Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Znajdź zawartość

Wyświetlanie wyników dla tagów 'Boaz' .



Więcej opcji wyszukiwania

  • Wyszukaj za pomocą tagów

    Wpisz tagi, oddzielając je przecinkami.
  • Wyszukaj przy użyciu nazwy użytkownika

Typ zawartości


Forum

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Szukaj wyników w...

Znajdź wyniki, które zawierają...


Data utworzenia

  • Od tej daty

    Do tej daty


Ostatnia aktualizacja

  • Od tej daty

    Do tej daty


Filtruj po ilości...

Dołączył

  • Od tej daty

    Do tej daty


Grupa podstawowa


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Znaleziono 1 wynik

  1. Podczas odbywającego się w Pekinie Intel Developer Forum (IDF) firma Intel dostarczyła nieco informacji na temat mobilnej platformy Montevina, która trafi na rynek w pierwszej połowie przyszłego roku. Będzie to kolejne wcielenie Centrino. Ukaże się ono rok po Santa Rosie, która zadebiutuje w przyszłym miesiącu. Montevina będzie bazowała na procesorze Core 2 Duo "Penryn” wykonanym w technologii 45 nanometrów. Ma wykorzystywać chipset Cantiga z ulepszonym modułem LAN o nazwie Boaz oraz moduły łączności bezprzewodowej Echo Peak i Shiloh. Shiloh to ulepszona wersja stosowanego obecnie modułu Wi-Fi 802.11n. Z kolei Echo Park będzie korzystał z technologii WiMax, a na tej samej karcie MiniPCI zostanie zintegrowane też radio. Intel udostępni opcjonalnie Dana Point, kartę z samym WiMaksem. Montevina będzie korzystała też z kolejnej wersji technologii Robson.
×
×
  • Dodaj nową pozycję...