Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Znajdź zawartość

Wyświetlanie wyników dla tagów 'Common Systems Interconnect' .



Więcej opcji wyszukiwania

  • Wyszukaj za pomocą tagów

    Wpisz tagi, oddzielając je przecinkami.
  • Wyszukaj przy użyciu nazwy użytkownika

Typ zawartości


Forum

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Szukaj wyników w...

Znajdź wyniki, które zawierają...


Data utworzenia

  • Od tej daty

    Do tej daty


Ostatnia aktualizacja

  • Od tej daty

    Do tej daty


Filtruj po ilości...

Dołączył

  • Od tej daty

    Do tej daty


Grupa podstawowa


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Znaleziono 1 wynik

  1. Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008. W tym Intel będzie miał pracujące pełną parą 4 fabryki 45-nanometrowych układów. Dwie z nich rozpoczną produkcję jeszcze przed końcem bieżącego roku. Koncern informuje, że w tej chwili rozwija 15 różnych układów w technologii 45 nanometrów. Penryn Firma przygotowuje linii procesorów z rodziny Penryn. Znajdą się wśród nich dwu- i czterordzeniowe układy dla desktopów oraz dwurdzeniowe kości dla notebooków. Będą one sprzedawane pod marką Core 2. Z kolei nowe dwu- i czterordzeniowe układy dla serwerów będą nosiły znaną nazwę Xeon. Koncern rozwija też osobne kości dla najbardziej wydajnych wieloprocesorowych serwerów. Czterordzeniowe Penryny będą korzystały z 820 milionów tranzystorów. W układach Penryn zastosowano kilka nowych rozwiązań. Oprócz samej technologii 45 nanometrów, należy do nich zaliczyć przede wszystkim zastosowanie nowych materiałów, które pozwoliły znacząco zmniejszyć upływy prądu z tranzystorów. Upływy są zmorą miniaturyzacji. Im mniejsze są bowiem tranzystory tym trudniej ustrzec się upływów, czyli przepływu ładunków elektrycznych przez izolację czy też przepływu z przewodnika do otaczającego go ośrodka. Upływy są przyczyną strat energii i zniekształcania przesyłanych sygnałów elektrycznych. Pracownicy Intela poradzili sobie z upływami zmieniając stosowane materiały. Zamiast stosowanego obecnie polisilikonu do kontroli przepływu prądu wykorzystano metal. Natomiast tam, gdzie bramka oddzielona jest od drenu i źródła wykorzystano bazujące na hafnie (Hf) tlenki o wysokiej stałej dielektrycznej. Dotychczas używano w tym miejscu dwutlenku krzemu. Laptopowe wersje Penryna wyposażono w technologię Deep Power Down, której zadaniem jest znaczące ograniczenie poboru prądu przez układ w czasie, gdy nie jest on obciążony. Innym elementem, który zarządza sposobem wykorzystania energii przez procesor jest technologia Intel Dynamic Acceleration Technology. Gdy jeden z rdzeni procesora zostaje wyłączony, nadmiar mocy pozostały po jego wyłączeniu zostaje wykorzystany do zwiększenia wydajności aktywnego rdzenia. Procesory Penryn będą taktowane zegarami o częstotliwości powyżej 3 GHz i zostaną wyposażone w 50% więcej pamięci L2 niż obecnie stosowane układy Core 2. Dwurdzeniowe Penryny skorzystają nawet z 6 megabajtów L2, a czterordzeniowe – z 12 megabajtów. Nehalem Architektura Nehalem pozwoli na dynamiczne zarządzanie rdzeniami, wątkami, pamięcią cache i mocą. Korzysta ona z technologii CSI (Common Systems Interconnect). To intelowski odpowiednik stosowanej przez AMD magistrali systemowej HyperTransport. W procesorach Nehalem zostanie wbudowany kontroler pamięci oraz rdzeń graficzny. Założenie Nehalem przewidują, że zbudowane w oparciu o nią procesory będą korzystały nawet z 8 rdzeni. Ponadto każdy z rdzeni będzie mógł obsługiwać jednocześnie dwa wątki.
×
×
  • Dodaj nową pozycję...