Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Znajdź zawartość

Wyświetlanie wyników dla tagów 'Intel' .



Więcej opcji wyszukiwania

  • Wyszukaj za pomocą tagów

    Wpisz tagi, oddzielając je przecinkami.
  • Wyszukaj przy użyciu nazwy użytkownika

Typ zawartości


Forum

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Szukaj wyników w...

Znajdź wyniki, które zawierają...


Data utworzenia

  • Od tej daty

    Do tej daty


Ostatnia aktualizacja

  • Od tej daty

    Do tej daty


Filtruj po ilości...

Dołączył

  • Od tej daty

    Do tej daty


Grupa podstawowa


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Znaleziono 308 wyników

  1. Walka na rynku tanich notebooków rozgorzała na dobrze. Intel i Microsoft rozpoczęły dostawę 150 000 tego typu maszyn do Libii. Ministerstwo Edukacji tego kraju złożyło zamówienie w sierpniu. Koszty produkcji urządzenia Classmate PC to kwota rzędu 200 dolarów. Rzecznik prasowa Intela, Agnes Kwan, mówi, że jej firma nie dopłaca do notebooków. Nie chciała jednak zdradzić, ile płaci za nie rząd Libii. Kwan poinformowała też, że w kolejce po Classmate PC ustawił się też rząd Nigerii, z którym podpisano już odpowiednią umowę. Dotychczas jednak nie wiadomo ile komputerów zamówi rząd w Abudży, ani z jakim systemem operacyjnym – Windows czy Linuksem. Transakcja z Libią to drugie pod względem wielkości zamówienie na Classmate PC. Wcześniej 700 000 laptopów zamówił pakistański Otwarty Uniwersytet Allama Iqbal. Classmate PC wykorzystuje procesor Intel Mobile taktowany zegarem o częstotliwości 900 MHz, wyposażono go w 256 megabajtów RAM, a za przechowywanie danych odpowiedzialne jest 1024 megabajty pamięci flash. Komputer korzysta też z łączności bezprzewodowej w standardzie 802.11g i wyświetlacza o rozdzielczości 800x480 pikseli. Można na nim uruchomić zarówno system Windows jak i różne dystrybucje Linuksa.
  2. Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU. Od czasu pojawienia się mikroarchitektury Core Intel stosuje strategię: najpierw nowa architektura, później kolejny coraz mniejszy proces produkcyjny. I znowu nowa mikroarchitektura. Nehalem będzie od Core różnił się co najmniej dwiema cechami. Pierwsza z nich to wbudowanie kontrolera pamięci w sam procesor. To rozwiązanie, które od 2003 roku z powodzeniem stosuje AMD. Ponadto Nehalem będzie wykorzystywał nową architekturę magistrali systemowej. Nazwano ją Quick Path Interconnect i jest ona bardzo podobna do HyperTranspor, również używanego przez AMD. Zastosowanie nowej magistrali i wbudowanie kontrolera pamięci w CPU oznacza, że procesor będzie potrzebował nowej podstawki. LGA1366 zastąpi więc obecnie wykorzystywaną LGA775. Pojawią się też nowe chipsety. Nehalem będzie współpracował z układami z rodziny Tylersburg i mostkiem południowym ICH10. Intel stawia też na pamięci DDR3, które miałyby zastąpić DDR2. Procesory z rodziny Nehalem będą współpracowały z DDR3, a te najbardziej wydajne – jak czterordzeniowy Boloomfield – obsłużą tylko i wyłącznie nowy typ pamięci. Nie wszystko jeszcze wiadomo o architekturze Nehalem. Ze skąpych oficjalnych informacji można się domyślać, że Bloomfield, mimo iż będzie procesorem czterordzeniowym, będzie potrafił dynamicznie korzystać z dodatkowych wątków, przez co system ma go rozpoznawać jako układ ośmiordzeniowy. Wiadomo, że Bloomfield będzie wykorzystywał mniej pamięci cache niż high-endowy Penryn. Ten ostatni ma zostać wyposażony w 12 megabajtów L2. Jednak z 8 megabajtów Bloomfielda będą mogły korzystać wszystkie rdzenie. W Penrynie natomiast pamięć nie jest współdzielona. Kolejna dobra informacja o Bloomfieldzie to fakt, iż będzie on bardziej energooszczędny od Penryna. Najbardziej wydajne Penryny będą charakteryzowały się TDP rzędu 136 watów. Highendowemu Bloomfieldowi wystarczy 130 watów. Bloomfield powinien trafić na rynek pod koniec przyszłego roku. We wrześniu podczas jesiennego Intel Developer Forum Paul Otellini, szef Intela, ogłosił, że Bloomfield został już zaprojektowany. Teraz trwają prace nad wykonaniem pierwszych próbnych procesorów. Zarówno w przypadku Intela jak i AMD od momentu zaprojektowania układu, do jego rynkowej premiery mija około roku. Tak więc Bloomfield (czyli procesor z wykonanej w nowej mikroarchitekturze rodziny Nehalem) ukaże się rok po wdrożeniu 45-nanometrowego procesu produkcyjnego. Kolejnym ruchem Intela powinno być zatem wdrożenie produkcji 32-nanometrowych procesorów. Koncern zapowiada ten krok na rok 2009.
  3. Dzisiaj rozpocznie się masowa produkcja pierwszych w historii procesorów wykonanych w technologii 45 nanometrów. Intelowskie Penryny będą powstawały w Fab 32, nowej fabryce w Arizonie. Nowa fabryka w miejscowości Chandler kosztowała 3 miliardy dolarów. Stanęła ona obok innych zakładów Intela. Jej powierzchnia wynosi niemal 93 tysiące metrów kwadratowych, a powierzchnia clean roomu to ponad 17 000 metrów kwadratowych. Poszczególne elementy 45-nanometrowych CPU są o 30% mniejsze niż obecnych 65-nanometrowców. Przejście na kolejny proces technologiczny oznacza, że nowe układy będą pracowały szybciej i wydzielały mniej ciepła niż dotychczasowe. Ponadto ich produkcja jest bardziej opłacalna gdyż z plastra krzemu o tej samej powierzchni można wykonać więcej układów. Procesory Penryn trafią do sprzedaży 12 listopada, czyli co najmniej 8 miesięcy wcześniej, niż będziemy mogli kupić pierwsze 45-nanometrowe kości AMD.
  4. Sukces iPhone’a spowodował, że w ostatnim kwartale akcje Apple’a zyskały 7 procent i rynkowa wartość firmy przekroczyła wartość IBM-a czy Intela. Koncern Jobsa znalazł się na czwartym miejscu najbardziej wartościowych przedsiębiorstw z branży IT. Pierwsze miejsce zajmuje Microsoft, którego rynkowa wartość to 290 miliardów dolarów. Drugie jest Google (208 mld USD), a trzecie Cisco (189 miliardów). Firma Jobsa wyceniona została przez rynek na 162 miliard dolarów. To więcej niż Intel (156 miliardów), IBM (155 mld) czy Nokia (150 mld).
  5. Prawdopodobnie w pierwszym kwartale przyszłego roku na rynek trafią pierwsze dwurdzeniowe procesory przeznaczone dla najtańszych zestawów komputerowych. Intel pracuje ponoć nad dwurdzeniowymi Celeronami. Pierwszym z nich będzie Celeron E1200, procesor taktowany zegarem o częstotliwości 1,60 GHz, który będzie współpracował z 800-megahercową magistralą systemową i korzystał z 512 kilobajtów pamięci L2 wspólnej dla obu rdzeni. Później do rodziny Celeron 1000 będą dołączały kolejne CPU. Procesory z tej serii będą produkowane w technologii 65 nanometrów a ich TDP (thermal design power – pobór mocy wyrażony emisją cieplną) będzie nie wyższy niż 65 watów. W chwili obecnej Intel sprzedaje jednordzeniowe Celerony w cenie 34-59 dolarów. Prawdopodobnie dwurdzeniowe układy również będą oferowane w tym przedziale cenowym.
  6. Standard Performance Evaluation opublikowała testy porównawcze czterordzeniowych procesorów Intela z Barceloną AMD. Wykazały one, że Barcelona jest zdecydowania bardziej wydajna z operacjach zmiennoprzecinkowych, ustępuje jednak układom Xeon w operacjach na liczbach całkowitych. Testy były prowadzone na systemie z dwoma procesorami. W teście CINT2006 dwa Opterony 2347 taktowane 1,90-gigahercowym zegarem uzyskiwały od 72,8 do 82,3 punkta. Układy Opteron 2350 (2,00 GHz) uzyskały od 77,3 do 88,3 pkt. Kości Xeon E5320 (1,86 GHz) zdobyły od 67,7 do 80,2 pkt, a Xeon E5335 (2,00 GHz) od 78,1 do 92,2 pkt. Z kolei test CFP2006 wykazał wyższość Barceony w operacjach zmiennoprzecinkowych. Układy AMD uzyskały od 68,5 do 73 punków (Opteron 2347) oraz od 72,4 do 77,3 pkt (Opteron 2350). Xeony wypadły znacznie słabiej. Ich wynik to od 45,1 do 47,7 (E5320) oraz 53,4 do 56,8 (E5335). AMD nie może jednak spać spokojnie. Firma musi bowiem pamiętać, że Intel ma w swojej ofercie układy taktowane nawet 3-gigahercowym zegarem. Różnica pomiędzy najnowszymi czterordzeniowymi Xeonami a Barceloną jest więc w tym przypadku znacznie mniejsza jeśli chodzi o liczby zmiennoprzecinkowe. Z kolei w operacjach na liczbach całkowitych przewaga najnowszych Xeonów jest wyraźnie widoczna.
  7. Intel poinformował, że jego trójbramkowy tranzystor będzie gotowy do produkcji w ciągu najbliższych lat i zostanie wykorzystany przy przejściu na 32- lub 22-nanometrowy proces produkcyjny. Intel połączył trzy kluczowe elementy – trójbramkowy tranzystor, materiał z wysoką stałą dielektryczną oraz rozciągnięty krzem – co pozwoliło na osiągnięcie rekordowej wydajności tranzystora. Dzięki temu Prawo Moore'a zachowa ważność w następnej dekadzie – powiedział Mike Mayberry, wiceprezes Intela i dyrektor wydziału badań nad komponentami. Przedstawiciele koncernu już wcześniej sygnalizowali, że poniżej granicy 30 nanometrów obecnie wykorzystywane tranzystory o pojedynczej bramce odznaczają się nieakceptowalnie dużymi stratami mocy. Tradycyjne tranzystory planarne (płaskie) zostały wynalezione w latach 50. ubiegłego wieku i stanowią podstawowy element układu scalonego. W miarę postępów miniaturyzacji konieczna okazała się zmiana geometrii tranzystora z dwu- na trójwymiarową. Dlatego też rozpoczęto prace nad tranzystorem trójbramkowym. Tego typu tranzystor korzysta z nowatorskiej, trójwymiarowej struktury bramki, przypominającej wzniesienie z pionowymi ścianami, co pozwala przesyłać sygnały elektryczne po górnej powierzchni bramki i wzdłuż obu ścian. W rezultacie trzykrotnie zwiększa się przestrzeń dostępna dla sygnałów elektrycznych – jak po przebudowie jednopasmowej drogi w trójpasmową autostradę – choć tranzystor nie zajmuje więcej miejsca. Dzięki temu tranzystor trójbramkowy jest znacznie wydajniejszy od obecnych planarnych (płaskich) tranzystorów. Zastosowanie tranzystorów trójbramkowych przy obecnym, 65-nanometrowym procesie produkcyjnym, oznaczałoby 45-procentowy wzrost prędkości przy spadku poboru energii o 35 procent.
  8. Gordon Moore, legendarny założyciel Intela i twórca słynnego prawa Moore’a, mówił podczas konferencji IDF o zbliżającym się momencie, w którym jego prawo przestanie obowiązywać. Moore w 1965 roku stwierdził, że liczba tranzystorów w układzie scalonym zwiększa się dwukrotnie co dwa lata. Prawo to obowiązuje do dzisiaj i pozwala przewidywać rozwój technologii. Teraz Moore stwierdził, że będzie ono ważne jeszcze przez około 10-15 lat. Później miniaturyzacja osiągnie taki poziom, iż utraci ono znaczenie. Powstają już pierwsze prototypy przełączników w skali atomowej, ale wkrótce i to może nie wystarczyć. Wiadomo, że we wspomnianym przez Moore’a terminie dojdziemy do kresu możliwości miniaturyzacji. Bardziej nie da się już zmniejszyć poszczególnych elementów układu scalonego. W chwili obecnej nikt nie jest w stanie przewidzieć, jak w przyszłości będą rozwijały się komputery.
  9. Podczas odbywającego się właśnie IDF-u (Intel Developer Forum), Paul Otellini, prezes Intela, poinformował, że na procesorze Nehalem udało się już uruchomić system Mac OS X. Nehalem ma zadebiutować za mniej więcej 12 miesięcy. Będzie on następcą Penryna, który w najbliższych tygodniach trafi na rynek. Otellini nie zdradził żadnych szczegółów na temat Nehalem. Jednak fotografie, które wyciekły do Sieci, wskazują, że jest to „prawdziwy” czterordzeniowiec. Na jednym kawałku krzemu Intel umieścił bowiem cztery rdzenie procesora. Obecnie takim układem jest tylko najnowszy Opteron (Barcelona) AMD. Czterordzeniowe procesory Intela składają się z dwóch połączony dwurdzeniowców. Intel będzie tworzył z dwóch połączonych Nehalemów procesory ośmiordzeniowe. Wiadomo też, że półprzewodnikowy koncern chce powrócić do idei równoległego przetwarzania wielowątkowego, które niegdyś było znane pod marką HT (HyperThreading). W Nehalemie mają być też zastosowane mechanizmy, które poprawią obsługę jednowątkowych aplikacji. Nowy procesor będzie korzystał też z technologii QuickPath (dawniej Common System Interconnect – CSI), która pozwoli na łatwiejsze budowanie systemów wieloprocesorowych. Z dostępnych informacji wynika, że prace projektowe nad Nehalemem zakończyły się mniej niż miesiąc temu. Obecnie powstają pierwsze próbne wersje procesora.
  10. Intel poinformował, że pod koniec października rozpocznie wytwarzanie CPU w 45-nanometrowym procesie produkcyjnym. Nowe układy zostaną pokazane w połowie listopada. Kości będą powstawały w Fab 32 w Arizonie. Do ich produkcji Intel wykorzysta hafn, materiał o wysokiej stałej dielektrycznej, oraz nowe metale, z których powstanie bramka tranzystora. Konstrukcja ma charakteryzować się zmniejszonymi upływami prądu przez izolację tranzystora i przyczyni się do zwiększenia mocy obliczeniowej samego CPU. Niewykluczone też, że jeszcze w bieżącym roku będziemy świadkami rynkowego debiutu nowych 45-nanometrowych procesorów o nazwie kodowej Penryn. Każdy z dwurdzeniowych Penrynów będzie korzystał z 410 milionów tranzystorów. Mimo, iż to sporo więcej niż 295 milionów w 2-rdzeniowych układach Conroe (obecnie sprzedawane Core 2 Duo), to wielkość procesora, właśnie dzięki wdrożeniu 45-nanometrowego procesu produkcyjnego, wyniesie 107 milimetrów kwadratowych. Powierzchnia Conroe’a to 155 milimetrów kwadratowych. Czytaj więcej: Kolejne szczegóły nt. Penryna Intel o Penrynie i Nehalem
  11. Dziesiąty września to dzień oficjalnej rynkowej premiery procesora Barcelona firmy AMD. Długo oczekiwany i opóźniony o pół roku układ jest pierwszym w historii „prawdziwym” czterordzeniowcem, a jego producent liczy, iż Barcelona wydobędzie go z kłopotów finansowych i pozwoli na ponowne nawiązanie równorzędnej walki z Intelem. Barcelona, która będzie sprzedawana pod handlową nazwą Opteron, składa się z czterech rdzeni umieszczonych na jednym kawałku krzemu. Tymczasem już obecne na rynku czterordzeniowce Intela – Clovertown i Kentsfield – oraz zapowiadane Harpertown i Yorkfield składają się z dwóch kawałków krzemu, na których umieszczono pod dwa rdzenie. Technologia stosowana przez Intela daje producentowi większą swobodę, jeśli chodzi o projektowanie układu, ale odbywa się to kosztem nieznacznego spadku mocy procesora w porównaniu do „prawdziwego” czterordzeniowego CPU. W Barcelonie AMD zastosowało całą gamę nowych rozwiązań. Procesor został wyposażony w pamięć cache 3. poziomu. Rdzenie Barcelony mają do dyspozycji 2 megabajty współdzielonej cache L3. Każdy z nich wykorzystuje też 128 kB cache L1 i 512 kB pamięci podręcznej drugiego poziomu. Ich wielkość pozostała niezmieniona w porównaniu z wcześniejszymi układami AMD. Nie zmieniono także jej konfiguracji. Pamięć L1 jest 2-drożna, L2 – 16-drożna. Z kolei L3 jest 32-drożna. W sumie Barcelona ma do dyspozycji 4,5 megabajta pamięci podręcznej. Intelowskie układy Clovertown i Kentsfield dysponują 8,25-megabajtową pamięcią prodręczną. AMD zmieniło również kontroler pamięci. Zamiast jednego, 128-bitowego kontrolera, zastosowano dwa 64-bitowe. Takie rozwiązanie pozwoliło na zwiększenie wydajności kontrolera, a poza zastosowano je z myślą o przyszłych edycjach Barcelony. Pierwsza wersja procesora została bowiem wyposażona w kontroler pamięci DDR2, a kolejna edycja – o nazwie kodowej Shanghai – będzie współpracowała z kontrolerem układów DDR3. Nowością jest zastosowanie w kontrolerze pamięci mechanizmów wstępnego pobierania danych. Procesor ocenia, jakie informacje będą prawdopodobnie potrzebne w przyszłości i je pobiera, zanim jeszcze otrzyma odpowiednie polecenie. Co ciekawe, dane te nie są przechowywane w pamięci podręcznej, ale we własnym buforze kontrolera. Poprawiono również mechanizm przewidywania rozgałęzień. Każdy z rdzeni Barcelony połączony jest z dwoma blokami, które przekazują dane bezpośrednio do pamięci L1. AMD zmieniło również sposób implementacji zestawu SSE. Nowy procesor obsługuje 128-bitowe instrukcje. Zmiany zaszły też w zarządzaniu poborem energii. Procesor i kontroler pamięci mogą sterować nim niezależnie od siebie. Jednak, by skorzystać z tej możliwości, użytkownik Barcelony będzie musiał zaopatrzyć się w nową płytę główną. W starszych modelach nie zastosowano odpowiednich rozwiązań. Każdy z rdzeni procesora potrafi dynamicznie dostosować swój zegar i pobór mocy do aktualnego obciążenia. Dzięki takiemu rozwiązaniu czterordzeniowa Barcelona pobiera tyle samo mocy co wcześniejsze dwurdzeniowe procesory. W ofercie AMD jeszcze dzisiaj znajdzie się dziewięć modeli nowego procesora. Będą wśród nich układy energooszczędne, oznaczone symbolem HE oraz kości o zwykłym TDP (pobór mocy wyrażony emisją cieplną). Najbardziej wydajne układy, charakteryzujące się zwiększonym TDP, zadebiutują w przyszłym roku i będą oznaczone symbolem SE. Jeszcze dzisiaj na rynek trafią następujące układy: Seria AMD OPTERON 2300 Model Częstotliwość pracy zegara TDP 2350 2,0 GHz 95 W 2347 1,9 GHz 95 W 2347 HE 1,9 GHz 68 W 2346 HE 1,8 GHz 68 W 2344 HE 1,7 GHz 68 W Seria AMD OPTERON 8300 Model Częstotliwość pracy zegara TDP 8350 2,0 GHz 95 W 8347 1,9 GHz 95 W 8347 HE 1,9 GHz 68 W 8346 HE 1,8 GHz 68 W
  12. Intel ma zamiar zaoferować czterordzeniowe procesory dla notebooków. Układy z rodziny Penryn będą pasowały do podstawki Socket P. Niestety, mimo to nie uda ich się zastosować w już istniejących komputerach przenośnych. Intel zmienił bowiem układ nóżek, więc mimo iż gniazdo dla procesora pozostaje to samo, producenci notebooków będą musieli zmienić w nim schemat połączeń. Mobilny czterordzeniowy Penryn jest podobny pod tym względem do pecetowych Penrynów. Układ zostanie wyposażony w 12 megabajtów pamięci L2 i ma współpracować z FSB taktowaną zegarem o częstotliwości 1066 MHz. Pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) ma wynieść około 45 watów podczas pracy i 3-4 waty w trybie oczekiwania. Czterordzeniowy Penryn dla notebooków trafi na rynek w drugiej połowie przyszłego roku, wraz z debiutem platformy Montevina.
  13. Michael Dell, szef drugiego na świecie producenta pecetów – firmy Dell – stwierdził, że najnowszy procesor AMD, Barcelonę, można, przynajmniej w niektórych zastosowaniach, uznać za bardziej wydajny od intelowskiego Clovertowna. Jeśli przyjrzymy się szybkości przetwarzania instrukcji zmiennoprzecinkowych, to możemy stwierdzić, iż Barcelona jest o 30% bardziej wydajna od Clovertowna. Jeśli jednak spojrzymy na instrukcje całkowite, to Clovertown jest o 30% szybszy od Barcelony – stwierdził Dell. Przypomnijmy, że latem AMD opublikowało ostro skrytykowane przez prasę wyniki testów. Zarzucono wówczas AMD, iż do testów użyła starszych modeli procesorów Intela, a ze swej strony wykorzystała taki model Barcelony, który w bieżącym roku nie trafi na rynek. Dell nie podał żadnych konkretnych danych dotyczących procesorów, które porównywał. Na niezależne w pełni wiarygodne wyniki testów dotyczące wydajności Barcelony przyjdzie nam więc jeszcze poczekać.
  14. Intel rozpoczął sprzedaż nowej czterordzeniowej platformy dla wieloprocesorowych serwerów. W skład platformy Caneland wchodzi procesor Xeon 7300 (nazwa kodowa Tigerton) i chipset Clarksboro 7300. Układy przeznaczone są dla serwerów wykorzystujących od 4 do 32 procesorów, czyli od 16 do 128 rdzeni. Układ Tigerton wykonany został w technologii 65 nonometrów i jest, jak zapewnia Intel, ponaddwukrotnie bardziej wydajny i charakteryzuje się ponadtrzykrotnie większą wydajnością na wat w porównaniu z poprzednią generacją dwurdzeniowych układów serwerowych Intela. Adesh Gupta, menedżer Server Platform Group w Intel Asia-Pacific, porównując układy Xeon 7100 i Xeon 7300, stwierdził, że m.in. dzięki optymalizacji przepływu danych uzyskano 2,5-krotne zwiększenie wydajności podczas wykorzystywania technik wirtualizacji. Nowy procesor potrafi obsłużyć czterokrotnie więcej pamięci niż jego poprzednik. Xeon 7100 mógł współpracować z 64 gigabajtami RAM. Xeon 7300 współpracuje z 256 gigabajtami. W tej chwili najbardziej wydajnym procesorem z rodziny 7300 jest układ taktowany zegarem o częstotliwości 2,93 GHz. Jego TDP wynosi 130 watów. W ofercie są też kości 80- i 50-watowe. Gupta podkreślił, że platforma Caneland została przygotowana z myślą o przyszłych produktach Intela. Jest ona bowiem kompatybilna z 45-nanometrowym procesorem o nazwie kodowej Dunnington, który trafi na rynek w 2008 roku. Moment premiery Tigertona należy wiązać z zapowiedzianą na 10 września premierą Barcelony – czterordzeniowego procesora AMD dla serwerów. W najbliższym czasie powinniśmy też spodziewać się premiery intelowskiego Penryna – rodziny dwu- i czterordzeniowych procesorów dla notebooków i pecetów. Penryn to układ wykonany w technologii 45 nanometrów, który korzysta z 820 milionów tranzystorów. Następcą Penryna będzie rodzina Nehalem, a w 2009 roku Intel ma zamiar rozpocząć produkcję pierwszych procesorów wykonanych w technologii 32 nanometrów.
  15. Intel ujawnił dane dotyczące swoich nowych procesorów z serii Core 2 Duo E6x50. Wszystko wskazuje na to, że wydajność najnowszych kości będzie wyższa od najszybszych obecnie dostępnych Core 2 Duo, ale niższa od najmocniejszych Core 2 Extreme. Procesor Core 2 Duo E6750 taktowany będzie zegarem o częstotliwości 2,66 GHz, podobnie jak układ E6700. Jednak będzie współpracował z szybszą, bo 1333-megahercową, magistralą systemową. Kość E6750 powstała więc przede wszystkim z myślą o współpracy z najnowszymi chipsetami Intela z rodziny Bearlake. Nowy procesor wyposażono w 4 megabajty pamięci podręcznej drugiego poziomu, która jest współdzielona przez oba rdzenie. Intel nie planuje zresztą wypuszczania procesorów obsługujących 1333 MHz magistralę i wyposażonych w 2 megabajty L2. W zapowiedziach Intela pojawiła się informacja o procesorze E6850, który ma być taktowany 3-gigahercowym zegarem. Jego pozostałe charakterystyki będą takie same, jak E6750. Oba wspomniane procesory mają trafić na rynek 22 lipca. Ich ceny dla hurtowników wyniosą 266 (E6850) i 183 (E6750) USD.
  16. Firma Neal Nelson & Associates przeprowadziła badania z których wynika, że serwerowe procesory AMD są bardziej energooszczędne, niż odpowiadające im układny Intela. AMD wygrało w 36 na 57 testów badających zużycie energii serwerów korzystających z Opteronów i Xeonów. Testy przeprowadzono na maszynach wyposażonych w 2, 4, 6 i 8 gigabajtów pamięci. Okazało się, że w niektórych zastosowaniach układy Intela są o 2,4-11,7 procent bardziej energooszczędne, ale w większości przeważają układy AMD z wynikiem lepszym od 9,2 do 23,1 procenta. Najważniejszym jednak wynikiem jest stwierdzenie, że gdy procesor oczekuje na instrukcje i nie wykonuje żadnej pracy, to kości AMD zużywają o 30,4-53,1 procenta energii mniej, niż CPU Intela. To o tyle ważne, że w olbrzymia część serwerów przez większość czasu czeka na przydzielenie im zadań. Okazało się również, że wraz ze wzrostem pamięci operacyjnej procesory Intela zużywają więcej energii, a procesory AMD – mniej. Intel nie zgadza się z takimi wynikami. Nie testowano naszych najnowszych układów serwerowych. Mamy w ofercie 2-gigahercowe czterordzeniowce, które potrzebują 50 watów, co oznacza, że na każdy rdzeń zużywają jedynie 12,5 W. Podczas testów nie brano też pod uwagę wydajności procesorów. Układy Intela są bardziej wydajne, a więc potrzeba ich mniej do wykonania tej samej pracy, wskutek czego potrzeba jest mniej energii – napisał w mailu Nick Knupffer z Intela. Nadal podtrzymujemy nasze stwierdzenia, iż procesory Intela są bardziej energooszczędne. Tym menedżerom IT, którzy nie przeprowadzają własnych testów, polecamy, by zapoznali się z setkami bardziej wiarygodnych badań, które dotychczas zostały przeprowadzone – dodał.
  17. Intel został pozwany przed sąd w San Jose. Powodem jest firma DualCor, która twierdzi, że Intel, produkując procesory oznaczane jako Dual Core, narusza jej znak firmowy. DualCor powstała w grudniu 2000 roku jako GCVI, a trzy lata później zmieniła nazwę na DualCor Technologies. Firma produkuje technologie, które poprawiają wydajność komputerów poprzez łączenie kilku współpracujących razem procesorów. Nazwa DualCor została zarejestrowana jako znak handlowy 14 maja 2004 roku. Firma twierdzi, że Intel wiedział o istnieniu DualCor w grudniu 2003. W pozwie napisano, że wykorzystywanie przez Intela marki Dual Core prowadzi do nieporozumień wśród klientów. DualCor domaga się miliona dolarów odszkodowania.
  18. AMD poinformowało o stworzeniu nowego zestawu instrukcji dla procesorów – SSE5. Zadaniem SSE5 jest zwiększenie wydajności podczas przetwarzania multimediów, wykonywaniu zadań typowych dla środowiska HPC (High Performance Computing) oraz lepsza obsługa aplikacji zabezpieczających. Z SSE5 już teraz mogą zapoznać się developerzy, jednak nie korzystają z niej jeszcze procesory. Nowy zestaw zostanie zaimplementowany w CPU AMD korzystających z architektury Fusion (rdzeń Bulldozer), tak więc trafi on na rynek w 2009 roku. Najważniejszą zmianą, która zaszła w SSE5 jest zwiększenie liczby operand z 2 do 3, dzięki czemu możliwe będzie łączenie 3 prostych instrukcji w jedną bardziej złożoną, co wpłynie na wydajność procesora w najbardziej wymagających aplikacjach. W chwili obecnej 3-operandowe instrukcje potrafią wykorzystywać tylko niektóre procesory RISC. W tej chwili Intel nie komentuje pojawienia się nowego zestawu. Pamiętać jednak należy, że AMD i Intel podpisały umowę o wymianie instrukcji. Tak więc wcześniej czy później należy spodziewać się, że Intel zastosuje SSE5 podobnie jak AMD zastosowało w procesorze Barcelona podstawy intelowskiego zestawu SSE4, określane mianem SSE4a.
  19. Serwisy internetowe donoszą, że Intel produkuje już 45-nanometrowe procesory w jednej ze swoich fabryk w Arizonie. Półprzewodnikowy gigant nie spieszy się jednak z ich rynkową premierą. Intel czeka ponoć na debiut czterordzeniowej Barcelony produkcji AMD. Dopiero gdy Barcelona trafi na rynek pojawią się na nim również najnowsze procesory Intela. W ten sposób koncern będzie mógł przyćmić premierę Barcelony i pokazać, że tradycyjnie już wyprzedza AMD pod względem wdrożonych technologii produkcyjnych. Co więcej najpierw ma zadebiutować 45-nanometrowy Xeon, który będzie odpowiedzią na czterordzeniowego Opterona. Z premierą desktopowego 45-nanometrowca o nazwie kodowej Wolfdale Intel chce poczekać do czasu rozpoczęcia przez AMD sprzedaży desktopowego Phenoma. Taktyka Intela to kolejna odsłona wojny o rynek pomiędzy oboma producentami procesorów. W wojnie tej mocno ucierpiało AMD, które ma teraz zamiar odrobić straty dzięki Barcelonie, która jest już opóźniona o pół roku i ma zadebiutować w ciągu najbliższych tygodni.
  20. IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował. W układach STT-RAM prąd elektryczny przykładany jest do magnesu i zmienia kierunek pola magnetycznego. To z kolei decyduje o zmianie oporności, a różne poziomy oporności są interpretowane jako 1 lub 0. IBM i TDK obiecują, że w ciągu najbliższych 4 lat stworzą prototypowy układ STT-RAM wykonany w technologii 65 nanometrów. Nad pamięciami STT-RAM pracuje też firma Grandis, która chce zacząć ich sprzedaż już pod koniec przyszłego roku. IBM pracował dotychczas nad pamięciami magnetorezystywnymi (MRAM) jednak okazało się, że wyprodukowanie tego typu układów w technologiach posługujących się wielkościami bramki mniejszymi niż 65 nanometrów jest bardzo trudne. Błękitny Gigant nie zaoferował się na rynku układów MRAM, a firma Freescale Semiconductor, która ma w swojej ofercie kości MRAM nie sądzi, by technologia ta przetrwała długo. Obecnie prace nad pamięciami RAM przyszłej generacji idą więc w dwóch kierunkach. Jeden to STT-RAM, a drugi to układy zmiennofazowe. Ta druga technologia polega na podgrzewaniu do kilkuset stopni Celsjusza poszczególnych komórek pamięci. Materiał, z których są one zbudowane, zmienia wówczas swoją strukturę z krystalicznej na amorficzną. Struktura krystaliczna jest interpretowana jako 1, a amorficzna jako 0. Obie technologie, STT-RAM i pamięci zmiennofazowe, mają swoje plusy. STT-RAM pracują szybciej, a zmiennofazowe są bardziej gęste, pozwalają więc zapisać więcej informacji. Zaawansowane prace nad pamięciami zmiennofazowymi prowadzą Intel i STMicroelectronics, które powołały do życia firmę Numonyx. Z nieoficjalnych informacji wynika, że pierwsze układy zmiennofazowe mają wkrótce trafić na rynek.
  21. Serwis HKEPC poinformował, że 45-nanometrowe układy Intela Core 2 są nawet dwukrotnie bardziej wydajne od obecnie sprzedawanych kości. Z testów przeprowadzonych przez HKPEC wynika, że Core 2 Duo z rdzeniem Wolfdale (2,33 GHz, 6 MB L2 cache, 1333 MHz PSB) charakteryzuje się wydajnością od 0,22% do 115% większą niż procesor Core 2 Duo z rdzeniem Conroe (2,33 GHz, 4 MB L2 cache, 1333 MHz PSB). Wyniki są zaskakujące. Zwykle przejście na inny proces produkcyjny skutkuje wzrostem wydajności od 5 do 15%. Tym razem testy mierzące wydajność nowego Core 2 podczas kodowania wideo wykazują ponad 100-procentowy przyrost mocy. Z nowych układów powinni być też zadowoleni gracze. Podczas korzystania z gier zauważono przyrost wydajności od 10 (Doom3) do 30 procent (Half-Life 2). Znaczne zwiększenie wydajności nie przeszkodziło Intelowi w zmniejszeniu poboru mocy procesora. TDP układu wynosi około 59 W, podczas gdy 65-nanometrowe układy gdy są maksymalnie obciążone pobierają 83 waty. W nowych procesorach zastosowano nowy zestaw instrukcji SSE4 oraz technologie Super Shuffle Engine i Radix 16. Pierwsza z nich przyspiesza wykonywanie instrukcji SSE i potrafi wykonać 128-bitową operację w jednym cuklu. Z kolei Radix 16 to algorytm dzięki któremu można w jednym cyklu wykonać cztery operacje na czterech bitach dzielonej liczby.
  22. Firma analityczna Mercury Research informuje, iż AMD odzyskało większą część rynku, którą utraciło na rzecz Intela w pierwszym kwartale bieżącego roku. Pod koniec roku 2006 udziały AMD w rynku procesorów x86 wynosiły 25,3%, by w ciągu kolejnych tygodni spaść do 18,7%. Obecnie do firmy tej należy 22,9% rynku. Jego liderem, z 76,3-procentowym udziałem, jest Intel. Inne firmy, Via i Transmeta, posiadają łącznie 0,8% rynku. W drugim kwartale popyt był duży i, szczerze mówiąc, nikt nie jest w stanie zrozumieć, dlaczego akurat ten drugi kwartał był taki dobry. Wszystko wskazywało na słaby popyt, a rzeczywistość zaprzeczyła przewidywaniom analityków – powiedział Dean McCarron z Mercury Research. Popyt na rynku pecetów był o 12,2% większy, niż w pierwszym kwartale i o 15,2% wyższy niż w 2. kwartale roku ubiegłego.
  23. Intel odpowiedział na zarzuty stawiane firmie przez Komisję Europejską. Półprzewodnikowy gigant uważa, że nie narusza żadnych przepisów antymonopolowych, a jego strategia biznesowa jest korzystna dla klientów. Uważamy, że rynek mikroprocesorów funkcjonuje prawidłowo, a zachowanie Intela jest zgodne z prawem, sprzyja konkurencyjności i jest korzystne dla klientów. Oczywiście wolelibyśmy uniknąć kosztów i problemów związanych z udowadnianiem, że postępujemy zgodnie z prawem, ale decyzja Komisji Europejskiej o wysłaniu do nas oficjalnej listy zastrzeżeń (Statement of Objections) oznacza, iż musimy wysłuchać i ustosunkować się do zarzutów wysuwanych przez naszego głównego konkurenta – powiedział Bruce Sewell, główny prawnik i jeden z wiceprezesów firmy. Intel podkreślił przy tym, iż zarzuty pod jego adresem są stawiane przez konkurencję, a nie przez klientów. AMD, główny konkurent Intela, twierdzi, że firma ta dąży do monopolizacji rynku procesorów x86. O szczegółach zarzutów KE wobec Intela pisaliśmy już wcześniej.
  24. Komisja Europejska wysłała do Intela pismo, w którym wymieniła zastrzeżenia wobec działalności tej firmy na rynku europejskim. Komisji nie podobają się szczególnie trzy rodzaje działań, które, jej zdaniem, mają na celu wyeliminowanie z rynku głównego konkurenta Intela, firmy AMD. KE oskarża Intela o to, że udziela producentom sprzętu olbrzymich obniżek, ale warunkiem ich uzyskania jest zakup większości lub wszystkich sprzedawanych procesorów u Intela. Po drugie eurourzędnicy twierdzą, że Intel płacił producentom sprzętu za opóźnianie premiery lub całkowitą rezygnację z wypuszczania na rynek produktów wyposażonych w procesory AMD. Trzeci zarzut to oferowanie strategicznym klientom serwerowych procesorów w cenach niższych niż koszty ich produkcji. Wysunięcie takich zarzutów wobec Intela oznacza, że KE uznało wstępnie, iż tego typu zachowania są równoznaczne z wykorzystywaniem swojej dominującej pozycji na rynku. Komisja uważa też, że wszystkie trzy rodzaje działań są ze sobą powiązane i jako takie stanowią część nielegalnej strategii Intela.
  25. Intel informuje o przełomowych badaniach na polu krzemowej fotoniki. W laboratoriach firmy powstał laserowy modulator, który koduje optyczne dane z prędkością 40 gigabitów na sekundę. Inżynierowie Intela uważają, że w przyszłości do przesyłania danych pomiędzy podzespołami płyty głównej komputera można będzie wykorzystać światło. Łącza optyczne pozwoliłyby przede wszystkim na znacznie szybszy transfer informacji. Specjaliści Intela uważają, że w najbliższym czasie krzemowe modulatory laserowe mogą umożliwić przepływ danych z prędkością terabita na sekundę. Ponadto wykorzystanie łączy optycznych to niższy pobór prądu i mniejsze wydzielanie ciepła. Nad wykorzystaniem krzemu w fotonice pracuje wiele firm i ośrodków naukowych. Krzemowe podzespoły są tanie i łatwe w produkcji, nic więc dziwnego, że trwa wyścig pomiędzy chętnymi do zaistnieniu na rynku krzemowej fotoniki. Jednym z głównych podzespołów systemu jest modulator, używany do kodowania danych w strumieniu światła. Obecnie dostępne w handlu modulatory pracują z prędkością 10 gigabitów na sekundę i zbudowane są z dość egzotycznych, a więc drogich, materiałów, takich jak nioban litu. Intel postanowił zbudować modulator szybszy i tańszy. Główną trudnością był fakt, że krystaliczny krzem nie posiada odpowiednich właściwości, które pozwoliłby na wykorzystanie go w tej roli. Inżynierom udało się jednak zmienić indeks refrakcyjny krzemu i modulować w ten sposób światło w krysztale. To nie pierwsze przełomowe osiągnięcie tej firmy. W 2004 roku Intel wyprodukował pierwszy modulator, który pracował z częstotliwością gigaherca, był więc 50-krotnie szybszy niż inne krzemowe modulatory. Od tamtego czasu inżynierowie koncernu stworzyli 10-gigabitowe modulatory krzemowe. W styczniu 2007 roku Intel pokazał krzemowy modulator optyczny, który można było skalować do prędkości 10 Gb/s i pokazał, że za jego pomocą można przesłać dane z prędkością 30 Gb/s. Prezentując swoje najnowsze dzieło, naukowcy Intela stwierdzili: używając 40-gigabitowego modulatora krzemowego oraz hybrydowego krzemowego lasera, możemy w najbliższej przyszłości umieścić w pojedynczym układzie scalonym cały szereg urządzeń, które będą przekazywały dane z prędkością liczoną w terabitach na sekundę.
×
×
  • Dodaj nową pozycję...