Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Znajdź zawartość

Wyświetlanie wyników dla tagów ' układ scalony' .



Więcej opcji wyszukiwania

  • Wyszukaj za pomocą tagów

    Wpisz tagi, oddzielając je przecinkami.
  • Wyszukaj przy użyciu nazwy użytkownika

Typ zawartości


Forum

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Szukaj wyników w...

Znajdź wyniki, które...


Data utworzenia

  • Od tej daty

    Do tej daty


Ostatnia aktualizacja

  • Od tej daty

    Do tej daty


Filtruj po ilości...

Dołączył

  • Od tej daty

    Do tej daty


Grupa podstawowa


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Znaleziono 4 wyniki

  1. Infekcja wirusem komputerowym, do jakiej doszło w TSMC wywołała obawy o ciągłość dostaw 7-nanometrowych układów scalonych. Infekcja nie mogła wydarzyć się w gorszym momencie. Trzeci kwartał roku to szczyt sezonu dla producentów układów. Wówczas produkują kości, które trafiają do takich odbiorców jak Apple, przygotowujących swoje produkty na okres świątecznych zakupów. Do infekcji doszło wieczorem 3 sierpnia. TSMC musiało wyłączyć część ze swoich linii produkcyjnych. Zainfekowane zostały główne fabryki TSMC pracujące z 12-calowymi plastrami, w tym Fab 12 w Hsinchu Science Park i Fab 15 w Central Taiwan Science Park. Niektóre zakłady zostały zamknięte nawet na 10 godzin, co oznaczało uszkodzenie tysięcy plastrów. Teraz w Fab 15 trwa walka z czasem. TSMC chce wywiązać się z zamówień na 7-nanometrowe układy scalone. Kości te produkowane są głównie dla Apple'a, AMD, Qualcommu, Nvidii i Xilinksa. Tego typu układy stanowią coraz ważniejsze źródło przychodu TSMC. Firma już wcześniej zapowiadała, że w trzecim kwartale bieżącego roku uzyska z nich 10% przychodów, w czwartym będzie to 20%, a w całym roku ponad 20% przychodów TSMC ma pochodzić właśnie z najnowocześniejszych układów scalonych. Wstępne szacunki mówią, że atak szkodliwego kodu wpłynie na 3% przychodów z bieżącego kwartału, a opóźnione dostawy układów scalonych trafią do zamawiających w czwartym kwartale. Straty firmy wyniosą najprawdopodobniej 88-98 milionów dolarów, z czego wartość zniszczonych plastrów to około 30 milionów. Pojawiły się już głosy, że cała ta sytuacja wpłynie na spadek zaufania klientów do TSMC. Tajwański producent układów scalonych poinformował, że przyczyną infekcji był "błąd podczas instalacji oprogramowania dla nowego narzędzia". Dalszych szczegółów nie podano. « powrót do artykułu
  2. KopalniaWiedzy.pl

    DARPA chce stworzyć nową elektronikę

    W ubiegłym roku DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych) ogłosiła warty 1,5 miliarda dolarów program Electronic Resurgence Initiative (ERI). Będzie on prowadzony przez pięć lat, a w jego wyniku ma powstać technologia, która zrewolucjonizuje sposób projektowania i wytwarzania układów scalonych. Przeznaczona nań kwota jest czterokrotnie większa, niż typowe wydatki DARPA na projekty związane ze sprzętem komputerowym. W ostatnich latach postęp w dziedzinie sprzętu wyraźnie nie nadąża za postępem w dziedzinie oprogramowania. Ponadto Stany Zjednoczone obawiają się, że gdy przestanie obowiązywać Prawo Moore'a, stracą obecną przewagę na polu technologii. Obawa ta jest tym większa, że inne państwa, przede wszystkim Chiny, sporo inwestują w przemysł IT. Kolejny problem, to rosnąc koszty projektowania układów scalonych. Jednym z celów ERI jest znaczące skrócenie czasu projektowania chipów, z obecnych lat i miesięcy, do dni. Ma to zostać osiągnięte za pomocą zautomatyzowania całego procesu wspomaganego technologiami maszynowego uczenia się oraz dzięki nowym narzędziom, które pozwolą nawet mało doświadczonemu użytkownikowi na projektowanie wysokiej jakości układów scalonych. Obecnie nikt nie potrafi zaprojektować nowego układu scalonego w ciągu 24 godzin bez pomocy człowieka. To coś zupełnie nowego, mówi Andrew Kahng z Uniwersytetu Kalifornijskiego w San Diego, który stoi na czele jednego z zespołów zakwalifikowanych do ERI. Próbujemy zapoczątkować w elektronice rewolucję na miarę tej, jakiej dokonały browary rzemieślnicze na rynku sprzedaży piwa, stwierdził William Chapell, którego biuro z ramienia DARPA odpowiada za ERI. Innymi słowy, DARPA chce, by małe firmy mogły szybko i tanio projektować i produkować wysokiej jakości układy scalone bez polegania na doświadczeniu, zasobach i narzędziach dostarczanych przez rynkowych gigantów. Gdy Prawo Moore'a przestanie obowiązywać, najprawdopodobniej będziemy potrzebowali nowych materiałów i nowych sposobów na integrację procesora z układami pamięci. Ich znalezienie to jeden z celów ERI. Inny cel to stworzenie takiego sposobu integrowania ze sobą procesora i pamięci, który wyeliminuje lub znacząco ograniczy potrzebę przemieszczania danych pomiędzy nimi. W przyszłości zaś miałby powstać chip, który w tym samym miejscu będzie przechowywał dane i dokonywać obliczeń, co powinno znacząco zwiększyć wydajność i zmniejszyć pobór energii. DARPA chce też stworzyć sprzęt i oprogramowanie, które mogą być rekonfigurowane w czasie rzeczywistym do nowych zadań. Niektóre założenia ERI pokrywają się z tym, nad czym pracuje obecnie prywatny przemysł komputerowy. Przykładem takiego nakładania się jest próba stworzenia technologii 3-D system-on-chip. Jej zadaniem jest przedłużenie obowiązywania Prawa Moore'a za pomocą nowych materiałów jak np. węglowe nanorurki oraz opracowania lepszych sposobów łączenia ze sobą poszczególnych elementów układu scalonego. Podnoszą się jednak głosy mówiące, że DARPA i inne agendy rządowe wspierające badania IT, takie jak np. Departament Energii, powinny przeznaczać więcej pieniędzy na takie projekty. Profesor Erica Fuchs z Carnegie Mellon University zauważa, że prywatne przedsiębiorstwa skupiają się obecnie na bardziej wyspecjalizowanych zastosowaniach i mniej chętnie biorą udział w dużych wspólnych projektach. Zdaniem uczonej wysiłki amerykańskich agend rządowych w tym zakresie są o rząd wielkości za małe w stosunku do wyzwań, które czekają nas w najbliższej przyszłości. « powrót do artykułu
  3. Na Międzynarodowej Stacji Kosmicznej trwają badania, których celem jest stwierdzenie, czy NASA będzie mogła wykorzystywać w przyszłości standardowe układy elektroniczne. Obecnie w przestrzeni kosmicznej używa się chipów specjalnie chronionych przed szkodliwym wpływem promieniowania kosmicznego. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to pojazd Dragon, wracając na Ziemię, zabierze ze sobą dwa serwery, które przez niemal rok pracowały na ISS. Miało to symulować warunki, z jakimi elektronika zetknie się podczas podróży na Marsa. Jednocześnie NASA pracuje nad projektem układu ARM, który stanie się podstawą do budowy elektroniki przyszłości. Specjalna wersja ARM Cortex-A53 ma być gotowa w roku 2020. To układ, który zadebiutował w roku 2014, więc w momencie startu w przestrzeń kosmiczną będzie już przestarzały pod względem standardów współczesnej elektroniki. Mimo to i tak będzie stanowił krok naprzód w porównaniu do kości, które NASA obecnie wykorzystuje w misjach pozaziemskich. Agencja testuje też wpływ promieniowania na układy pamięci. Wspomniane wcześniej serwery zostały dostarczone przez Hewletta Packarda w ramach projektu Spaceborne Computer. Identyczna para maszyn pozostała na Ziemi i posłuży jako para kontrolna. Serwery HPE trafiły na ISS w sierpniu ubiegłego roku i pozwolą stwierdzić, czy NASA może zrezygnować z kosztownych chronionych przed promieniowaniem chipów na rzecz tańszych ogólnie dostępnych komponentów. Mark Fernandez, główny inżynier odpowiedzialny za projekt Spaceborne Computer mówi, że jeden z serwerów pracował z maksymalną prędkością, a drugi pracował wolniej. Jeśli okaże się, że wystąpiły anomalie i były one obecne tylko w szybko pracującej maszynie, to można będzie używać komputerów wolniej pracujących. Obecnie planuje się sprowadzenie na Ziemię obu serwerów w październiku. NASA rozpoczęła badania nad zachowaniem standardowych komputerów w przestrzeni kosmicznej w roku 2014. Jej partnerem była firma SGI. W międzyczasie SGI została przejęta przez Hewlett Packerd Enterprise. Serwery korzystają z procesorów Xeon Apollo 40. Uruchomiono na nich aplikacje wymagające intensywnych obliczeń i przesyłania dużej ilości danych. W czasie pracy dynamicznie dostosowywano ich pobór mocy, by lepiej symulować warunki panujące podczas podróży na Marsa. « powrót do artykułu
  4. Chiński gigant internetowy, Alibaba Group, poinformował o przejęciu firmy C-Sky Microsystems. Zakupione przez Alibabę przedsiębiorstwo specjalizuje się w projektowaniu 32-bitowych rdzeni CPU. Działania Alibaby to kolejny przykład najnowszego tredu, zgodnie z którym firmy takie jak Google czy Amazon przejmują producentów układów scalonych, by projektować kości pasujące do ich modelu biznesowego. C-Sky powstała w Hangzhou w 2001 roku i od dłuższego czasu miała unikatowe stosunki z Alibabą. Była m.in. pierwszą firmą półprzewodnikową, w którą Alibaba zainwestowała znaczne sumy. Profesor Xiaolang Yan, założyciel i szef C-Sky od dawna starał się uświadomić Alibabie, że sprzęt jest kluczowym elementem przyszłego sukcesu internetowego giganta. W 2003 roku C-Sky opracowało swój pierwszy rdzeń CK510. Od tamtej pory firma powiększyła swoją ofertę, w której znajduje się obecnie wiele modeli 32-bitowych energooszczędnych CPU o wysokiej wydajności. Przedsiębiorstwo specjalizuje się projektowaniu układów, które następnie licencjonuje. W ofercie firmy, obok rdzeni CPU, są platformy SoC oraz narzędzia programistyczne. W ubiegłym roku C-Sky miało 70 klientów w Chinach. C-Sky działa na rynku urządzeń wbudowanych oraz Internet-of-Things. Firma nie ma zamiaru wchodzić na rynek smartfonów. Oczywiście pozostaje pytanie, czy przedsiębiorstwo to ma jakiekolwiek szanse w starciu z takimi gigantami jak np. ARM. Warto jednak zauważyć, że chińskie firmy półprzewodnikowe mogą liczyć na silne wsparcie rządu Państwa Środka. Władze w Pekinie chcą bowiem uniezależnić swój przemysł IT od producentów zewnętrznych. « powrót do artykułu
×