Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'Intel' .
Znaleziono 308 wyników
-
Wojna cenowa pomiędzy AMD a Intelem rozgorzała pełną mocą. AMD ogłosiło właśnie olbrzymie obniżki cen swojego okrętu flagowego – procesora Athlon 64 X2. Najbardziej wydajny przedstawiciel tej rodziny, układ Athlon 64 X2 6000+ kosztuje obecnie w USA 241 dolarów, tak więc jego cena została obniżona o 48% i jest on niewiele droższy od średniej klasy procesorów Intela. Decyzja o obniżkach świadczy o zażartej walce, jaką na rynku toczą dwaj najwięksi producenci procesorów. Trzeba pamiętać, że AMD właśnie poinformowało, że zyski w ubiegłym kwartale były znacznie niższe niż zakładano. Koncern zapowiedział znaczną redukcję tegorocznych wydatków. Wojna cenowa pomiędzy AMD a Intelem rozpoczęła się przed rokiem. Wówczas to Intel obniżył ceny swoich procesorów chcąc przygotować magazyny na premierę architektury Core. AMD od tamtej pory nie jest w stanie odpowiedzieć równie dobrą mikroarchitekturą (w bieżącym roku mają ukazać się procesory AMD zdolne konkurować z Core), zaczęło więc mocno obniżać ceny swoich układów.
-
AMD, w związku ze słabymi wynikami finansowymi, częściowo wstrzymuje nabór nowych pracowników i próbuje obniżyć koszty. Trudną sytuację firmy spowodowała wojna cenowa z Intelem. W ubiegłym roku Intel pokazał bardzo wydajną architekturę Core oraz obniżył ceny swoich procesorów. AMD, które nie było w stanie odpowiedzieć na Core niczym równie wydajnym, również obniżyło ceny. Walka wyczerpała obie firmy. Jakby tego było mało, analitycy zapowiadają, że zapowiedziane właśnie przez Intela i AMD obniżki, to kolejna odsłona wojny na ceny. AMD właśnie poinformowało, że w pierwszym kwartale bieżącego roku osiągnęło przychód rzędu 1,23 miliarda dolarów. To znacznie mniej niż przewidywane 1,6-1,7 miliarda USD. Co prawda od pewnego czasu podejrzewano, że przychód będzie niższy, ale nikt nie spodziewał się, że osiągnie on tak niski poziom. Po korekcie prognozowano go bowiem na 1,55 miliarda USD. Zarówno szefostwo AMD jak i analitycy spodziewają się, że bieżący rok będzie bardzo ciężki dla firmy. Dlatego też firma zdecydowała się na redukcję swoich tegorocznych wydatków kapitałowych o 20%, czyli 500 milionów dolarów. Podjęto też decyzję, iż nowi pracownicy będą poszukiwani tylko na „krytyczne” stanowiska. Plany AMD spodobały się inwestorom i cena akcji koncernu wzrosła w poniedziałek o 64 centy (5%), osiągając 13,50 dolara.
-
Intel potwierdził, że wybuduje w Chinach fabrykę układów scalonych. Nie będzie to jednak, jak głosiły krążące pogłoski, fabryka procesorów. W budowę zakładu koncern zainwestuje 2,5 miliarda dolarów. Będą w nim powstawały chipsety produkowane w technologii 90 nanometrów z 300-milimetrowych plastrów krzemowych. To najbardziej zaawansowana technologia, jaka będzie stosowana w Państwie Środka. I najbardziej nowoczesna, na jakiej transfer zgodził się rząd USA. Waszyngton kontroluje bowiem przepływ zaawansowanych technologii do krajów, które mogą stanowić zagrożenie dla USA. Fabryka powstanie w północnowschodnim mieście Dalian, a jej budowa zwiększy do 4 miliardów USD inwestycje Intela w Chinach. To jednocześnie największa jednorazowa zagraniczna inwestycja w dziedzinie IT w tym kraju. Paul Otellini, prezes Intela, powiedział, że Fab 68, bo takie oznaczenie będzie nosił zakład w Dailan, ma być najbardziej wydajną fabryką koncernu. Dziennikarze pytali Otelliniego, czy asortyment produktów zakładu zostanie kiedyś poszerzony o procesory. Prezes Intela stwierdził, że perspektywa wprowadzenia nowych produktów jest otwarta. Będziemy obserwowali jak ewoluuje rynek oraz polityka rządu. Plotki na temat budowy w Chinach przez Intela fabryki nowoczesnych procesorów, krążą od lat. Rząd ChRL z chęcią przywitałby taką inwestycję u siebie. Jednak Waszyngton pilnuje, by najbardziej zaawansowane technologie nie przedostały się do niektórych krajów, w tym do Chin. Ostatnio pojawiły się pogłoski, że rząd w Pekinie wydał zgodę na budowę fabryki oraz że Intel będzie w niej produkował procesory w technologii 90 nanometrów. Jeden z analityków zwracał jednak uwagę, że takie byłoby sprzeczne z dotychczasową polityką Intela. Z jednej bowiem strony koncern od lat nie wybudował fabryki procesorów tam, gdzie nie istniałby już wcześniej podobny zakład (pozwala mu to na skorzystanie z efektu skali), a z drugiej uruchamianie fabryki 90-nanometrowych układów w czasie, gdy prawdopodobnie wdrażany będzie już proces 32 nanometrów jest pozbawione sensu. Ostatnie pogłoski potwierdziły się tylko częściowo. Powstanie zakład korzystający z 300-milimetrowych plastrów i 90-nanometrowego procesu technologicznego, ale produkowane będą w nim chipsety, a nie procesory.
-
Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008. W tym Intel będzie miał pracujące pełną parą 4 fabryki 45-nanometrowych układów. Dwie z nich rozpoczną produkcję jeszcze przed końcem bieżącego roku. Koncern informuje, że w tej chwili rozwija 15 różnych układów w technologii 45 nanometrów. Penryn Firma przygotowuje linii procesorów z rodziny Penryn. Znajdą się wśród nich dwu- i czterordzeniowe układy dla desktopów oraz dwurdzeniowe kości dla notebooków. Będą one sprzedawane pod marką Core 2. Z kolei nowe dwu- i czterordzeniowe układy dla serwerów będą nosiły znaną nazwę Xeon. Koncern rozwija też osobne kości dla najbardziej wydajnych wieloprocesorowych serwerów. Czterordzeniowe Penryny będą korzystały z 820 milionów tranzystorów. W układach Penryn zastosowano kilka nowych rozwiązań. Oprócz samej technologii 45 nanometrów, należy do nich zaliczyć przede wszystkim zastosowanie nowych materiałów, które pozwoliły znacząco zmniejszyć upływy prądu z tranzystorów. Upływy są zmorą miniaturyzacji. Im mniejsze są bowiem tranzystory tym trudniej ustrzec się upływów, czyli przepływu ładunków elektrycznych przez izolację czy też przepływu z przewodnika do otaczającego go ośrodka. Upływy są przyczyną strat energii i zniekształcania przesyłanych sygnałów elektrycznych. Pracownicy Intela poradzili sobie z upływami zmieniając stosowane materiały. Zamiast stosowanego obecnie polisilikonu do kontroli przepływu prądu wykorzystano metal. Natomiast tam, gdzie bramka oddzielona jest od drenu i źródła wykorzystano bazujące na hafnie (Hf) tlenki o wysokiej stałej dielektrycznej. Dotychczas używano w tym miejscu dwutlenku krzemu. Laptopowe wersje Penryna wyposażono w technologię Deep Power Down, której zadaniem jest znaczące ograniczenie poboru prądu przez układ w czasie, gdy nie jest on obciążony. Innym elementem, który zarządza sposobem wykorzystania energii przez procesor jest technologia Intel Dynamic Acceleration Technology. Gdy jeden z rdzeni procesora zostaje wyłączony, nadmiar mocy pozostały po jego wyłączeniu zostaje wykorzystany do zwiększenia wydajności aktywnego rdzenia. Procesory Penryn będą taktowane zegarami o częstotliwości powyżej 3 GHz i zostaną wyposażone w 50% więcej pamięci L2 niż obecnie stosowane układy Core 2. Dwurdzeniowe Penryny skorzystają nawet z 6 megabajtów L2, a czterordzeniowe – z 12 megabajtów. Nehalem Architektura Nehalem pozwoli na dynamiczne zarządzanie rdzeniami, wątkami, pamięcią cache i mocą. Korzysta ona z technologii CSI (Common Systems Interconnect). To intelowski odpowiednik stosowanej przez AMD magistrali systemowej HyperTransport. W procesorach Nehalem zostanie wbudowany kontroler pamięci oraz rdzeń graficzny. Założenie Nehalem przewidują, że zbudowane w oparciu o nią procesory będą korzystały nawet z 8 rdzeni. Ponadto każdy z rdzeni będzie mógł obsługiwać jednocześnie dwa wątki.
-
Intel przekazał kolejne informacje, dotyczące 80-rdzeniowego procesora, o którym pisaliśmy przed kilkoma miesiącami. Okazuje się, że firma ma już testowy model układu. Powierzchnia procesora wynosi 275 milimetrów kwadratowych, czyli tyle, ile współczesnego układu Xeon przeznaczonego dla serwerów. Procesor składa się ze 100 milionów tranzystorów, a jego maksymalna wydajność to 1,8 biliona operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, czyli 1,8 teraflopsa. Aby uzmysłowić sobie jego moc wystarczy powiedzieć, że najpotężniejszy obecnie superkomputer świata – BlueGene/L – korzysta ze 131 000 procesorów, a jego najwyższa zmierzona wydajność wynosi 367 Tflops. Intel zaznacza, że gotowy produkt może różnić się od kości testowej, a w jego skład może wejść inna liczba rdzeni. Gerry Bautista, szef wydziału zajmującego się projektami układów scalonych o mocy liczonej w skali tera powiedział, że zastosowane technologie zostaną wykorzystane w części, ale na pewno nie we wszystkich produktach Intela. Każdy z rdzeni testowej kości ma wbudowany ruter, który łączy ten rdzeń z czterema sąsiadami. Taka budowa ma ułatwić w przyszłości zastępowanie starszych technologii, nowszymi. Układ testowy nie posiada na razie pamięci podręcznej. W przyszłości pod każdym z rdzeni zostanie umieszczona przypisana dla niego pamięć, z którą rdzeń będzie łączył się również za pomocą rutera. Pozwoli to na szybszą komunikację pomiędzy rdzeniem a pamięcią podręczną. Co więcej dzięki temu produkcja całego procesora stanie się tańsza, ponieważ pamięć będzie wykonywana podczas osobnego procesu technologicznego, znacznie tańszego niż stosowany do wyprodukowania procesora. Intel zwrócił dużą uwagę na pobór energii przez nowy układ. Aby uczynić go jak najmniejszym, każdy z rdzeni został podzielony na 12 części, a każda z tych części może być niezależnie od innych wyłączana, gdy nie jest potrzebna. Mechanizmy oszczędzające energię wbudowano także w rutery. Mogą one przechodzić w stan uśpienia, w którym ciągle przekazują sygnały pomiędzy rdzeniami. W stanie uśpienia pobierają o 10% mniej energii. Kolejnym pomysłem na jej zaoszczędzenie jest możliwość wprowadzenia pamięci podręcznej w stan czuwania. W stanie tym pamięć jedynie przechowuje dane, ale zużywa o 50% mniej energii niż zwykle. Pamięć można też całkowicie wyłączyć. Oszczędność energii wynosi wówczas 80%. Pierwsze 80-rdzeniowe procesory będą gotowe do produkcji pomiędzy 2010 a 2015 rokiem. Intel planuje wyposażyć je do tego czasu w rdzenie dedykowane do specjalistycznych zadań, jak np. kryptografia czy wirtualizacja. Muszą też w międzyczasie pojawić się aplikacje, które będą w stanie skorzystać z mocy 80-rdzeniowego układu. W tej chwili Intel przetestował swój procesor przy trzech różnych ustawieniach zegara. Gdy kość pracowała z częstotliwością 3,16 GHz, zużycie energii wynosiło 62 waty, a wydajność układu – 1,01 Tflops. Procesor potrzebował do pracy napięcia rzędu 0,95 V. Po zwiększeniu częstotliwości taktowania zegara do 5,1 GHz zapotrzebowanie na energię wzrosło do 175 watów, podawane napięcie zwiększono do 1,2 V, a wydajność układu wyniosła 1,63 Tflops. Zegar podkręcono też do 5,7 GHz. Wówczas przy wydajności 1,81 teraflopsa procesor zużywał 265 watów przy napięciu 1,35 V.
-
Intel pracuje nad procesorem dla platform UMPC. Dla konstruktorów przenośnych komputerów typu Ultra-mobile PC (UMPC) największy problem jest czas pracy na bateriach, dlatego też wyjątkowo ważne jest by jeden z najbardziej prądożernych elementów maszyny – procesor – zużywał jak najmniej mocy. Zwykle w UMPC stosuje się standardowe procesory wykrzystywane w notebookach. Obecnie na przykład komputery tego typu wykorzystują procesory od 900-megahercowego Celerona M ULV (komputery Asus R2H, Samsung Q1) po 1,2-gigahercowy Core Solo U1400 (Sony Vaio UX). Takie rozwiązanie rodzi jednak nowe problemy. Procesory te są wystarczająco wydajne, jednak zasilane są znacznie mniejszymi bateriami, niż w przypadku tradycyjnych notebooków. Trzeba pamiętać bowiem, że UMPC to wyjątkowo małe i lekkie notebooki – nie ma w nich miejsca na dużą, ciężką baterię. Dlatego też Intel postanowił stworzyć procesor przeznaczony specjalnie na rynek UMPC. Niewiele wiadomo o tym CPU. Jedynie tyle, że powstanie w technologii 45 nanometrów, ma być wyjątkowo energooszczędny, ale na tyle wydajny, by pozwolić na uruchomienie Windows Visty. Intel obiecuje, że pierwsze procesory UMPC trafią na rynek jeszcze w bieżącym roku. Przedstawiciele koncernu nie zdradzili również, który producent notebooków jako pierwszy zaoferuje maszynę z nowym procesorem.
-
Intel dostarcza Classmate PC do Brazylii i Meksyku
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Intal poinformował, że właśnie dostarcza do Meksyku i Brazylii pewną ilość tanich notebooków Classmate PC. Maszyny mają przejść tam testy. Classmate PC to projekt konkurencyjny wobec głośnego OLPC (One Laptop Per Child), którego pomysłodawcą jest Nicholas Negroponte z MIT. Produkt Intela wykorzystuje procesor Intel Mobile taktowany zegarem o częstotliwości 900 MHz, wyposażono go w 256 megabajtów RAM, a za przechowywanie danych odpowiedzialne jest 1024 megabajty pamięci flash. Komputer korzysta też z łączności bezprzewodowej w standardzie 802.11g i wyświetlacza o rozdzielczości 800x480 pikseli. Można na nim uruchomić zarówno system Windows jak i różne dystrybucje Linuksa. Niedawno Intel dostarczył do Brazylii 30 takich maszyn. Nie wiadomo ile trafi tam obecnie, ale już wcześniej gigant zapowiadał wysłanie w ramach programu pilotażowego 800 maszyn do różnych krajów Ameryki Południowej. W przyszłości komputery mają też trafić do Chin, Indii, Turcji, Tajlandii, Chile i Pakistanu. W ramach konkurencyjnego OLPC dostarczono krajom rozwijającym się 2500 komputerów XO. Maszyny te będą sprzedawane w cenie około 140 dolarów każda. Tymczasem produkt Intela ma kosztować około 300 USD. -
Tyan zaprezentował nową rodzinę osobistych superkomputerów. Maszyny z serii TyanPSC T-650 wykorzystują 10 czterordzeniowych procesorów Xeon Intela. Użytkownik ma więc do dyspozycji 40 rdzeni. Każdy z zainstalowanych procesorów pobiera 50 watów mocy. TyanPSC T-650 to 5-węzłowy klaster. Każdy z węzłów korzysta z dwóch czterordzeniowych Xeonów L5320 taktowanych zegarem o częstotliwości 1,86 GHz. Całe urządzenie przy maksymalnym obciążeniu zużywa 1400 watów mocy, a głośność jego pracy nie przekracza 52 decybeli. System pozwala na zainstalowanie do 60 gigabajtów pamięci RAM, a jego moc obliczeniowa wynosi nawet 256 GFlops. Maszyny z serii TyanPSC T-650 sprzedawane są z preinstalowanym Microsoft Windows Computer Cluster Server 2003 lub jedną z dystrybucji Linuksa. Ceny osobistych superkomputerów rozpoczynają się od 20 000 dolarów.
-
IBM postanowił zastosować inną niż Intel i AMD strategię rozwojową swoich najnowszych procesorów. Zamiast zwiększać liczbę rdzeni (co robią wymienione firmy), Błękitny Gigant zwiększy taktowanie swojego dwurdzeniowego CPU. Przyszły Power6 będzie taktowany zegarem o częstotliwości od 4 do 5 gigaherców. Producent wyposaży go w 8-megabajtową pamięć podręczną drugiego poziomu, a dane będą wysyłane do pamięci z prędkością 75 gigabitów na sekundę. Tym samym IBM znacząco zwiększy osiągi Power6 w porównaniu z Power5, nie zwiększając przy tym poboru mocy ani nie wydłużając potoku wykonawczego. Było to możliwe dzięki nowemu sposobowi projektowania obwodów i zastosowaniu nowej technologii produkcji. Power6 będzie 65-nanometrowym układem, zbudowanym przy wykorzystaniu rozciągniętego krzemu. Do pracy z pełną mocą będzie potrzebował napięcia rzędu 0,8 wolta. Ponadto, po raz pierwszy w historii, IBM połączył swój procesor z linii Power, z zewnętrznym kontrolerem, który będzie monitorował i zarządzał napięciem oraz wydajnością układu.
-
Intel przygotowuje debiut nowych procesorów. Na rynek mają trafić Core 2 Duo E6x50, E4000 i Pentium E2100. Pierwsza z wspomnianych rodzin to odświeżona architektura Conroe z 1333-megahercową magistralą systemową. Zadebiutuje on w trzecim kwartale bieżącego roku, a wraz z premierą Intel obniży ceny całej linii Core 2 Duo. Ceny procesorów mają spać poniżej 300 dolarów. Najdroższy układ Core 2 Duo E6850 przy zakupie 1000 sztuk będzie kosztował 266 dolarów. Układ ten taktowany jest 3-gigahercowym zegarem, czyli szybszym niż kość Core 2 Extreme X6800. Jest przy tym znacznie tańszy, gdyż ten drugi sprzedawany jest w cenie 999 USD. E6850 został wyposażony w 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu. Z takiej samej ilości pamięci korzystają pozostałe układy z rodziny E6x50. Wszystkie one współpracują z 1333-megahercową FSB, a różnią się między sobą ceną i taktowaniem rdzenia. Układ E6750 będzie kosztował 183 USD, a jego zegar ma pracować z częstotliwością 2,66 GHz. Kości E6550 i E6540 (2,33 GHz) zostaną wycenione na 163 dolary. Układ E6540 od innych procesorów ze swojej rodziny różni się brakiem wsparcia dla Trusted Execution Technology (TXT). W ramach linii E4000 zostaną zaprezentowane dwa układy. E4500 i E4400. Oba korzystają z dwóch megabajtów pamięci L2 i współpracują z 800-megahercową magistralą systemową. Różnią się taktowaniem zegara (odpowiednio 2,20 GHz i 2,0 GHz) oraz ceną, która wynosi, odpowiednio 133 i 113 dolarów. Również dwa układy przygotowano w ramach nowej linii Pentium E2100. Są to procesory E2160 (1,80 GHz) i E2140 (1,60 GHz). Producent wyposażył je w 1-megabajtową cache L2 i obsługę 800-megahercowej magistrali. Ich ceny to 84 i 74 dolary.
-
Intel wkroczył na rynek dysków SSD (solid-state drive). Firma zaprezentowała swoje urządzenie Z-U130, wyposażone w układy pamięci NAND i interfejs USB 2.0/1.1. Dyski SSD mogą być alternatywą dla dysków twardych. Ich główne zalety to szybszy start, krótsze czasy dostępu do danych, mniejsze zużycie energii, mniejsza waga i bezgłośna praca. Dyski SSD znacznie rzadziej ulegają też awarii, gdyż nie zwierają żadnych ruchomych części. Główną ich wadą jest niewielka pojemność, dlatego też obecnie stanowią raczej uzupełnienie tradycyjnych HDD. Model Z-U130 będzie dostępny w pojemnościach 1, 2, 4 i 8 gigabajtów. Urządzenia 1- i 2-gigabajtowe są już masowo produkowane. Czterogigabajtowe SSD Intela pojawią się w kwietniu, a na dysk o pojemności 8 GB trzeba będzie poczekać do końca bieżącego roku. Dyski Intela są w stanie odczytać w ciągu sekundy 28 megabajtów danych, a prędkość zapisu wynosi 20 MB/s. Mogą być używane np. do przechowywania systemu operacyjnego czy najczęściej używanego kodu tak, by w razie potrzeby był on dostępny szybciej, niż przy odczycie z dysku twardego. Coraz częściej myśli się również o wykorzystywaniu SSD w zastosowaniach serwerowych. Wraz ze wzrostem ich pojemności mogą coraz częściej zastępować HDD. Ich zastosowanie pozwala np. zmniejszyć koszty notebooków czy pecetów sprzedawanych na rynkach krajów rozwijających się. Intel wierzy, że po wdrożeniu masowej produkcji, ceny SSD zaczną szybko spadać i w 2009 roku dysk o pojemności 8 gigabajtów będzie kosztował mniej, niż jakikolwiek 1,8- czy 2,5-calowy HDD o porównywalnej pojemności. Intel nie jest pierwszą firmą, która produkuje SSD. Na rynku dostępne są dyski Asusa, Fujitsu, Samsunga, Adtrona, SanDiska i Riteka. Niektórzy analitycy przewidują, że Apple wykorzysta SSD w swoich kolejnych generacjach MacBooków. Wygląda więc na to, że urządzenia solid-state drive najlepsze lata mają dopiero przed sobą.
-
Wojna cenowa z Intelem oraz zakup ATI znacząco odbiły się na finansach AMD. Kłopoty finansowe tej firmy spowodowały, że pojawiły się plotki o jej możliwym przejęciu przez duże grupy finansowe czy inne koncerny, jak IBM. Przez kilka ostatnich lat AMD odbierało Intelowi kolejne fragmenty rynku. Obecnie należy do niej ponad 25% rynku procesorów x86, a firma zapowiada, że ma zamiar zdobyć kolejne 5 procent. W roku 2006 Intel przeszedł do ofensywy: pokazał znakomitą mikroarchitekturę Core 2 oraz znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Rozpoczęła się wojna cenowa, którą odczuły obie firmy. Jednak jej przebieg jest szczególnie dramatyczny w przypadku AMD. Akcje tego przedsiębiorstwa straciły w ciągu roku aż 60% wartości. Inwestorzy obawiają się bowiem, że dalsza rywalizacja na ceny będzie się odbywała kosztem zmniejszenia marginesu zysków. Boją się też, że AMD, próbując dotrzymać kroku Intelowi, wydaje zbyt dużo jak na swoje możliwości. Obawy te wydaje się potwierdzać Stephen Kleynhans, wiceprezes ds. badań firmy analitycznej Gartner: AMD jako firma ma wystarczająco silną pozycję, by przetrwać. Sądzę jednak, że czeka ją kilka ciężkich lat. Mają dobre technologie, ale to rzecz bardzo ulotna. W dzisiejszych czasach przewaga technologiczna może zostać zniwelowana w ciągu kilku kwartałów – mówi Kleynhans. Z kolei obaw o kondycję firmy nie mają najwyraźniej posiadacze akcji Intela. Te w 2006 roku straciły na wartości jedynie 4%. Układy z serii Core 2 pozwoliły na zahamowanie postępów AMD, które wciąż zyskuje na rynku procesorów dla notebooków i desktopów, ale znacznie wolniej, niż dotychczas. Za to na bardzo opłacalnym rynku dla serwerów ofensywa AMD została całkowicie powstrzymana. Dużym zwycięstwem AMD była umowa z Dellem, który do niedawna wykorzystywał tylko i wyłącznie procesory Intela. Na ten sukces Intel odpowiedział podpisaniem umowy z producentem serwerów, firmą Sun Microsystems, która dotychczas korzystała jedynie z CPU produkowane przez siebie i AMD. Zauważyć przy tym należy, że Sun zaczyna znowu liczyć się na rynku, a Dell – dotychczasowy lider – ma coraz większe kłopoty z utrzymaniem wiodącej pozycji. Mario Rivas, wiceprezes AMD ds. produktów obliczeniowych mówi, że pięć lata temu w ogóle nie istnieliśmy na rynku serwerów, a teraz jesteśmy liczącym się graczem, jednak analitycy nie są takimi optymistami. W 2006 roku firma zanotowała stratę w wysokości 166 milionów dolarów i nie potrafiła zarysować przekonującej strategii na przyszłość, która pozwoliłaby wyróżnić jej produkty na tle oferty Intela. Przed kilkoma dniami AMD poinformowało, że nie osiągnie zakładanych na bieżący kwartał wpływów w wysokości 1,6-1,7 miliarda USD. O kondycji firmy świadczy podsumowanie ubiegłego roku. Na koniec grudnia koncern miał 1,5 miliarda USD w gotówce i 3,8 miliarda dolarów długu, w tym 2,2 miliarda związanego z przejęciem ATI. Rok 2005 AMD zamykało z 1,8 miliarda USD w gotówce i długiem w wysokości 1,4 mld. W związku z wysokim długiem AMD może mieć problem z uzyskaniem pożyczek i nie będzie miało jak sfinansować wydatków kapitałowych w wysokości 2,5 miliarda dolarów zaplanowanych na rok bieżący. Główny konkurent AMD, Intel, zakończył ubiegły rok w znacznie lepszej kondycji. Ma 10 miliardów dolarów gotówki i 2 miliardy długu. Zyski firmy spadły co prawda o 42%, ale spadek spowodowany był m.in. budową nowych fabryk, a inwestycje te szybko zaczną przynosić dochód. Znaczące są też inwestycje obu firm w prace badawczo-rozwojowe. Intel na badania wydaje 5,9 miliarda dolarów (w 2005 roku było to 5,1 mld), czyli 17% swoich dochodów. AMD wydało 1,2 miliarda, czyli 21% dochodów.
-
Niewielka firma Lightfleet zapowiada, że w lipcu rozpocznie sprzedaż serwerów wyposażonych w łącza optyczne, które pozwolą na szybszą transmisję danych wewnątrz maszyny. W serwerze Beacon światło będzie przekazywało dane pomiędzy wieloma procesorami Xeon. Lightfleet już w ubiegłym roku pokazało swoją technologię Corowave, która zapewniała łączność pomiędzy 16 węzłami prototypowego serwera. Beacon zostanie początkowo wyposażony w 32 nadajniki optyczne. Będą one pracowały równolegle, a każdy z nich jest w stanie przesłać w ciągu sekundy 2,5 gigabita danych. Obecnie, by połączyć 32 węzły w serwerze, trzeba zastosować 996 portów komunikacyjnych i 498 kabli. Opracowana przez Lightfleet i zastosowana w Corowave technologia pozwala wiązkom światła krzyżować się ze sobą, a jednocześnie nie dopuszcza do interferencji pomiędzy nimi. Dzięki temu wiele różnych wiązek można wysyłać jednocześnie w tym samym przewodzie, zamiast wysyłać je w wielu różnych kablach lub kolejno w jednym. Co ciekawe, można w ten sposób łączyć ze sobą wszystkie części systemu, a więc Corowave działa podobnie jak magistrala HyperTransport, która łączy procesor z pozostałymi podzespołami komputera (np. kontrolerami USB czy PCI Express). Wykorzystanie technologii Corowave pozwala na usunięcie z serwerów olbrzymiej liczby kabli. Co równie ważne, jako że wszystkie nadajniki "widzą się” ze wszystkimi odbiornikami, łatwo jest wyeliminować wszelkie błędy w przepływie danych. Jak zapewnia Lightfleet, współczynnik błędu utrzymuje się na poziomie 10-12. System proponowany przez Lightfleet ma być szczególnie wydajny w zadaniach wymagających przetwarzania równoległego. Czy rzeczywiście Beacon będzie miał przewagę nad konkurencją? To się okaże w najbliższym czasie. Lightfleet nie zaprezentowała bowiem żadnych wyników testów, potwierdzających jej słowa.
-
Intel dotrzymał słowa i, jak zapowiadał, nowa mobilna platforma dla notebooków trafi do sklepów w pierwszej połowie bieżącego roku. Santa Rosa zadebiutuje 8 maja. W skład Santa Rosy wchodzi procesor Merom (Core 2 Duo) z 800-megahercową szyną systemową, chipset Crestline, kontroler sieci bezprzewodowych Kedron obsługujący standard 802.11n i zapewniający transfer rzędu 600 Mb/s. Obok BIOS-u obsługuje również UEFI (następca BIOS-u) oraz korzysta z intelowskiej technologii Robson, która, dzięki pamięci flash, pozwoli na zwiększenie wydajności dysków twardych i skróci czas startu systemu oraz ładowania aplikacji. Właściciele najnowszej intelowskiej platformy będą mogli skorzystać z dwukanałowych układów pamięci DDR2 taktowanych zegarami o częstotliwości 533 i 667 megaherców. Mostek południowy ICH8-M zapewni obsługę 3 kontrolerów SATA II, 6 złączy PCI Express x1 i 10 portów USB. Ponadto, w wersji Enhaced, będzie też obsługiwał macierze RAID. Początkowo Intel planował, we współpracy z Nokią, zaimplementować w Santa Rosie obsługę HSDPA, dzięki której notebooki z tą platformą miałyby dostęp do Internetu z niemal każdego miejsca na Ziemi. Później ogłoszono, że z HSDPA zrezygnowano, a obecnie znowu pojawiają się informacje o jej zastosowaniu w Santa Rosie.
-
Intel wciąż oficjalnie nie potwierdza, ale kolejne napływające informacje pozwalają z niemal 100-procentową pewnością stwierdzić, że w ciągu dwóch lat na rynek trafi samodzielny procesor graficzny tej firmy. Półprzewodnikowy gigant będzie chciał więc zaistnieć na rynku zdominowanym przez ATI i Nvidię. Przed kilkoma miesiącami pojawiła się pogłoska, że Intel chciałby wrócić na rynek, na którym już kiedyś próbował swoich sił. Następnie na stronach firmy można było przeczytać, że poszukuje ona inżynierów specjalizujących się w projektowaniu samodzielnych układów graficznych. Nie mogło być mowy o pomyłce, gdyż na tej samej stronie szukano też pracowników do działu tworzących rdzenie graficzne dla chipsetów. Obecnie media donoszą o kolejnych ruchach Intela, które świadczą o coraz bardziej zaawansowanych pracach. Serwis The Inquirer informuje, że Intel prowadzi rozmowy z niemieckim Infineonem na temat dostaw układów GDDR5 o pojemności 512 MB i 1 GB. Niewykluczone, że podobne negocjacje prowadzone są z innymi firmami produkującymi kości pamięci. W odwodzie pozostają przecież jeszcze Samsung, Micron czy Qimonda. Z nieoficjalnych informacji wynika, że próbki GPU partnerzy Intela mogą otrzymać w drugiej połowie przyszłego roku, a do sklepów trafią one nie później niż w I kwartale 2009. Wówczas przekonamy się, jaki wpływ na rynek układów graficznych będzie miało pojawianie się na nim takiego giganta.
-
Producenci płyt głównych poinformowali nieoficjalnie, że Intel przygotował specyfikację VRM (Voltage Regulator Module) dla przyszłych procesorów, które będą współpracowały z podstawką LGA 1366. Tego typu układy będą nosiły nazwę kodową Bloomfield. Będą to czterordzeniowe procesory bazujące na mikroarchitekturze Nehalem, wykonane w technologii 45 nanometrów. Mają korzystać z pamięci podręcznej drugiego poziomu o pojemności od 8 do 12 megabajtów. Co ciekawe, Intel ponownie zastosuje, zarzuconą niedawno technologię Hyper-Threading. Z nieoficjalnych informacji wynika również, że zniknie Front Side Bus, która zostanie zastąpiona nowym rozwiązaniem. LGA 1366, która będzie rozpowszechniana jako Socket B, po raz pierwszy ma trafić na rynek w połowie przyszłego roku. Będzie wówczas przeznaczona dla wysoko wydajnych komputerów. Rok później ma być główną podstawką wykorzystywaną w platformach Intela.
-
W Rio Rancho w Nowym Meksyku powstanie czwarta fabryka Intela, w której będą produkowane 45-nanometrowe układy scalone. Półprzewodnikowy gigant ma zamiar przebudować już istniejący tam zakład Fab 11X, korzystający z technologii 90 nanometrów. Koszt przebudowy szacowany jest na 1-1,5 miliarda dolarów, a fabryka ma zacząć produkcję w drugiej połowie 2008 roku. Obecnie jedynie fabryka w Hillsboro w stanie Oregon jest gotowa do produkcji 45-nanometrowych układów. Pierwsze tego typu kości opuszczą ją w ciągu najbliższych miesięcy. Intel buduje też nową fabrykę w Chandler w stanie Arizona, która rozpocznie produkcję jeszcze w bieżącym roku. Kolejny nowy zakład powstaje w Kiryat w Izraelu. Jego uruchomienie przewidziano na pierwszą połowę przyszłego roku. Inwestycje związane z fabrykami w Chandler i Kiryat pochłoną 3 miliardy dolarów. Dla analityków powstanie zakładu w Rio Rancho nie jest zaskoczeniem. Intel zwykle po przejściu na nowy proces technologiczny uruchamia w krótkim czasie cztery zakłady. Główny konkurent Intela – AMD – wyprodukuje pierwsze 45-nanometrowe układy w 2008 roku. Firma będzie korzystała z dwóch fabryk, a część produkcji zleci przedsiębiorstwu Chartered Semiconductor. Jim McGregor, dyrektor ds. badań firmy analitycznej In-Stat uważa, że wojna cenowa pomiędzy AMD a Intelem będzie kontynuowana. Rozpoczął ją przed rokiem Intel, który chciał w ten sposób powstrzymać utratę rynku na rzecz AMD. Cel został osiągnięty, ale wskutek gwałtownych obniżek cen zmniejszył się margines zysku obu wojujących firm.
-
Podczas spotkania z analitykami, Kirk Skaugen, szef intelowskiej grupy odpowiedzialnej za procesory Xeon, zapowiedział pojawienie się kilku interesujących nowości. Znajdą się wśród nich nowe procesory oraz platforma serwerowa. Już na początku marca na rynek trafi energooszczędny czterordzeniowy CPU, którego pobór mocy wyrażony emisją cieplną (TDP) wyniesie zaledwie 50 watów. Z kolei w trzecim kwartale bieżącego roku będziemy świadkami debiutu nowej wieloprocesorowej platformy dla serwerów o nazwie Caneland, a światło dzienne ujrzą pierwsze Xeony wykonane w technologii 45 nanometrów, które będą pracowały w dwuprocesorowych konfiguracjach. Nowe Xeony będą korzystały z rdzenia Penryn i mają być kompatybilne z chipsetami Bensley i Glidewell. Zostaną one jednak ulepszone tak, by nadawały się do najbardziej wymagających maszyn. Taktowanie szyny (PSB) tych procesorów zostanie zwiększone do 1600 MHz. Intel zwiększy też taktowanie samych procesorów do 3 GHz. Pomoże to koncernowi konkurować z nowymi czterordzeniowymi procesorami AMD z rodziny K8L, które ukażą się w połowie bieżącego roku. Wiadomo również, że w przyszłym roku Intel chce pokazać zupełnie nowe generacje procesorów oparte na mikroarchitekturze Nehalem i Westmere.
-
AMD oficjalnie zaprezentowało swój najbardziej wydajny procesor dla komputerów domowych – Athlon 64 X2 6000+.W amerykańskich sklepach można go już spotkać od kilku tygodni. Układ nie może się pochwalić ani wyjątkową wydajnością, ani niskim poborem mocy. Na uwagę zasługuje natomiast jego niska cena, która świadczy o mocnej konkurencji ze strony Intela. Dwurdzeniowy CPU pracuje z częstotliwością 3 GHz i korzysta z 2 megabajtów pamięci podręcznej drugiego poziomu L2, po 1 MB na rdzeń. Współpracuje z dwukanałowymi układami pamięci PC2-6400, a jej TDP (thermal design power – pobór mocy wyrażany emisją ciepła) wynosi 125 watów. Kość przystosowana jest do pracy z podstawką AMD. Redaktorzy serwisu X-bit laboratories przeprowadzili testy, podczas których porównali układ AMD z intelowskimi Core 2 Duo E6600 i E6700. Procesor AMD wypadł słabiej niż E6700 i nieznacznie lepiej niż E6600. Przy zakupie 1000 sztuk cena procesora AMD wynosi 464 dolary. Intel sprzedaje swoje kości w cenie 530 USD (1000 sztuk E6700) i 316 dolarów (1000 sztuk E6600).
-
Zwycięzcy ostatnich Grand Challenge, sponsorowanych przez DARPA (Defense Advanced Research Project Agency – Agencja Zaawansowanych Projektów Obronnych) zawodów, w których biorą udział samochody bez kierowców, staną w bieżącym roku przed nowym wyzwaniem. Urban Grand Challenge będzie ni mniej, ni więcej tylko zawodami rozgrywającymi się na ulicach miasta. Wcześniej samochody ścigały się jedynie na pustyni. Ponad 86 pojazdów będzie miało do przejechania 160 kilometrów. Właściciel zwycięskiego pojazdu otrzyma 2 miliony dolarów. Za zajęcie drugiego miejsca przewidziano nagrodę w wysokości miliona USD, a trzecie miejsce będzie premiowane 500 tysiącami dolarów. Wyścig będzie miał miejsce 3 listopada 2007 roku. Sądzę, że największym wyzwaniem dla wszystkich załóg będzie interakcja z innymi samochodami. Ze stałymi przeszkodami można sobie bez problemu poradzić i trzymać się swojego pasa. Jednak zatrzymanie się na światłach, branie pod uwagę sąsiednich samochodów czy zmiana pasa, by uniknąć kolizji, będzie sporym problemem – stwierdził Mike Montemerlo, badacz z Laboratorium Sztucznej Inteligencji Uniwersytetu Stanforda, którego pojazd "Junior”, zwycięzca Grand Challenge, też będzie brał udział w zawodach. "Juniorowi” (Volkswagen Passat) w wykonaniu zadania pomogą dwu- i czterordzeniowe procesory Intela oraz specjalne oprogramowanie, pisane wspólnie przez pracowników Uniwersytetu i koncernu Intel. Samochód za pomocą laserów i kamer bez przerwy monitoruje swoje otoczenie. Na podstawie zebranych danych tworzony jest model otaczającej go przestrzeni, który zostaje następnie wysłany do elementów sterujących pojazdu.
-
Intel i Nokia ogłosiły, że rezygnują ze współpracy mającej na celu dostarczenie technologii HSDPA w przyszłej mobilnej platformie Intela. Santa Rosa, bo tak będzie się nazywało kolejne wcielenie Centrino, ma trafić na rynek w lipcu. Przerwaliśmy współpracę nad HSDPA w formie, w jakiej ją poprzednio ogłosiliśmy. Decyzja została podjęta wspólnie, z prozaicznego powodu. Jest nim brak zainteresowania tą technologią ze strony klientów biznesowych – oświadczyła rzecznik prasowa Nokii. Po przeprowadzeniu analiz doszliśmy do wniosku, że w chwili obecnej nie możemy oczekiwać odpowiedniego zwrotu nakładów inwestycyjnych – dodała Connie Brown z Intela. Zapowiedziała, że firma nie rezygnuje całkowicie z implementacji technologii 3G w notebookach, odkłada ją jednak na bliżej nie określoną przyszłość. W taj chwili na rynku można znaleźć notebooki Della, Fujitsu i Lenovo z wbudowaną HSDPA. Czytaj również: Santa Rosa obsłuży DirectX 10 802.11n w nowej platformie Intela Bearlake - wszystko już jasne?
-
O planach Intela, który zamierza wejść na rynek procesorów graficznych, słychać od kilku tygodni. Obecnie koncern produkuje rdzenie graficzne zintegrowane z chipsetem, a rynek GPU jest niemal całkowicie zdominowany przez AMD/ATI i Nvidię. Pierwsze GPU Intela zadebiutują, jak donosi VR-zone, w 2009 roku. Serwis przynosi też kilka interesujących szczegółów dotyczących tych kości. Zastrzega jednak, że jego informacje nie pochodzą od Intela, a część z nich to tylko domysły. Bardzo prawdopodobne jest, że układy zostaną wykonane w technologii 32 nanometrów. Przypuszczenie takie jest o tyle uprawnione, że w ciągu dwóch lat taki proces produkcyjny powinien być już wdrożony. Najciekawsza jednak informacja brzmi: GPU Intela ma składać się z 16 rdzeni. Nie wiadomo, na ile wydajny byłby taki układ, ale jeśli miałby moc obliczeniową kilkunastokrotnie większą od najbardziej obecnie wydajnych układów z rodziny G80 z pewnością zainteresowałby niejednego gracza. Zresztą właśnie do graczy i osób potrzebujących wysoko wydajnych układów przetwarzających grafikę miałby najpierw trafić GPU Intela. Jeśli doniesienia VR-zone się sprawdzą, będziemy świadkami wielkich zmian na rynku układów graficznych.
-
Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości. Procesor ma trafić na rynek tanich zestawów komputerowych i jeśli się pojawi może zagrozić pozycji mniejszych graczy, takich jak VIA Technologies. W skład Tolapaia wejdzie procesor klasy Pentium M z 256-kilobajtową pamięcią L2, dwukanałowy kontroler pamięci DDR2 zdolny do współpracy z kośćmi PC2-3200 (400 MHz), PC2-4200 (533 MHz), PC2-5300 (667 MHz) oraz PC2-6400 (800 MHz). Ponadto w układzie znajdą się kontrolery PCI Express, SATA, USB, Gigabit Ethernet i inne. Procesory z rodziny Tolapai będą taktowane zegarami o częstotliwościach 600 MHz, 1,06 GHz i 1,2 GHz, a ich pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) wyniesie od 13 do 25 watów. Na bazie procesora Tolapai mogłyby powstawać też tanie komputery dla krajów rozwijających się. Układ konkurowałby więc z Geode firmy AMD czy C7 produkcji VIA. Platforma referencyjna nowego procesora ma być gotowa w drugim kwartale bieżącego roku, a gotowy produkt – pod koniec 2007 r.
-
Firma Harris Interactive po raz kolejny opublikowała wyniki swoich badań RQ („iloraz reputacji”), za pomocą których co roku układana jest lista najbardziej szanowanych firm w Stanach Zjednoczonych. Podczas badań branych jest 20 czynników, zgrupowanych w sześciu działach: produkty i usługi, środowisko w miejscu pracy, wyniki finansowe, odpowiedzialność społeczna, wizjonerstwo i przywództwo, zdolność do odwoływania się do emocji. Tegorocznym zwycięzcą okazał się Microsoft, który awansował na początek stawki z siódmego miejsca. Koncern zdobył 80,74 punktu na 100 możliwych. Przed rokiem jego wynik wyniósł 78,11. Drugie miejsce zajął, z wynikiem 80,44 pkt. ubiegłoroczny zwycięzca, firma Johnson&Johnson, a na trzecim znalazł się koncern 3M. Google zajęło 4. miejsce, Sony uplasowało się na 8., Amazon na 11., a Intel na 16. Microsoft znacznie wyprzedził swoich największych konkurentów Apple’a (22.) i IBM-a (26.). Badania Harris Interactive podzielone są na dwa etapy. W pierwszym z nich, etapie nominacji, przepytano 7886 osób. Każdy z respondentów miał wskazać dwie firmy o najlepszej i dwie o najgorszej reputacji. Spośród wszystkich wymienionych w tym badaniu firm i marek (pod uwagę brano też wymienione najbardziej rozpoznawane nazwy czy znaki firmowe, respondenci nie musieli wiedzieć, do jakiej firmy należą) wybrano 60 najczęściej wspominanych. Podczas drugiego etapu przepytano 22 480 osób (również próba reprezentatywna). Każda z nich mogła wybrać z listy 60 jedną lub dwie firmy, z którą była w jakikolwiek sposób zaznajomiona. Następnie wypełniała szczegółową ankietę, która obejmowała 20 wspomnianych cech. Każda z 60 firm została oceniona przez co najmniej 279 osób, średnia wynosiła 596 osób. Na podstawie otrzymanych odpowiedzi wyliczono następnie wynik dla każdej z firm.
-
Opublikowane przez Intela najnowsze plany dotyczące rynkowych premier procesorów zdradzają nieco szczegółów na temat układu Penryn. Jednocześnie jednak rodzą nowe pytania. Penryn ma trafić na rynek w pierwszym kwartale przyszłego roku. Jest to o tyle dziwne, że wcześniej mówiono o końcu bieżącego roku, a po wcześniejszym, niż się spodziewano, wyprodukowaniu w pełni działających próbek analitycy zaczęli mówić, iż premiera możliwa jest w listopadzie. Możliwe jednak, że Intel postanowił przesunąć nieco premierę pierwszego w historii 45-nanometrowego układu po to, by jednocześnie zaproponować wiele jego wersji i nadać temu wydarzeniu wyjątkową oprawę. Już teraz wiadomo, że na rynek trafi dwurdzeniowy Penryn o nazwie kodowej Wolfdale oraz czterordzeniowy, który został nazwany Yorkfield. Pierwszy z nich zostanie wyposażony w 6 megabajtów pamięci podręcznej drugiego poziomu. Yorkfield natomiast będzie składał się z dwóch Wolfdale’ów zamkniętych w jednej obudowie. Tak więc, zgodnie z intelowską tradycją, po raz kolejny pierwszy czterodzeniowiec z nowej rodziny nie będzie „prawdziwym” czterordzeniowym układem, ale dwoma kośćmi zamkniętymi w jednej obudowie. Co ciekawe układ Wolfdale będzie współpracował z 1333-megahercową magistralą systemową, a Yorkfield – z 1033 MHz. Obsługą procesorów zajmą się chipsety z rodziny Bearlake. Najbardziej jednak interesującą wiadomością jest informacja o wykorzystywaniu przez Penryny Hyper-Threadingu. Będzie to jednak nietypowy HT. We wcześniejszych procesorach zastosowanie tej technologii oznaczało, że system operacyjny „widział” każdy rdzeń procesora jak dwa układy. W przypadku Penryna tak nie będzie. Dwurdzeniowa kość będzie traktowana jak dwurdzeniowa, a czterordzeniowa, jak czterordzeniowa. Tak więc ta akurat zapowiedź Intela pozostawia więcej wątpliwości, niż daje odpowiedzi. Wszystkie układy z rodziny Penryn będą korzystały z technologii Trusted Execution Technology (TXT), znanej wcześniej jako LaGrande. Jej zadaniem jest sprzętowa ochrona komputera przed szkodliwym kodem. Wiadomo też, jakie zadania mają spełniać nowe 45-nanometrowe procesory. Pod nazwą Penryn będą rozprowadzane kości dla notebooków. Z kolei układy Wolfdale to kości dla pecetów oraz serwerów. W wersji serwerowej będą rozprowadzane pod handlową nazwą Xeon i trafią do jedno- oraz dwuprocesorowych maszyn. Układy Yorkfield zachowają swoją nazwę w wersjach dla czterordzeniowych jednoprocesorowych serwerów. W serwerach dwuprocesorowych będą znane jako Harpertown.