będzie się układała odpowiednio dobrze. Zdaniem Hobbsa produkcja na 450-milimetrowych plastrach ruszy pomiędzy 2015 a 2017 rokiem. Intel inwestuje obecnie olbrzymie kwoty w nowe fabryki, które mają być gotowe do pracy z plastrami o średnicy 450 milimetrów. Jeszcze w bieżącym roku Intel uruchomi 22-nanometrowy proces produkcyjny, a zatem od 10 nanometrów będą firmę dzieliły jedynie dwa etapy technologiczne.

Jedni z największych producentów dysków twardych, Seagate i Western Digital, zapowiedzieli, że jeszcze w bieżącym roku sprzedaż urządzeń korzystających z intelowskiej technologii Thunderbolt. W przypadku Seagate'a taka zapowiedź zyskuje na znaczeniu, gdyż firma ta nie należała do konsorcjum od początku popierającego wspomnianą technologię. Intel zyskał zatem ważnego sojusznika. Thunderbolt, znana do niedawna jako Light Peak, ma za zadanie zapewnienie szybszego transferu danych oraz uproszczenie połączeń pomiędzy urządzeniami. Za pomocą jednego kabla przesyłane są dane z wykorzystaniem PCI Express oraz DisplayPort. Ten drugi protokół służy do transferu danych, które mają zostać pokazane na wyświetlaczach. Thunderbolt przesyła informacje w obu kierunkach w tym samym czasie i zapewnia transfer rzędu 10 Gb/s. Oficjalnie wsparcie ze strony Seagate'a i WD, do których w sumie należy ponad 50% rynku HDD, przyczyni się do szybkiego rozpowszechnienia intelowskiej technologii.

Intel wyda olbrzymie kwoty na dokonanie kolejnego skoku technologicznego. Koncern ogłosił, że przeznaczy 5 miliardów dolarów na budowę nowej fabryki w Chandler w stanie Arizona. Fab 42 będzie zakładem pracującym z 300-milimetrowymi plastrami krzemowymi, jednak będzie też gotowa na 450-milimetrowe plastry. Będzie ona bardziej zaawansowana technologicznie niż wspominana przez nas niedawno D1X w Oregonie. Nowa fabryka w Chandler będzie bowiem pracowała w procesie technologicznym 14 nanometrów i mniejszych. To oznacza, że będzie najbardziej zaawansowanym zakładem półprzewodników na świecie. Budowa Fab 42 ruszy w połowie bieżącego roku i ma zostać zakończona w 2013. Dzięki tej inwestycji nasze zdolności wytwórcze będą mogły rozwijać się w przyszłości. Fabryka ta umożliwi nam tworzenie tranzystorów o wielkości bramki 14 nanometrów - powiedział Brian Krzanich, wiceprezes Intela odpowiedzialny za fabryki.

Jeśli ktoś wątpił w rosnące znaczenie urządzeń przenośnych, to ostatnie wyniki finansowe ARM-a powinny go ostatecznie przekonać. Brytyjska firma poinformowała właśnie, że jej wpływy w roku 2010 zwiększyły się o 33% i wyniosły 406,6 miliona funtów, a zysk wzrósł o 73% do poziomu 167,4 miliona GBP. Dobre wyniki sprzedaży to w dużej mierze zasługa rosnącej popularności iPada i iPhone'a, jednak specjaliści zwracają uwagę na jeszcze jeden niezwykle istotny szczegół. Cena akcji ARM-a wyniosła ponad 547 funtów, czyli najwięcej od czasów dotkomowej bańki spekulacyjnej sprzed 10 lat. Przyczyny takiej zwyżki są dwie. Pierwsza to pojawiające się pogłoski o tym, że ARM zostanie przejęty przez inną firmę. Druga, to ogłoszenie podczas CES 2011 podpisania umowy partnerskiej pomiędzy ARM-em i Microsoftem. Zostało to odebrane przez rynek jako utrata przez Microsoft wiary w to, że Intel jest w stanie konkurować z energooszczędnymi kośćmi ARM-a. Dzięki tej umowie architektura ARM ma szanse na zdobycie znacznych udziałów na rynku pecetów. Prezes ARM, Warren East, dodał jednocześnie, że jego firma spodziewa się pierwszych profitów z umowy z Microsoftem nie wcześniej niż za cztery lata, gdyż najpierw trzeba zaprojektować i zbudować produkty. Wszystko sprowadza się do pytania, kiedy ARM pojawi się na pecetach. Nie spodziewam się wielkich udziałów w tym rynku w krótkim terminie, ale z pewnością można się ich spodziewać na rynku tabletów - stwierdził.

TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami. Zgodnie z doniesieniami pierwsza tego typu linia produkcyjna ma powstać w Fab 12 i będzie wykorzystywana do produkcji 20-nanometrowych układów. Pilotażowa produkcja ma zostać uruchomiona w latach 2013-2014, a pełną gotowość linia uzyska w latach 2015-2016. Zdaniem analityków po tym, jak Intel i TSMC ogłosiły swoje plany dotyczące 450-milimetrowych plastrów, wkrótce podobne deklaracje usłyszymy od przedstawicieli Globalfoundries i Samsunga.

Podczas konferencji dla analityków, przedstawiciele Intela ujawnili kolejne szczegóły dotyczące błędu w chipsecie dla platformy Sandy Bridge. Wiceprezes Steve Smith zapewnił, że wszystkie układy przeszły rygorystyczne testy zarówno samego Intela jak i OEM. To nie jest problem funkcjonalny. W rzeczywistości to problem statystyczny - mówił. Intel ocenia, że w ciągu trzech lat degradacji może ulec około 5% z dostarczonych od 9 stycznia układów. Jednak jak na razie brak informacji o tym, by rzeczywiście doszło do takiego przypadku. Przypomnijmy, że w chipsetach z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) może dochodzić do zwiększenia się stosunku liczby błędów do prawidłowych bitów (BER - bit-error rate) w module obsługującym interfejs SATA. Z czasem błędów może być tak dużo, że SATA przestanie działać.

Intel poinformował o znalezieniu błędu projektowego w chipsetach dla platformy Sandy Bridge. Układy z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) zawierają błąd w module obsługującym interfejs SATA. Może to prowadzić z czasem do pogorszenia się wydajności urządzeń, które z niego korzystają. Intel zatrzymał wysyłkę wadliwych chipsetów ze swoich fabryk, poprawił projekt i rozpoczął produkcję układów pozbawionych tego błędu. Wadliwe kości po raz pierwszy opuściły fabryki Intela 9 stycznia, więc mogły trafić do rąk stosunkowo niewielkiej liczby użytkowników. Tym bardziej, że Cougar Point sprzedawano klientom końcowym tylko z czterodzeniowymi platformami Core i5 oraz Core i7 drugiej generacji.

Intel postanowił aż pięciokrotnie zwiększyć swoje zaangażowanie finansowe w badania uniwersyteckie. W ciągu najbliższych pięciu lat koncern przeznaczy na finansowanie szkół wyższych aż 100 milionów dolarów. Firma przekaże wybranym centrom badawczym średnio po 2,5 miliona USD rocznie. Najważniejszym beneficjentem będzie centrum obliczeń wizualnych na Stanford University. Intel zainteresowany jest sześcioma rodzajami badań. Są wśród nich tematy związane z mobilnością, bezpieczeństwem i systemami wbudowanym. Zainteresowane uczelnie wyższe mogą starać się o dofinansowanie od Intela. Do każdego z centrów Intel oddeleguje 4 swoich pracowników. Ponadto koncern będzie mógł zażądać przydzielenia do badań dodatkowych osób. Z jednej strony to duża szansa dla uczelni i samych naukowców, gdyż większa niż kiedyś ich liczba będzie mogła brać udział w pracach nad najnowszymi technologiami. Z drugiej jednak istnieje obawa, że może to oznaczać zbytnie powiązanie uczelni z jednym koncernem. Dużo o tym dyskutowaliśmy. Intel chce, by badania były otwarte i by rozwiązywały te problemy, nad którymi będą zastanawiali się sami naukowcy, a więc nie będzie nacisków na to, byśmy robili coś, czego nie będziemy uznawali za ważne - mówi profesor Pat Hanrahan, który stanie na czele wspomnianego już centrum przetwarzania wizualnego na Stanford. Jego laboratorium będzie pracowało nad symulacjami w czasie rzeczywistym, opracowaniem technik łatwiejszego tworzenia treści wirtualnych, rozpoznawaniem obrazów, rzeczywistością rozszerzoną, rzeczywistością wirtualną, inteligentnymi kamerami i grafiką komputerową. Profesor Hanrahan zauważa sporą różnicę pomiędzy finansowaniem badań przez prywatne firmy oraz z pieniędzy podatników. Państwo przeznacza pieniądze zwykle na badania krótkoterminowe i obarczone stosunkowo małym ryzykiem. Większość pieniędzy od firm prywatnych otrzymujemy na najbardziej szalone, ryzykowne badania - mówi uczony. Justin Rattner, prezes ds. technologicznych Intela, rozwiewa wątpliwości. To nie będą zamknięte laboratoria. Rozmawiamy właśnie z naszymi partnerami, ale jeszcze nie jesteśmy gotowi ujawnić listy firm, które będą uczestniczyły w finansowaniu laboratoriów. Jesteśmy otwarci na propozycje ze strony innych przedsiębiorstw oraz instytucji stanowych i federalnych. Rattner nie wyklucza nawet współpracy z bezpośrednimi konkurentami Intela, jak AMD czy Nvidią. Wszystko zależy od tego, jakie będą ich cele i jakiego wsparcia finansowego będą gotowi udzielić - mówi. Dodatkową zaletą nowego programu Intela jest fakt, iż wymusza on współpracę pomiędzy uczelniami. Laboratorium profesora Hanrahana będzie współpracowało z uczonymi z siedmiu różnych placówek naukowych - z uniwersytetów Cornell, Harvarda, Princeton, University of Washington oraz Uniwersytetu Kalifornijskiego z Berkeley, Davis i Irvine. W samym Stanford University centrum będzie zatrudniało 50 świeżo upieczonych magistrów i 30 pracowników naukowych. Nigdy nie miałem do czynienia z sytuacją, w której z zewnętrznego źródło finansowano 50 osób. To bezprecedensowa decyzja dotycząca finansowania badań uniwersyteckich z pieniędzy prywatnych. Później ci ludzie [zatrudnieni w takich centrach - red.] trafią do różnych firm, co i im przyniesie wielkie korzyści - mówi Hanrahana. Oczywiście Intel będzie wymagał od finansowanych przez siebie centrów uzyskiwania wyników. Po trzech latach pracy każde z centrów zostanie ocenione i wówczas zapadnie decyzja, czy otrzyma ono pieniądze na kolejne dwa lata działalności. Niezwykle ważnym punktem projektu jest oddelegowanie specjalistów Intela do pracy na uniwersytetach. Intel chce pobudzić ducha wspólnoty pomiędzy uczelniami. Wypisywanie czeku i wpadnięcie od czasu do czasu na uczelnię, by sprawdzić postępy prac, nie rodzi interakcji wymaganej do tego, by osiągnąć jak najlepsze rezultaty. Chcemy stworzyć klimat uniwersyteckiej współpracy, która będzie miała duży wpływ na przyszłe badania nad nowymi technologiami - mówi Rattner. Zauważa przy tym, że właśnie zbyt słaba współpraca pomiędzy uczelniami a przemysłem powoduje, iż często świetnie pomysły rodzące się w głowach uczonych nie zostają w praktyce zrealizowane.

Intel zainwestuje 500 milionów dolarów w unowocześnienie i ponowne otwarcie Fab 14 w irlandzkim Leixlip. Prace potrwają dwa lata, a gdy fabryka ruszy znajdzie w niej zatrudnieni 200 osób. Fab 14 została zamknięta latem 2009 roku. Pracę straciło wówczas 298 osób. Teraz Leixlip ma drugą szansę. Pojawiły się nawet spekulacje, że może tam powstać centrum doskonalenia technologii, w którym Intel będzie przygotowywał się do wdrożenia produkcji układów scalonych na 450-milimetrowych plastrach krzemowych. Nie wiadomo też, na jakie wsparcie finansowe może liczyć Intel ze strony rządowej agencji inwestycyjnej. "Sam fakt, że globalny lider jakim jest Intel, który już zainwestował w Irlandii niemal 7 miliardów dolarów, ma zamiar wydać na inwestycje kolejne 500 milionów, świadczy o zaufaniu do Irlandii i postrzeganiu nas jako konkurencyjnej lokalizacji dla inwestycji o globalnym znaczeniu" - stwierdził Barry O'Leary, prezes agencji. Dodał, że inwestycja dzięki inwestycji Intela przez dwa najbliższe lata pracę będzie miało 1000 osób.

Intel w ciągu najbliższych pięciu lat zapłaci Nvidii 1,5 miliarda dolarów w ramach umowy o wymianie licencji na patenty. Ugoda kończy kilkunastomiesięczny spór pomiędzy firmami. Przewiduje ona, że w zamian Intel ma prawo do korzystania z patentów należących do Nvidii, a Nvidia otrzyma licencję na niektóre patenty Intela. Umowa nie obejmuje licencji na procesory x86, pamięci flash i niektóre chipsety Intela. Przedstawiciele obu firm wyrazili opinię, że umowa pozwala im swobodnie się rozwijać i skupić na najważniejszych dla nich produktach. Podobnego zdania jest analityk Paul McWilliams, który uważa, że porozumienie jest korzystne dla obu stron. W 2009 roku doszło do sporu sądowego pomiędzy Intelem i Nvidią. Obie firmy nie mogły uzgodnić, czy istniejące wówczas umowy Intela i Nvidii pozwalają tej drugiej firmie na produkcję chipsetów dla intelowskiej architektury Nehalem. Dotychczas współpracujące przedsiębiorstwa są coraz częściej postrzegani jako konkurenci. Wraz z ewolucją CPU w kierunku układów ze zintegrowanym rdzeniem graficznym rynek rdzeni graficznych wbudowywanych w chipset zaczyna zanikać. W związku z tym Nvidia zdecydowała, że nie będzie więcej produkowała rdzeni dla architektury x86. Jednocześnie firma coraz śmielej wchodzi na rynek procesorów. Najpierw zaprezentowała układ typu SoC (system-on-chip) Tegra, a obecnie otwarcie mówi o chęci produkowania wysoko wydajnych procesorów ARM dla pecetów i serwerów. Intel pozostaje zaś największym na świecie producentem wbudowanych rdzeni graficznych i można przypuszczać, że jego udziały na tym rynku będą rosły. Intel i Nvidia coraz wyraźniej stają się więc rywalami, a rynek przechodzi poważne zmiany, o czym świadczy też prezentacja Windows na platformę ARM. Warto przypomnieć, że jednym z procesorów, wykorzystanych podczas prezentacji, był właśnie układ Nvidii. Wspomniana na początku umowa pomiędzy Intelem i Nvidią pozwoli zatem uniknąć w przyszłości wielu sporów sądowych o ewentualne naruszenie własności intelektualnej.

Intel oficjalnie ogłosił premierę drugiej generacji procesorów Core o nazwie kodowej Sandy Bridge. Najważniejszą zmianą, na którą zwraca uwagę Intel, jest dwukrotne zwiększenie, w porównaniu z GMA 4500, wydajności rdzenia graficznego. Poprawiono też pracę technologii Turbo Boost oraz Hyper-threading, dzięki czemu uzyskano zwiększenie wydajności mobilnego 4-rdzeniowego procesora aż o 60%. Niektórzy producenci notebooków już dostarczają komputery z czterordzeniowym procesorem i7. Modele dwurdzeniowe powinny pojawić się w lutym, a komputery wyposażone w układy ULV (ultra-low voltage) - w drugiej połowie bieżącego roku. W ramach rodziny Sandy Bridge Intel już zapowiedział jeden procesor Core i7 Extreme Edition, dwanaście Core i7, dwanaście Core i5, cztery Core i3 oraz cztery chipsety.

Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów. Koncern wyda na te cele 6-8 miliardów dolarów. D1X ma rozpocząć prace w 2013 roku. Obecnie Intel potwierdził pogłoski, że zakład będzie przystosowany do pracy z 450-milimetrowymi plastrami i posłuży do badań nad rozwojem odpowiednich technik produkcyjnych. Decyzja Intela oznacza, że przemysł jest zdecydowany, by rozwijać odpowiednie technologie. Jeszcze przed dwoma laty wielu specjalistów twierdziło, że plastry 300-milimetrowe wystarczą na długie lata, a technologia 450-milimetrów, której rozwój wymagałby inwestycji liczonych w dziesiątkach miliardów dolarów. jest nieopłacalna. Mark Bohr, dyrektor ds. architektury procesorów i integracji w Intelu mówi: Czuję, że niektórzy producenci sprzętu są zainteresowani technologią 450 milimetrów. Dan Hutcheson, prezes firmy analitycznej VLSI Research napisał w swoim raporcie: Zaskoczyło mnie, że nie tylko konsorcjum SIT (Samsung, Intel, Toshiba) ją wspierają. Po raz pierwszy słyszę, by menedżerowie firm spoza tej trójki mówili 'to nie kwestia czy, ale kiedy'. Obecnie około 90 procent środków rozwojowych firm produkujących sprzęt dla przemysłu półprzewodnikowego jest w jakiś sposób zaangażowanych w technologię 450 milimetrów, chociaż w swoich oficjalnych stanowiskach firmy te twierdzą, że nie będą jej rozwijały. Jego zdaniem pierwsza fabryka korzystająca z 450-milimetrowych plastrów ruszy najwcześniej w roku 2018. Korzystanie z 450-milimetrowych plastrów przyniesie producentom znaczne oszczędności. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Jednak najpierw konieczne jest zainwestowanie kolosalnych kwot w stworzenie odpowiednich urządzeń i linii produkcyjnych. Inżynierowie będą musieli poradzić sobie np. z banalnym pozornie problemem wyginania się plastrów pod własnym ciężarem i związaną z tym koniecznością przeprojektowania linii produkcyjnych.

W najnowszym raporcie "Who Writes Linux", opublikowanym przez Linux Foundation, poinformowano o zmniejszającej się liczbie firm pracujących nad rozwojem Linuksa oraz o spowalniającym procesie tworzenia kodu. W trzecim dorocznym raporcie zwrócono też uwagę na fakt, iż coraz większe znaczenie dla rozwoju opensource'owego systemu mają firmy związane z rynkiem mobilnym. W związku ze zmianą pracy sposobu pracy nad jądrem, zauważono spowolnienie jego rozwoju. W wersji 2.6.35 dodano o 18% mniej kodu niż w opublikowanym w ubiegłym roku jądrze 2.6.30. Oczywiście, nie powinno to być powodem do zmartwień, bo jądro Linuksa i tak rozwija się w błyskawicznym tempie. Każdego dnia dodawanych jest średnio 9058 linii kodu. Od pięciu lat średnio wprowadzanych jest 4,02 poprawki każdego dnia. Już po opublikowaniu jądra developerzy utrzymują wysokie tempo jego łatania. Rekordową liczbę 1793 poprawek opublikowano dla jądra 2.6.32. Przyczyną takiego stanu rzeczy jest jego długa obecność na rynku. Stało się ono bowiem podstawą dla RHEL6, SLES11 oraz Ubuntu LTS. Warto zauważyć, że do 2.6.32 ciągle publikuje się poprawki, mimo że dla nowszych edycji 2.6.33-35 wsparcie zostało zakończone. Podobnie jak spada tempo prac nad rozwojem, zmniejsza się też liczba firm które biorą udział w tworzeniu Linuksa. Nad jądrem 2.6.30 pracowało 254 przedsiębiorstw. Jądro 2.6.35 było rozwijane przez 184 firmy. Największy wkład w Linuksa ma Red Hat, którego pracownicy wprowadzili 12% zmian od czasu pojawienia się jądra 2.6.30. Drugie miejsce przypadło Intelowi (7,8% zmian), na trzecim uplasował się Novell (5%), a na czwartym IBM (4,8%). Przedstawiciele Linux Foundation są zadowoleni z faktu, że w opensource'owy system bardziej zaangażowali się producenci systemów mobilnych i urządzeń wbudowanych. I tak od czasu jądra 2.6.30 Nokia wprowadziła 2,3% zmian, Texas Instruments 1,5%, a Atheros 1,4%. Pewnym zaskoczeniem może być postawa firmy Canonical, twórcy Ubuntu. Od pięciu ostatnich edycji jądra firma wykazuje bardzo niewielką aktywność. Wprowadziła zaledwie 0,2% zmian, co plasuje ją dopiero na 62. pozycji.

Intel pokazał procesor Atom, który może być konfigurowany przez użytkownika. Układ zawiera dedykowany blok FPGA składający się z 60 000 elementów logicznych. Konfiguracja odbywa się za pomocą narzędzi Quartus II firmy Altera. Atomy z FPGA stanowią nową rodzinę układów Intela o nazwie kodowej Stellarton. Będą one sprzedawane jako E600C. Obecnie seria składa się z układów E665CT i E665C taktowanych zegarem o częstotliwości 1,3 GHz oraz E645CT i E645C z jednogigahercowym zegarem. Te układy powinny trafić na rynek w ciągu najbliższych 2 miesięcy. Natomiast w pierwszym kwartale przyszłego roku ukażą się ich energooszczędne wersje E625CT i E625C z 600-megahercowym zegarem. W hurcie nowe kości będą sprzedawane w cenach od 61 do 106 USD. Intel ma nadzieję, że nowe układy trafią do systemów telefonii internetowej, urządzeń wbudowanych, urządzeń medycznych, maszyn przemysłowych czy urządzeń sieciowych.

Podczas konferencji SC2010 inżynier Intela Timothy Mattson poinformował, że jego firma dysponuje technologią, która pozwala na zbudowanie procesora składającego się z 1000 rdzeni. Jest to możliwe, gdyż opracowana wcześniej 48-rdzeniowa architektura o nazwie Single Chip Cloud Computer okazała się bardzo łatwo skalowalna. Można ją skalować do 1000 rdzeni. Mogę dodawać więcej i więcej rdzeni- stwierdził Mattson. Jak poinformował, dopiero po przekroczeniu liczby około 1000 rdzeni pojawiają się problemy z połączeniem tak wielu jednostek, które wpływają negatywnie na wydajność całego systemu. Aby wyprodukować układ z tak olbrzymią liczbą rdzeni należy poradzić sobie z problemem spójności pamięci podręcznej. Intel korzysta z architektury, w której każdy z rdzeni ma taki sam dostęp do pamięci cache. Spójność zapewniana jest przez cały szereg protokołów. Jednak w miarę dodawania kolejnych rdzeni liczba połączeń staje się tak wielka, że znacznie obciążają one układ, prowadząc w końcu do sytuacji, w której po dodaniu kolejnych rdzeni wydajność całej kości spada. Granicę, poza którą tak się dzieje nazwano ścianą spójności. Zdaniem Mattsona, rozwiązaniem problemu jest rezygnacja ze spójności cache'u i opracowanie technik, dzięki którym rdzenie będą przesyłały dane pomiędzy sobą. Powstały już pierwsze układy scalone, w których zastosowano pomysły Mattsona i jego współpracowników. Dla uproszczenia i obniżenia kosztów wykorzystano w nich rdzenie procesora Pentium. Na obecnym stadium rozwoju nie chodziło bowiem o osiągnięcie dużej wydajności układu, ale zbadanie możliwości skalowania procesora. Każdy z rdzeniw wyposażono w specjalny interfejs, który dzieli dane na pakiety i przesyła je do rutera. Ponadto każdy z nich ma do dyspozycji 16-kilobajtowy bufor RAM, służący do przekazywania danych z innych rdzeni. Przetestowano najróżniejsze konfiguracje tego typu układów, wraz z taką, która pozwoliła na uruchomienie w każdym z rdzeni 48-rdzeniowej kości osobnego systemu Linux. Mattson z kolegami opracował też bibliotekę API, która ma ułatwić przekazywanie danych pomiędzy rdzeniami. Przeprowadzone testy wykazały, że biblioteka RCCE jest równie wydajna jak protokół TCP/IP na wspomnianym linuksowym klastrze. Nasze wstępne prace miały wykazać, że procesor SCC i jego natywne API jest efektywną platformą dla rozwoju oprogramowania. Spodziewaliśmy się problemów spowodowanych asynchronicznym przesyłaniem informacji, jednak dotychczas ich nie zauważyliśmy - mówi Mattson. Inżynier zastrzegł jednocześnie, że rozwijany przez niego układ nie znajduje się na oficjalnej "mapie drogowej" Intela i może nigdy nie trafić do masowej produkcji.

Na urządzenia litograficzne kolejnej generacji będą mogły pozwolić sobie tylko nieliczne firmy. Sprawdzają się bowiem najbardziej pesymistyczne przewidywania dotyczące ich ceny. Dan Hutcheson, prezes firmy VLSI Research poinformował, że skanery litograficzne pracujące w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będą kosztowały.... 125 milionów dolarów za sztukę. Gdy w 2003 roku Intel przewidział, że tego typu urządzenia będą potrzebne i zaproponował ich budowę, przedstawiciele koncernu uważali, że skaneray EUV będą kosztowały około 20 milionów dolarów. Jednak Dan Hutcheson mówi, że nie powinniśmy się dziwić tak wysokiej cenie. Przypomina, że już wiele lat temu Risto Puhakka, który wówczas był prezesem VLSI Research przewidywał, dokonując porównania kosztu budowy skanera do piksela oferowanej przezeń rozdzielczości, że ceny mogą być aż tak wysokie. Wtedy wszyscy uważali, że to wielka przesada, a teraz zamawiają urządzenia w takiej cenie - mówi Hutcheson. Pomimo sporych opóźnień, spowodowanych ogromnymi kosztami i trudnościami technicznymi, litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie powoli zdobywa rynek. Firma ASML sprzedała dwa skanery w wersji alfa. Nabywcami byli IMEC i Sematech. Cena urządzenia to podobno 60 milionów USD. Ponadto ASML ma zamówienia na sześć, czyli wszystkie, skanerów produkcyjnych NXE:3100. Cena pojedynczego urządzenia sięga ponoć 90 milionów USD. Firma zebrała też 10 zamówień na NXE-3300, czyli skanery EUV nowej generacji. Zostaną one kupione przez Barclays Capital, Hynix, IMEC, Intela, Samsunga, Toshibę i TSMC.

Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta. Jest nim Lilliputian Systems, producent ogniw paliwowych. Ponadto koncern objął udziały w mniejszej firmie. Intel będzie produkował plastry krzemowe dla Lilliputian. Ich produkcją zajmie się fabryka w Hudson, w której powstają 200-milimetrowe plasty. Tworzone z intelowskich części układy znajdą się w pierwszym produkcie tej firmy, USB Mobile Power System. Technologia Lilliputian o nazwie Silicon Power Cell korzysta z ogniw paliwowych na tlenku stałym (SOFC) oraz systemów mikroelektromechanicznych (MEMS), a paliwem jest butan.

Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów. Umowa nie będzie miała dla Intela wielkiego znaczenia. Jak poinformował Bill Kircos, liczba zamawianych przez Archoniksa układów będzie znacząco mniejsza niż 1% całej produkcji giganta. Dlatego też trudno w tej chwili wyrokować, co skłoniła Intela do zdecydowania o rozpoczęciu produkcji na zlecenie i zachęcania innych firm do podpisywania podobnych umów. Wiadomo natomiast, że układy Archoniksa z rodziny Speedster22i mogą być, dzięki wykorzystaniu technologii Intela, aż o 300% bardziej wydajne, zużywać o 50% mniej energii i kosztować o 40% mniej niż jakiekolwiek FPGA dostępne obecnie na rynku. Intel ma najlepszą technologię produkcyjną na świecie i mamy ten przywilej, że podpisaliśmy umowę, która pozwoli na jednoczesne poprawienie prędkości, wydajności, gęstości i ceny. Połączenie zaawansowanego 22-nanometrowego procesu Intela i zaawansowanej technologii FPGA Achroniksa umożliwi kościom Speedster22i przyćmić inne rozwiązania FPGA, które pojawią się na rynku w perspektywie najbliższych lat - stwierdził John Holt, dyrektor wykonawczy Achroniksa.

Intel otworzył swoją największą fabrykę testowania i pakowania układów scalonych. Zakład wybudowany kosztem miliarda dolarów powstał w Wietnamie. Ma on powierzchnię 46 000 metrów kwadratowych. Tego typu fabryki stanowią końcowe ogniwo łańcucha produkcji układów scalonych. Wietnamska fabryka, w przeciwieństwie do otwartego niedawno w Chinach zakładu produkcyjnego, powstanie którego kosztowało Intela 2,5 miliarda USD, nie będzie wytwarzała kości. Intel oświadczył, że wybrał Wietnam ze względu na dostęp do doświadczonych dobrych pracowników oraz ze względu na pomoc, którą w ciągu ostatnich czterech lat otrzymał od wietnamskiego rządu. Plany budowy zakładu ogłoszono w 2006 roku, a prace konstrukcyjne rozpoczęły się w marcu 2007.

Brian Krzanich, wiceprezes Intela odpowiedzialny za proces produkcyjny, zdradził w rozmowie z serwisem CNET, jak wielkie znaczenie będzie miała fabryka D1X, która powstanie w Oregonie. Zakład ma ruszyć w 2013 roku i produkować układy w technologii 22 nanometrów. Karzanich mówi, że prawdziwą przyczyną, dla której Intel postanowił zbudować D1X są prace nad technologiami 15 nanometrów i kolejnymi. Dlatego też, mimo że fabryka ruszy w zapowiedzianym terminie, ciągle będzie unowocześniana tak, by można było produkować w niej układy w technologii 11 czy 8 nanometrów. Dzięki D1X Intel chce dostarczać na rynek układy wykonane w kolejnych krokach procesu produkcyjnego wcześniej niż ktokolwiek inny. Menedżer Intela zdradził również, że prace nad procesem 15 nanometrów już są prowadzone w firmowych laboratoriach.

Intel oficjalnie potwierdził informacje o zamiarze budowy nowej fabryki w stanie Oregon. Koncern ogłosił, że przeznaczy od 6 do 8 miliardów dolarów na rozwój procesu produkcyjnego w technologii 22 nanometrów. Pieniądze zostaną wydane zarówno na udoskonalenie czterech z już istniejących fabryk, jak i na budowę nowego zakładu, w którym znajdzie pracę od 800 do 1000 osób. Nowa fabryka, o nazwie D1X, będzie zakładem badawczo-rozwojowym i rozpocznie pracę w 2013 roku. Udoskonalone zostaną natomiast linie produkcyjne w fabrykach w Arizonie (Fab 12 i Fab 32) oraz w Oregonie (D1C i D1D).

Jak donosi The Oregonian, Intel ma w najbliższym czasie ujawnić plany budowy nowego zakładu w stanie Oregon. Obecnie najnowocześniejszą fabryką Intela jest D1D, które znajduje się właśnie w Oregonie. Dziennikarze twierdzą, że tereny należące do półprzewodnikowego giganta zostaną powiększone i staną na nich nowe budynki. Wciąż jednak nie wiadomo, jaką rolę będą one spełniały. Jedne spekulacje mówią o nowej fabryce układów scalonych, inne o zakładzie badawczo-rozwojowym, w którym będą prowadzone prace nad wdrożeniem linii produkcyjnych wykorzystujących 450-milimetrowe plastry krzemowe. Intel zaprzecza doniesieniom prasy, nazywając je "spekulacjami".

W ostatnim kwartale Intel zanotował rekordowo dobre wyniki finansowe. Przychody koncernu po raz pierwszy w historii przekroczyły 11 miliardów dolarów. Największy producent układów scalonych zanotował 18-procentowy wzrost przychodów rok do roku. Osiągnęły one wysokość 11,1 miliarda USD. Zysk operacyjny wyniósł 4,1 miliarda, a zysk netto - 3 miliardy. Zysk na akcję to 52 centy. Jak powiedział Paul Otellini, prezes Intela "siłą napędzającą takie wyniki był solidny popyt wśród klientów korporacyjnych, sprzedaż naszych wiodących produktów oraz nieustanny wzrost na rynkach wschodzących". Jego zdaniem w najbliższej przyszłości na finanse firmy znaczny wpływ będzie miała rodzina procesorów Atom, które trafią zarówno do nowych produktów jak Google TV, jak i do tabletów z systemami Windows, Android czy MeeGo. Intel prognozuje, że w bieżącym kwartale przychody wyniosą od 11 do 11,8 miliarda dolarów, wydatki na badania i rozwój oraz fuzje i przejęcia zamkną się kwotą około 3,2 miliarda USD. W skali całego roku koncern przeznaczy na inwestycje od 5 do 5,4 miliarda dolarów.

Zdaniem profesora Thomasa Lipperta, dyrektora Centrum Superkomputerowego Juelich w Niemchczech, systemy eksaskalowe pojawią się przed końcem przyszłej dekady. Obecnie na liście TOP 500 wymieniono trzy maszyny pracujące w petaskali, czyli ich wydajność wynosi co najmniej petaflops Skala eksa- zaczyna się od tysiąca petaflopsów. Innymi słowy superkomputery, których wydajność będzie liczona w eksaflopsach będą wykonywały trylion (1018) operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę. Jedną z firm, dokonują dużych inwestycji na polu przetwarzania w eksaskali jest Intel. Koncern podpisał umowy z instytucjami specjalizującymi się w problematyce eksaskali. W ich ramach trzy laboratoria wchodzące w skład Intel Labs Europe skupiają się tylko i wyłącznie na pracach nad eksaskalowym przetwarzaniem. Steve Pawlowski, szef intelowskiego wydziału Central Architecture and Planning, mówi, że współczesna technologia nie pozwala na tworzenie komputerów o wydajności eksaflopsów, dlatego też konieczne jest opracowanie nowych rozwiązań. Jednak nie będzie to łatwe. Głównymi zadaniami, które trzeba rozwiązać są energooszczędność, problemy z przetwarzaniem równoległym, niezawodność działania, współpraca z układami pamięci, dostępność przestrzeni do przechowywania danych oraz przesył informacji. Konieczne też będzie opracowanie nowego oprogramowania. Profesor Lipperta uważa, że eksaflopsowe komputery mogą wykorzystywać nawet 10 milionów rdzeni. Obecnie żaden z superkomputerów nie wykorzystuje więcej niż 300 000 rdzeni, co uświadamia, jak trudnym zadaniem będzie stworzenie maszyny eksaflopsowej.

Intel podpisał opiewającą na 1,5 miliona dolarów umowę o współpracy badawczej z Tyndall National Institute znajdującym się na irlandzkim University of Cork. Umowa przewiduje wspólne prace nad stworzonym przez Irlandczyków pierwszym tranzystorem bezpołączeniowym. W zamian za wkład finansowy i naukowy Intel zyska licencję na komercyjne wykorzystanie technologii, które powstaną w ramach współpracy z Tyndall. Tranzystor bezpołączeniowy może zrewolucjonizować elektronikę. Zakłada on budowę tranzystora z bramką o szerokości kilkudziesięciu atomów. Bramka spowoduje ściśnięcie kanału elektronów, znacząco zmniejsza wyciek energii, działa przy niższym napięciu i temperaturze niż klasyczne tranzystory. Bezpołączeniowy tranzystor umożliwia tańsze i prostsze tworzenie układów scalonych. Profesor Jean-Pierre Colinge, który kierował pracami twórców nowego tranzystora stwierdził, że może on trafić na rynek wraz z układami wykonanymi w 20-nanometrowym procesie produkcyjnym. Jeśli uczony się nie myli, to układy z nową bramką powinny pojawić się już w latach 2012-2014. Umowa Intela z Tyndall przewiduje wspólne prace nad materiałami, urządzeniami i technologiami fotonicznymi. To z kolei wskazuje, że już w niedalekiej przyszłości Intel będzie chciał zastąpić miedź połączeniami optycznymi wewnątrz układów scalonych. Intel i Tyndall już od pewnego czasu ściśle współpracują nad różnymi technologiami. Ta nowa umowa tworzy bezpośrednie relacje pomiędzy Tyndall a intelowską grupą badawczą w Portland - powiedział Mike Mayberry z Intela.